3나노

산업일보 보도에 따르면, 일본 경제산업성이 타이완 반도체 제조 회사의 구마모토현 제2공장에서 3나노 공정의 첨단 반도체 생산 첫 단계 계획을 승인했습니다. 이는 일본 국내에서 처음으로 제조업체가 3나노 공정 칩을 생산하는 것입니다. 타이완 반도체 제조 회사는 일본 정부의 추가 지원에 따라 생산 능력을 더욱 확장할 수 있습니다. 구마모토현 지사인 키무라 다카시는 이 계획이 새로운 창조적 부흥을 이끌 것이라고 밝혔습니다.《일본 경제신문》에 따르면, 경제산업성은 구마모토 제2공장을 보조금 지원 대상으로 지정했으며, 이 공장은 3나노 생산을 계획하고 있으며, 2028년 12월에 정식으로 가동될 예정입니다. 최종 생산 능력은 보조금 금액에 따라 달라질 것입니다. 경제산업성은 보조금에 필요한 예산을 2027년도 예산 요구에 포함시킬 것이며, 일본 정부는 원래 7320억 엔의 보조금을 제공할 계획이었습니다. 《아사히 신문》은 구마모토 제2공장이 아직 건설 중이며, 이미 가동 중인 구마모토 제1공장과 인접해 있다고 보도했습니다.타이완 반도체 제조 회사는 이전에 제2공장에서 6나노 및 12나노 공정을 제조할 계획이었으며, 월 생산 능력은 48000개로, 40나노 생산도 계획하고 있었습니다. 올해 2월에는 3나노로 변경하기로 계획하고, 월 생산 능력을 6000개로 축소했습니다. 구마모토 제1공장의 조정안도 경제산업성의 승인을 받았으며, 원래 계획은 매월 55000개를 생산하고 22~28나노 및 12~16나노를 포함했으나, 새로운 계획은 12~16나노 생산을 중단하고 매월 45000개를 22~28나노로 변경했습니다.

경제일보 보도에 따르면, 애플, 엔비디아, AMD, 퀄컴, 미디어텍 등 대기업들이 AI와 고속 연산을 위해 박차를 가하고 있으며, 최근 TSMC의 2나노 제품군 생산 능력을 10%에서 20%까지 추가 예약했다. TSMC는 이에 따라 2나노 제품군의 생산 확대를 가속화하고 있으며, 진행 속도가 예상보다 빠르다. TSMC는 고객 정보와 시장 소문에 대해 언급하지 않는다.시장은 원래 TSMC가 올해 말 2나노 제품군의 월 생산 능력이 약 9만에서 10만 장에 이를 것으로 예상했으며, 2027년에는 지속적인 두 자릿수 성장을 통해 11만에서 14만 장에 이를 것으로 기대하고 있다. 업계에 따르면, 고객의 주문이 급증함에 따라 올해 말 월 생산 능력이 12만 장에 이를 것으로 예상되며, 원래 2027년 목표가 조기 달성될 것으로 보인다. 소식통에 따르면, 애플과 비애플 고객의 수요에 대응하기 위해 2나노 제품군의 새로운 생산 능력 개시 속도와 규모가 혁신 기록을 세우며, 3나노 제품군의 첫 해 생산 능력 상승 속도를 훨씬 초과하고 있다.TSMC의 수석 부사장 겸 공동 운영 책임자 후우 영칭은 올해 북미 기술 포럼에서 AI 등 강력한 수요에 대응하기 위해 올해 처음으로 다섯 개의 2나노 공장이 동시에 가동될 것이라고 밝혔다. 이에는 신주쿠 두 개, 가오슝 세 개가 포함된다; 2나노 첫 해 웨이퍼 생산량은 2023년 3나노 첫 해보다 45% 증가할 것이다; 2026년부터 2028년까지 2나노 생산 능력의 연평균 성장률은 70%에 이를 것이다. TSMC 남과학 3나노는 올해 4분기 월 생산 능력이 거의 18만 장에 이를 것이며, 대만, 미국 애리조나주 및 일본에 3개의 새로운 3나노 웨이퍼 공장을 추가하고 있으며, 미국의 두 번째 웨이퍼 공장은 2027년 하반기부터 양산을 시작할 계획이다.

2026년 3분기 하순에 접어들면서, TSMC의 3나노, 2나노 고급 공정 및 CoWoS 고급 패키징 생산 능력이 지속적으로 수요를 초과하고 있습니다. NVIDIA와 애플은 고급 공정 및 패키징 자원을 계속 차지하고 있으며, 아마존 AWS 산하의 Annapurna는 최근 AI 자사 개발 칩의 투입을 확대하여 더 많은 3나노 생산 능력을 확보했습니다. 미디어텍은 모바일 칩 외에도 Google TPU 관련 대규모 주문을 통해 2/3나노 공정 및 CoWoS-S/L 생산 능력을 확보하고 있습니다.시장에서는 TSMC가 최근 생산 능력 배치를 재조정했다는 소식이 전해졌습니다. 미디어텍이 Google TPU 대규모 주문을 수주한 후, 차세대 TPU v9는 TSMC의 CoWoS-L 및 인텔의 EMIB-T를 동시에 채택할 예정이며, 미디어텍의 3나노 및 2나노 생산 능력 배치가 미세 조정되었습니다. 현재 TSMC의 3나노 주요 고객은 NVIDIA로, 2025년에는 애플을 초과하여 최대 고객이 될 것으로 예상됩니다. 2나노는 애플 등의 수요가 주를 이루고 있습니다. AWS가 Annapurna의 투입을 확대한 후, 3나노 및 CoWoS의 배치 순위가 상승했습니다.TSMC는 2026년 초부터 생산 확대를 가속화하며, 신주 보산 Fab 20 및 가오슝 Fab 22의 2나노 월 생산 능력이 10월 말까지 각각 5만 장에 달해 총 약 10만 장에 이릅니다. 10월 말까지 남과학의 3나노 월 생산 능력은 약 18.5만 장입니다. 9월 말 기준 전체 생산 능력 이용률은 약 96.2%이며, 16/12나노 이하에서 2나노까지는 모두 100%입니다. CoWoS 공급 부족으로 인해 고급 패키징 주문이 외부로 흘러나오고 있으며, 수주 순위는 일월광 그룹 산하의 실리콘 품이 우선이며, 그 다음은 Amkor, 리청 등이 있습니다. 리청 관련 테스트 및 패키징 생산 능력은 모두 가득 차 있으며, 주문 가시성은 2028년까지 이어질 것으로 보입니다.

공급망에 따르면, TSMC는 내년 2/3 나노 확장 목표를 처음으로 공개했습니다. 2 나노는 올해 말 9만 장에서 내년 중 11만 장으로 증가하며, 증가폭은 22%입니다. 3 나노는 올해 말 18만 장 이상에서 내년 중 21만 장으로 증가하며, 증가폭은 16% 이상입니다. TSMC는 어제 시장의 소문에 대해 언급하지 않았으며, 생산능력 관련 설명은 회사 공지를 기준으로 한다고 강조했습니다.전해진 바에 따르면, TSMC의 3 나노 월 생산능력은 지난해 말 12만에서 13만 장에 도달했으며, 올해 말에는 18만 장으로 확대될 예정이고, 목표는 내년 중 21만 장 이상입니다. 2 나노는 올해 말 월 생산능력이 9만 장에 이를 것입니다. TSMC는 이전에 2026년 자본 지출이 600억 달러에서 640억 달러 사이가 될 것이며, 그 중 약 70%에서 80%가 첨단 공정에 사용될 것이라고 밝혔습니다. 또한, 대만, 미국 애리조나주 및 일본에 각각 3 나노 웨이퍼 공장을 새로 추가하고, 대만에서 5 나노 장비를 3 나노 생산능력 지원을 위해 전환할 예정입니다.

경제일보 보도에 따르면, AI와 고속 연산의 다양한 응용 수요가 증가함에 따라, 대만 반도체 제조업체인 TSMC는 고객의 요구에 따라 3나노미터 이하의 첨단 공정에서 더 많은 생산 능력을 추가하고 있습니다.업계는 TSMC가 하반기 3나노미터 기여도가 처음으로 5나노미터를 초과할 것으로 기대하고 있으며, 3분기 단일 분기 생산 가치가 처음으로 4천억 대만 달러를 초과하여 역대 최고치를 기록할 것으로 예상하고 있습니다. 이는 매출 비중의 30% 이상을 차지하며, 매출 총이익률에도 긍정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

ChainCatcher 메시지에 따르면, The Block의 보도에 의하면, Jack Dorsey 소속의 모바일 결제 회사 Block, Inc. (SQ)와 Core Scientific (CORZ)가 협약을 체결하여 Core Scientific에 Block의 새로운 3나노 채굴 ASIC을 제공할 것이라고 합니다. 이 ASIC은 Block의 Proto 팀이 제작하였으며, 약 15 EH/s의 해시율에 해당합니다.