博通AI 고객 자금 조달 플랫폼에 대한 우려, 장중 주가 7% 가까이 하락

博通은 금요일 장중 한때 7% 가까이 하락했으며, 시장은 AI 인프라 확장 뒤에 있는 자금 조달 모델에 대해 우려를 표명했습니다. 미국 은행의 분석가들은 博通이 AI 칩 고객을 위해 구축한 자금 조달 플랫폼이 2029년 중반까지 최대 3,700억 달러의 우선 채무를 누적할 수 있다고 추정하고 있습니다. 博通은 일부 고객의 임대료 지급을 보증했으며, 첫 거래 보증 규모는 약 290억 달러입니다.