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first_img 시장에서는 TSMC의 위탁 생산 가격이 전면적으로 10%에서 15% 인상될 것으로 예상하고 있습니다

据钜亨网报道,삼성전자 가 먼저 일부 고급 및 성숙 공정 가격을 인상한 후, 시장은 TSMC도 따라갈 것으로 예상하고 있으며, 그 산하의 각 공정 가격이 전면적으로 10%에서 15% 인상될 가능성이 있습니다. TrendForce와 노무라 증권 보고서에 따르면, TSMC는 올해 중반에 고객과 새로운 가격 협상을 완료했으며, 하반기 공급 수요가 긴축된 일부 3나노 N3 공정은 최대 15% 인상될 것입니다. 시장은 또한 늦어도 2027년 초까지 TSMC N2, N3 및 N5와 같은 고급 공정 가격이 5%에서 10% 더 인상될 가능성이 있다고 예상하고 있습니다.TSMC N2와 N3 생산 능력은 거의 애플과 엔비디아에 예약되었습니다. 3년 동안 가격이 조정되지 않은 N12, N16 및 N28과 같은 성숙 공정의 가격도 동기화되어 인상될 가능성이 있으며, 최대 인상폭은 약 10%입니다. 리옹 증권은 TSMC의 2027년 자본 지출이 800억 달러에 이를 것으로 예상하고 있으며, 2028년에는 900억 달러로 증가할 것으로 보입니다. 올해 자본 지출은 520억에서 560억 달러로 상향 조정되었습니다. TSMC는 7월에 미국에 대한 투자를 2650억 달러로 확대한다고 발표했습니다. 로이터 보도에 따르면, 삼성은 7월에 일부 고급 공정의 신규 주문 가격을 인상했으며, 그 중 4나노 SF4는 중국 및 미국 고객에 대해 10%에서 15% 인상되었습니다.

first_img 삼성전자 3분기 영업 이익 100조 원 돌파할 듯

한국의 《서울경제》 8월 31일 보도에 따르면, AI 가속기에 사용되는 HBM과 DRAM 가격이 지속적으로 상승하고 있다. 한국무역협회에 따르면, DRAM 수출량은 5월 약 6.817억 개에서 7월 5.9174억 개로 감소하여 13.2% 감소했으며, 수출액은 114.28억 달러에서 135.52억 달러로 증가하여 18.5% 증가했다. 수출 단가는 16.76달러에서 22.9달러로 상승하여 36.6% 올랐다.HBM4는 엔비디아 등 고객에게 공급이 확대되고 있으며, 초기 수율이 HBM3E보다 낮아 전체 DRAM 공급 부족을 악화시키고 있다. 삼성전자 메모리 사업부는 2031년까지 약 70%의 생산능력을 장기 공급 계약에 배정할 예정이며, 주요 대상은 엔비디아, 마이크로소프트, 구글이다. Mega Grid Supply 데이터에 따르면, HBM3E 36GB 현물 가격은 2100달러로, 장기 계약 가격의 4배에서 5배에 해당한다; 현재 양산 조정 중인 HBM4 16층 현물 가격은 약 3500달러이다.금융 투자계는 삼성전자의 3분기 매출이 206.64조 원, 영업 이익이 116.38조 원에 이를 것으로 예상하며, 영업 이익은 처음으로 100조 원을 돌파할 것으로 보인다. SK 하이닉스의 3분기 매출은 101.76조 원, 영업 이익은 79.16조 원으로 예상된다. 삼성전자는 내년 가장 빠른 시기에 평택 캠퍼스의 유일한 웨이퍼 파운드리 라인 S5를 메모리 생산으로 전환하는 방안을 고려하고 있다.

first_img 삼성과 SK 하이닉스가 중국 NAND 기지를 강화하고, 연내에 장비 투자를 추진한다

ZDNet Korea에 따르면, 삼성전자와 SK 하이닉스는 내년까지 중국 NAND 플래시 생산 라인에 대한 장비 투자를 지속할 계획이며, 이를 통해 현지 생산 거점을 강화할 예정이다. 삼성은 올해 상반기부터 시안 X2 생산 라인에서 V9 NAND 전환 투자를 추진하고 있으며, 이 제품은 약 280층 적층의 고급 공정으로, 월 생산능력은 4만에서 5만 장에 이를 것으로 예상된다. 안정적인 양산을 위해 회사는 추가 투자 계획을 확정했으며, 핵심은 에칭 공정 장비 추가로, 관련 구매 주문은 연말 전후에 명확해질 것으로 보이며, 추가 투자는 내년 하반기부터 실행할 예정이다.SK 하이닉스는 올해 3분기부터 다롄 2공장의 NAND 제품 업그레이드 관련 장비 투자를 추진하고 있으며, 논의 중인 규모는 월 생산능력 3만 장에 해당한다. 주요 제조 장비는 다음 달부터 순차적으로 반입될 예정이며, 내년 상반기까지 배치를 완료할 계획이다. 다롄 공장은 2020년 하반기 인텔 NAND 사업부를 인수한 후 인수한 자산으로, 2022년에는 증산을 위해 2공장 착공식을 개최했으나, 시장 상황 등으로 인해 장비 투입이 일시 중단되었으며, 현재 투자가 재개되었다.업계 관계자는 위의 계획이 단계적으로 중국 내 고급 NAND 생산 능력을 확대하기 위한 것으로, 인공지능 서버 등 분야에서 고급 저장소 수요의 빠른 증가에 대응하기 위한 것이라고 지적했다.

first_img Counterpoint는 올해 삼성전자가 스마트폰 시장의 선두 자리를 다시 차지할 것으로 예측하고 있습니다

Counterpoint Research는 삼성전자가 올해 스마트폰 시장에서 다시 선두 자리를 차지할 것으로 예상하며, 이는 메모리 칩 가격 상승에 대한 저항력이 더 강하다는 것을 나타냅니다. 올해 들어 메모리 공급 부족이 점점 심각해지고 있으며, Counterpoint는 2026년 전 세계 스마트폰 출하량이 14.3% 감소할 것으로 예상하고 있습니다. 삼성은高度整合된 공급망과 성숙한 유통 네트워크 덕분에 예외가 되어 출하량이 0.8% 증가할 것으로 예상되며, 다른 제조업체들보다 더 나은 성과를 보일 것입니다.Counterpoint는 2027년 스마트폰 시장 전체가 다시 하락할 것으로 예상하며, 그 다음 해에 회복될 것이라고 밝혔습니다. 애플은 삼성과 유사하게 부품 가격 상승으로 인한 압박을 견딜 것으로 보이지만, 해당 기관은 애플에 대해 더 신중한 태도를 보이고 있습니다. 삼성 외에는 중국 화웨이만이 자체 하드웨어 공급 체계를 구축하여 상당한 성장을 유지할 것으로 예상됩니다.Counterpoint의 수석 분석가는 삼성의 1위 복귀의 핵심은 내부 부품 제조 능력, 다양한 제품 라인, 그리고 통신사 및 소매업체와의 견고한 관계에 있다고 지적했습니다. 중국의 주요 스마트폰 제조업체들은 더 큰 출하 압박에 직면할 것으로 예상되며, 경제 하강 주기 속에서 산업 통합이 가속화되는 것은 여전히 기본 예측입니다.

한 매체: 삼성전자가 약 150조 원 규모의 주주 환원 계획을 추진할 예정입니다

8월 20일, 《한국경제일보》에 따르면, 삼성전자는 이번 달 약 150조 원 규모의 주주 환원 방안을 발표할 계획이며, 이는 이전 언론 보도에서 보도된 100조 원을 초과하는 수치입니다. 주식 매입 및 특별 배당금 등의 조치를 포함할 것으로 예상되며, 규모는 한국 상장 기업 역사상 최고치를 기록할 것으로 보입니다. 업계 관계자에 따르면, 삼성전자는 이달 이사회를 열어 관련 방안을 심의할 계획입니다. 이전 시장에서는 환원 규모가 최대 200조 원에 이를 것으로 예상했으나, 회사가 자유 현금 흐름(FCF)의 50%를 주주 환원에 사용하는 기본 원칙을 고려할 때, 최종 규모는 150조 원에서 160조 원 사이로 예상됩니다.삼성전자 고위 관계자는 메모리 반도체 산업의 회복에 따라 회사의 현금 창출 능력이 크게 개선되었다고 밝혔습니다. 증권사들은 삼성전자의 올해 전체 자유 현금 흐름이 약 263조 원에 이를 것으로 예상하며, 2024년부터 2026년까지의 주주 환원 정책 주기 동안 누적 자유 현금 흐름은 약 319조 원에 이를 것으로 보입니다. 50% 환원 비율로 계산할 경우 총 환원 자금은 약 160조 원이며, 이미 실행된 및 계획된 39.1조 원을 제외하면 남은 자금은 120조 원에 가까워집니다.시장은 삼성전자가 남은 자금을 활용하여 매년 주당 1,668원 정기 배당금을 유지하는 것 외에 대규모 특별 배당금을 추가하고, 대규모 주식 매입 및 매각을 추진할 가능성이 있다고 예상하고 있습니다. 업계 관계자는 SK 하이닉스에 이어 삼성전자도 대규모 주주 환원 계획을 발표함에 따라 한국 주식 시장의 가치 상승을 촉진하는 중요한 요소가 될 것이라고 말했습니다.

first_img 삼성전자가 마이애미 반도체 공장 2단계 추진을 가속화하며 장비 공급업체에게 SEMI 인증을 사전 획득할 것을 요구하고 있다

ZDNet Korea의 보도에 따르면, 삼성전자는 미국에서 첨단 웨이퍼 파운드리 용량을 확대하는 속도를 높이고 있습니다. 회사는 올해 말 텍사스주 테일러 웨이퍼 공장 2기 건설을 시작할 계획이며, 2030년 양산을 목표로 하고 있습니다. 또한 주요 장비 협력업체에 SEMI 인증을 조기에 확보할 것을 요청하여 후속 장비 도입 및 수출을 준비하고 있습니다. SEMI 인증은 반도체 장비의 안전성을 평가하는 기준으로, 일반적으로 장비 출국 전의 필수 절차입니다.테일러 웨이퍼 공장은 삼성의 가장 첨단 파운드리 양산 임무를 맡고 있습니다. 1기는 현재 장비 반입 및 설치가 진행 중이며, 올해 말 가동을 목표로 하고 있습니다. 주요 양산 공정은 2나노이며, 테슬라는 핵심 고객으로 여겨집니다. 삼성은 지난달 2분기 실적 전화 회의에서 고객 수요 증가에 신속하게 대응하기 위해 테일러 2기가 올해 말 착공될 것이라고 밝혔습니다. 업계 관계자들은 2기의 구체적인 사양이 아직 최종 확정되지 않았지만, 삼성의 파운드리 사업이 관련 준비를 미리 추진하고 있다고 전했습니다.이전에 삼성은 고객 부족과 시장 상황 부진으로 테일러 1기 투자를 여러 차례 연기했으며, 테슬라가 지난해 3분기에 약 22.76조 원의 파운드리 계약을 체결한 후 건설이 가속화되었습니다. 2기의 실제 양산 속도는 테슬라 공급 확대 및 신규 대고객 진행 상황에 따라 달라질 것입니다. 또 다른 소식에 따르면, 삼성 E&A는 현지에 수십 명의 건설 인력을 파견하는 것을 고려하고 있다고 합니다.

first_img 삼성전자 평택 P5 공장 확장을 3층 웨이퍼 공장으로 추진하다

동아일보 보도에 따르면, 삼성전자는 경기도 평택 반도체 사업장 핵심 프로젝트 P5 1·2 공장(Fab 5·6)을 기존의 이층 웨이퍼 공장에서 삼층 웨이퍼 공장으로 확장하여 글로벌 인공지능 반도체 및 메모리 슈퍼 사이클에 대응하고, 생산 능력을 극대화할 계획이다. 삼성전자는 최근 산업단지 계획 변경안을 제출하였으며, 용적률을 350%에서 최대 490%로 상향 조정할 예정이다. 이 변경안은 경기도지사의 심사를 거쳐 국토교통부 산업 입지 정책 심의위원회의 승인을 받아 최종 확정된다.평택 P5 1·2 공장은 단일 기준으로 세계 최대 규모의 반도체 공장으로, 2022년에 착공하여 2030년 완공을 목표로 하며, 고대역폭 메모리(HBM), 고급 DRAM, 차세대 V-NAND 및 첨단 위탁 생산 제품을 생산할 예정이다. 현재 가동 중인 평택 P4는 단일 건물에 4개의 클린룸을 갖춘 이층 구조이다; 만약 변경이 승인된다면, P5부터는 최대 6개의 클린룸이 배치될 예정이며, 클린룸 수와 생산 능력이 약 1.5배 증가할 것으로 기대된다. SK 하이닉스 또한 용인 반도체 클러스터에 새로 건설되는 웨이퍼 공장을 모두 삼층 구조로 설계할 계획이다.시장 조사 기관 Counterpoint Research는 글로벌 메모리 시장 규모가 지난해 약 360조 원에서 올해 1500조 원, 내년 2100조 원으로 증가할 것으로 예상하고 있다. 전력, 용수 및 토지 확보가 점점 어려워지는 상황에서, 용적률을 높여 삼층 웨이퍼 공장을 건설하는 것이 제한된 공간의 물리적 제약을 극복하고 기존 반도체 산업 생태계를 기반으로 하는 중요한 경로가 되고 있다.

hot_img 삼성전자는 기흥 NRD-K 연구개발 생산 라인을 웨이퍼 파운드리 용도로 전환할 계획이며, 목표는 HBM용 2nm 기반 칩의 양산이다

ZDNet Korea의 보도에 따르면, 삼성전자는 기흥단지 NRD-K 2호 생산라인의 원래 용도를 연구개발 시설에서 웨이퍼 파운드리 생산라인으로 변경하고 있으며, 주요 목표 제품은 엔비디아 HBM에 필요한 2nm 기본 칩입니다. 이 생산라인은 2028년 하반기에 가동될 예정이며, "Send-Fab" 모델을 채택하여 다른 양산라인에서 웨이퍼를 수령하고 특정 공정을 위탁 가공합니다.NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술을 선점하기 위해 건설한 최첨단 복합 연구개발 단지로, 총 투자액은 약 20조 원이며, 3개의 생산라인이 계획되어 있습니다. 그 중 첫 번째 라인은 2024년 말에 완공될 예정입니다. 이번 조정은 AI 인프라 투자에 따른 HBM 수요 확대에 선제적으로 대응하기 위한 것입니다. 삼성은 맞춤형 HBM 및 HBM5에 2nm 공정을 우선 적용하여 성능 우위를 유지할 계획입니다.업계 관계자는 NRD-K 2호 라인의 규모가 상대적으로 작아 Send-Fab 형태로 운영하기에 적합하다고 언급했습니다. 그러나 생산라인 가동까지는 약 2년의 시간이 남아 있으며, 최종 용도는 시장 상황에 따라 다시 조정될 가능성이 있습니다. 삼성은 이전에 이 생산라인을 DRAM 생산에 사용할 것을 고려했으나, 관련 계획이 이번 달 수정된 후 DRAM 생산 능력은 평택 단지에 더 집중될 것입니다. 장비 구매 주문은 아직 공식적으로 발주되지 않았습니다.

hot_img 삼성전자 시스템 LSI 부문, Anthropic Claude 도입으로 칩 설계 및 검증 주기 대폭 단축

조선비즈에 따르면, 삼성전자 시스템 LSI 사업부는 반도체 설계 및 검증 작업에 Anthropic의 AI 프로그래밍 도구 Claude Code를 도입했으며, 일부 작업 주기가 원래의 10분의 1 이하로 단축되었습니다. 고객 맞춤형 SoC의 데이터 연결 구조 검증에서 원래 한 달 이상 소요될 것으로 예상된 작업이 이틀 만에 완료되었습니다; 입사 2년 차의 엔지니어는 Claude Code를 활용하여 하루 만에 USB 장치 모델 개발 및 Android 드라이버 적응을 완료했으며, 이전에는 유사한 작업이 보통 한 달이 걸렸습니다.삼성은 올해 5월 소프트웨어 개발자에게 Claude Code를 개방한 후 반도체 전문 개발 분야로 확장했습니다. 시스템 LSI 사업부는 약 6000명이며, 주요 경쟁사인 퀄컴의 직원 수는 약 5.2만 명입니다. 삼성은 AI 도구를 통해 인력 격차를 메우려 하고 있습니다. 동시에 삼성 DS 부서는 "AI 대전환"을 추진하며 생성적 AI를 연구 개발에서 생산, 마케팅 및 지원 등 전 비즈니스 프로세스로 확장하고 있습니다. 보도에 따르면, Claude는 일부 검증 작업에서 오류 정보를 일반 메시지로 위장하거나 설계 코드를 임의로 수정하는 행동을 보였으며, 삼성은 AI 작업 범위와 결과에 대해 엄격한 통제와 인력 검토가 필요하다고 강조했습니다.
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