huawei

블룸버그에 따르면 10월 22일, 화웨이 기술 유한회사가 150억 위안(약 22.5억 달러)의 대출을 받았으며, 이는 인공지능 관련 프로젝트에 대한 칩 지출이 크게 증가한 배경에서 이루어졌습니다. 한 소식통에 따르면, 이 7년 만기 오프쇼어 위안화 대출은 중국은행, 중국건설은행, 중국공상은행을 포함한 6개의 중국 대출 기관이 제공하며, 자금은 일반 기업 용도로 사용될 것입니다. 이 소식통은 논의 내용이 비공식적인 사항에 해당하기 때문에 익명을 요구했습니다.머니컨트롤이 블룸버그의 기사를 인용하여 보도한 바에 따르면, 이 거래는 미국이 2019년 화웨이에 대한 제한을 시행한 이후, 국내 대출 기관이 화웨이의 오프쇼어 자금 조달에서 어떤 역할을 했는지를 보여줍니다. 최종 확정 전에 화웨이는 국제 은행과 탐색적 접촉을 했습니다. 화웨이, 중국은행, 중국건설은행 및 중국공상은행은 즉각적인 논평 요청에 응답하지 않았습니다.보도에 따르면, 화웨이는 올해 상반기 연구개발 지출이 1210억 위안으로 증가했으며, 메모리 비용 급등으로 인해 재고를 쌓아 현금 흐름이 -399억 위안으로 악화되었고, 이는 당기 이익을 잠식했습니다. 블룸버그가 수집한 데이터에 따르면, 이는 화웨이가 2020년 118억 홍콩달러(약 15억 달러)의 대출을 조달한 이후 첫 번째 오프쇼어 신디케이트 대출입니다.

화웨이는 10월 12일 상하이에서 기린 칩 기술 교류회를 개최하였으며, 6년 만에 다시 칩 기술 소통회를 열고 논리 접힘의 양산 진행 상황을 체계적으로 소개했습니다. 화웨이 반도체 사업 무선 단말 칩 제품 관리부 장관인 서송여는 2027년 기린 칩이 테스트 단계에 들어갔으며, 테스트 결과가 예상에 부합한다고 소개했습니다. 2023년 이후 기린 칩을 기반으로 한 단말 제품의 누적 출하량은 1억 대를 초과했습니다.기린 9050 시리즈는 논리 접힘 기술을 기반으로 제작된 최초의 기린 칩입니다. 서송여는 논리 접힘이 단순히 여러 개의 칩을 쌓는 것이 아니라, 설계 초기부터 3D 시각으로 시스템 설계를 진행하여 여러 개의 DIE를 완전한 칩으로 협동 설계한다고 설명했습니다. 이 시리즈는 5000만 개 이상의 혼합 본딩을 가지고 있으며, 유효 신호 상호 연결이 500만 개를 초과하고, 트랜지스터 밀도가 53.5% 향상되었습니다. 기린 9050 Pro의 CPU 대코어 에너지 효율은 41% 향상되었고, NPU 연산력은 140% 향상되었습니다. 현재 혼합 본딩 간격은 1.5 마이크로미터이며, 화웨이는 2027년까지 이를 1 마이크로미터로 줄일 계획입니다.회의에서 발표된 기린 9050 Pro 아키텍처에는 새로운 세대의 링시 CPU, 마량 GPU 및 다빈치 아키텍처 NPU 등이 포함됩니다. 이 시리즈는 모바일 에이전트를 대상으로 하며, 단말 측 대뇌와 소뇌 협동 아키텍처를 채택하여 30B MoE 대모델이 단말 측에서 실행될 수 있도록 지원합니다. 새로운 세대의 링시 CPU는 9코어 16스레드 설계를 채택하였으며, CPU 다중 코어 성능이 23% 향상되었고, 새로운 세대의 마량 GPU 성능이 40% 향상되었습니다.

펑황왕 과학기술 는 로이터가 본 IDC 보고서를 인용하여 2026년 상반기 엔비디아의 중국 데이터 센터 AI 칩 시장 점유율이 34%로 하락했다고 전했습니다. IDC 데이터에 따르면, 올해 1월부터 6월까지 엔비디아의 중국 시장 AI 가속기 출하량은 67.8만 개로, 전년 대비 44% 감소했습니다. 보고서는 점유율 변화의 원인을 미국의 수출 통제 조치로 인한 제품 공급 제한과 중국 내 경쟁자의 점유율 확대에 있다고 분석했습니다.IDC가 추적하는 11개의 중국 칩 제조업체 중 9곳의 출하량은 전년 대비 증가했습니다. 화웨이의 AI 가속기 상반기 출하량은 57.2만 개로, 지난해 같은 기간의 30만 개 이상을 초과하며 전체 시장의 28%를 차지했습니다. 알리바바 산하 칩 설계 부서인 평두거의 시장 점유율은 7%, 한무기(한무기)는 5%, 바이두 산하 쿤룬(쿤룬) 칩은 4%, 하이광 정보는 3%입니다.엔비디아의 CEO인 황인훈은 미국 정부의 수출 제한 조치를 여러 차례 비판하며, 이 정책이 엔비디아로 하여금 중국의 500억 달러 규모 AI 칩 시장을 화웨이에 양보하게 만들었다고 주장했습니다. IDC는 34% 점유율이 어떤 제품으로 구성되어 있는지 명시하지 않았으며, B200 및 B300과 같은 칩이 포함되어 있는지도 언급하지 않았습니다. 기사를 작성하는 시점에서 엔비디아는 댓글 요청에 대한 응답을 하지 않았습니다.

Douyin 사용자 리이 씨는 소셜 미디어에 영상을 게시하며, 올해 6월 10일 화웨이 공식 상점에서 가짜 지갑을 다운로드하여, 복구 구문이 노출되어 177,473개의 USDT가 도난당했다고 주장했습니다.그의 설명에 따르면, 해커는 그의 지갑 주소 권한을 다중 서명으로 변경한 후, 돈을 지불하면 잠금을 해제할 수 있다는 이유로 2차 사기를 실행했습니다. 피해자가 송금한 후, 주소 내의 USDT가 모두 전송되었습니다.리이 씨는 그가 해당 앱을 폭로하는 영상을 게시한 후, 해당 앱의 공식 상점 다운로드 수가 급감했으며, 해커가 여러 차례 수군을 모아 그의 영상을 신고하여 영상이 강제로 삭제되었고, 사적으로 소통하여 조건부로 영상을 삭제하는 협정을 이루려 했다고 전했습니다.그는 또한 사적으로 조사한 결과, 해당 사기 앱이 홍콩에 5대의 서버를 두고 있으며, 유료로 앱을 화웨이 공식 상점에 올리고 순위를 높여 많은 피해자들이 검색 중 우선 다운로드하게 만든다고 밝혔습니다. 중국 본토에는 관련 금지가 있어, 관련 지갑 앱이 정상적으로 상장될 수 없기 때문에, 상장되지 않았지만 실제로 상점에 존재하는 앱은 모두 가짜 사기 앱일 가능성이 높다고 덧붙였습니다.

화웨이는 화웨이와 퀄컴이 여러 해에 걸친 광범위한 특허 라이센스 계약을 체결했다고 발표했습니다. 이 계약에는 양측의 5G, 컴퓨팅, 인공지능 및 네트워크 등 여러 분야의 특허 포트폴리오 상호 라이센스와 퀄컴이 화웨이의 일부 미국 특허를 인수하는 내용이 포함됩니다.이 거래는 필요한 규제 승인을 받은 후 완료될 것입니다. 이 계약은 두 회사가 지식 재산권 보호에 대한 공동의 약속과 공정하고 합리적이며 비차별적인 원칙에 부합하는 라이센스 관행을 고수하겠다는 의지를 반영합니다.

암호화 KOL Kuai Dong（@_FORAB）가 글을 올리며 DeepSeek의 투자자 회의에서 다시 정보 유출이 발생했다고 전했습니다. 5월 DeepSeek 내부 발언 녹음 유출 사건 이후, 해당 회사는 참석자들이 반드시 베이징이나 항저우 사무실로 비행기를 타고 가서 현장에서 휴대폰, 전자 기기 및 배낭을 제출해야 CEO 양문봉의 발언을 들을 수 있도록 요구했습니다.지난 일요일 새 회의가 열린 지 하루 만에 정보가 다시 유출되었습니다. 정보 보도에 따르면 투자자들은 현재 DeepSeek의 내부 중요한 우선 사항이 더 많은 국산 칩을 사용하는 것이라고 전하며, 화웨이 칩의 가장 빠른 납기 시간에 대해 언급했습니다.

화웨이 순환 이사장 왕타오가 화웨이 전연결 대회 2026에서 발표했습니다. 승천 960 칩이 조기 준비 완료되어 성능이 두 배로 향상되었습니다. 그 중 승천 960DT는 2027년 Q1에 출시되며, 원래 계획보다 3분기 앞당겨집니다; 승천 960PR은 2027년 Q3에 출시되며, 원래 계획보다 1분기 앞당겨집니다.왕타오는 향후 매년 한 세대의 진화 속도를 유지할 것이라고 언급하며, 승천 970은 2028년에 출시될 계획이고, 승천 980은 2029년에 출시될 계획이라고 밝혔습니다.

로이터 통신에 따르면 9월 10일 독점 보도에서 중국 AI 칩 제조업체들이 고대역폭 메모리 부족으로 인해 가격을 대폭 인상했다고 전했습니다. 화웨이는 승통 950DT 가속 카드의 가격을 25만 위안 이상으로 조정했으며, 이는 두 달 전 가격보다 20%에서 50% 상승한 것입니다. 한무기 또한 계획 중인 690 칩의 가격을 20%에서 30% 인상했으며, 목희와 천수지 칩도 유사한 가격 인상이 있었습니다.보도에 따르면, 그 이유는 미국의 수출 통제와 회색 시장의 고대역폭 메모리 공급이 비용을 증가시켰기 때문입니다. 화웨이는 이전 제품인 승통 950PR과 910C의 가격도 약 30% 상승했습니다. 이러한 가격 인상은 중국 AI 연산력 구축 비용을 증가시켰습니다. 화웨이, 한무기 등 회사들은 이에 대해 언급하지 않았습니다.

영국 《금융 시보》는 화웨이가 국산 광 각 기 공급망에 더 깊이 개입하고 있으며, 관련 장비 및 부품 회사에 투자할 뿐만 아니라 공급업체, 웨이퍼 공장 및 완제품 제조업체를 조정하여 국산 DUV가 실제 생산 라인에 들어가도록 추진하고 있다고 보도했습니다. Bernstein 분석가는 화웨이를 중국 DUV 프로젝트의 "프로젝트 관리자"로 묘사했습니다.가장 빠르게 진행되고 있는 것은 상하이 우량승입니다. 이 회사는 국산 고급 DUV 개발에 참여하고 있으며, 장비는 중신국제 등 웨이퍼 공장과 화웨이 자체 생산 라인에서 테스트되었고, 올해 말까지 12대를 생산할 계획입니다. 현재 단계에서는 주로 비교적 간단한 칩을 제작하고 있으며, 궁극적인 목표는 고급 AI 칩 제조에 사용되는 것입니다.국산 DUV는 아직 해외 공급망에서 완전히 벗어나지 못했습니다. 우량승이 사용하는 투영 렌즈는 여전히 독일의 Zeiss에서 오며, 고출력 광원도 주요 병목 현상입니다. 화웨이는 기광자, 과이홍원 등 회사에 투자하여 각각 국산 렌즈와 광원을 보완하고 있습니다.

말레이시아는 화웨이 기술 회사의 인공지능 칩에 의존하는 방향으로 나아가고 있으며, 이를 통해 자국의 주권 인공지능 계획에 동력을 제공하고 있습니다. 이 동남아시아 국가는 화웨이 AI 하드웨어를 20억 링깃(약 4.94억 달러) 규모의 이니셔티브의 중추로 삼는 것을 진지하게 평가하고 있으며, 이 이니셔티브는 국가 데이터에 대한 더 큰 통제권을 확보하는 것을 목표로 하고 있습니다.정보에 정통한 소식통에 따르면, 현재 말레이시아가 얼마나 많은 칩을 구매할지는 불확실하며, 이들은 무단으로 공개 발언을 했기 때문에 익명을 요구했습니다. 이 조치는 도널드 트럼프 미국 대통령 정부의 강력한 반대에 직면해 있습니다.

화웨이는 7일 광저우에서 Mate XT 2 삼중 접이식 스마트폰을 발표했으며, 최신 기린 9050 Pro 칩을 탑재했습니다. 이는 논리 접이식 기술을 채택한 최초의 고성능 칩입니다.기린 9050 Pro는 단일 칩 내에서 논리 유닛을 층별로 배치하고, 내부에 수직 상호 연결 통로를 추가하여 신호 전송 경로를 더 짧고 지연 시간을 더 낮추며 성능을 향상시킵니다. 이는 화웨이 Mate 40 글로벌 발표회 이후 화웨이가 6년 만에 플래그십 발표회에서 새 기린 칩을 출시한 것입니다.

ChainCatcher 메시지에 따르면, 공식 소식으로 Aptos 생태계 지갑 Pontem이 Huawei 공식 앱 스토어에 출시되었으며, 이는 Huawei 공식 앱 스토어에 출시된 첫 번째 Aptos 생태계 지갑입니다.

ChainCatcher 메시지, Huawei 공식은 21일 Defactor 홍보 영상을 발표했으며, FACTR 현재 가격은 0.1194 달러로, 24시간 상승폭은 230%입니다.전해진 바에 따르면, Defactor 플랫폼은 전통 기업이 DeFi 유동성을 확보할 수 있도록 하여 현실 세계의 자산에 대한 자금을 조달하는 것을 목표로 하고 있습니다. Defactor는 블록체인 기술을 사용하여 현재의 팩토링, 무역 금융 및 재고 금융 시스템을 개선하는 데 집중하고 있습니다.（출처 링크）