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hot_img 타이완 반도체 제조사(TSMC) CoWoS 주문이 폭주하며, 인텔 말레이시아 공장이 후단 패키징 지원에 나선다는 소식이 전해졌다

경제일보 보도에 따르면, TSMC의 고급 패키징 CoWoS 생산 능력이 수요를 충족하지 못하고 있으며, 업계에서는 후단 일부 주문이 인텔 산하 말레이시아 공장으로 외부 유출되고 있다는 소식이 전해졌다. 인텔은 일부 생산 능력으로 패키징을 지원하며 공동 대고객 서비스를 제공하고, 과거 생태계 경쟁 관행을 깨고 있다. TSMC의 회장인 웨이 저가 이전에 법인 설명회에서 TSMC는 전단 고급 패키징에 집중하고 있으며, 후단의 부족 부분에 대해 "더 많은 업체가 생산 능력을 공급하는 것을 환영한다"고 밝혀 공동 고객에게 유연한 대체 솔루션을 제공할 것이라고 말했다.보도에 따르면, 고급 패키징 생산 능력의 병목 현상은 주로 후단의 생산 속도가 전단 공정보다 낮기 때문에 발생하며, CoWoS 생산 능력의 격차 확대는 주문의 외부 유출을 강요하고 있다. SemiAnalysis Chipbook 데이터에 따르면, 약 13억 달러의 HBM이 말레이시아로 운송되었으며, 업계 분석에 따르면 인텔의 현지 공장은 대규모 HBM 통합 능력을 갖추고 있어야 한다. 인텔 CEO인 첸 리우우는 EMIB-T 기술이 신뢰할 수 있는 수율을 보장하고 있으며, CoWoS 생산 능력이 부족한 상황에서 "인텔은 지원을 제공할 수 있는 독특한 위치에 있다"고 말했다. 신흥, 일월광투자홀딩스, 가등 등 중복 공급망이 동시 혜택을 받을 것으로 기대되며, 이 중 신흥의 주가는 당일 7% 이상 상승했다. 인텔 EMIB-T 관련 응용 목표는 2027년 양산이다.

손위천, 말레이시아 블록체인 주간 2026에 등장: 트론(TRON)이 AI와 금융 융합의 핵심 기반으로 자리잡고 있다

波场 TRON 창립자 손우천은 말레이시아 블록체인 주간 2026(Malaysia Blockchain Week 2026)에서 비디오 주제 연설을 발표했습니다. 그는 DeFi, TradFi 및 AI가 동일한 자산, 지불 경로 및 사용자 그룹을 통해 통합을 가속화하고 있으며, 금융의 미래는 기관, 개방형 블록체인 네트워크 및 AI가 협력하여 작동하는 연결 시스템이 될 것이라고 말했습니다. 또한, 波场 TRON의 인프라 능력이 이러한 변혁을 지탱하는 중요한 초석이 될 것이라고 강조했습니다.손우천은 波场 TRON의 규모와 효율성이 AI 에이전트 결제 시나리오에 자연스럽게 적합하다고 지적했으며, 생태계 내의 B.AI와 Bank of AI는 AI 에이전트에 독립적인 신원과 자율 거래 능력을 부여했습니다. 이 중 B.AI 사용자 수는 이미 200만을 넘어섰습니다. 그는 또한 T3 FCU가 약 4.5억 달러의 불법 자산을 동결한 성과로 업계의 규정 준수 우려에 응답하며, 波场 TRON의 목표는 인간과 AI, 지역 시장과 글로벌 유동성 간의 다리를 구축하여 차세대 가치 흐름과 포용적 금융을 위한 개방형 인프라를 제공하는 것이라고 밝혔습니다.말레이시아 블록체인 주간 2026은 7월 29일부터 30일까지 쿠알라룸푸르 세계 무역 센터에서 개최되며, 동남아시아에서 가장 기대되는 Web3 행사 중 하나입니다. 이번 행사에는 전 세계 정책 입안자, 산업 리더, 개발자 및 투자자들이 모여 블록체인, 디지털 자산 및 신흥 기술의 미래 진화 방향에 대해 논의합니다.
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