화웨이 왕타오: 승텅 960 칩은 2027년 1분기로 앞당겨 출시될 예정이다

화웨이 순환 이사장 왕타오가 화웨이 전연결 대회 2026에서 발표했습니다. 승천 960 칩이 조기 준비 완료되어 성능이 두 배로 향상되었습니다. 그 중 승천 960DT는 2027년 Q1에 출시되며, 원래 계획보다 3분기 앞당겨집니다; 승천 960PR은 2027년 Q3에 출시되며, 원래 계획보다 1분기 앞당겨집니다.

왕타오는 향후 매년 한 세대의 진화 속도를 유지할 것이라고 언급하며, 승천 970은 2028년에 출시될 계획이고, 승천 980은 2029년에 출시될 계획이라고 밝혔습니다.