시장 소식: 인텔 레이저 레이크는 TSMC N2X 공정을 채택할 가능성이 있다

산업일보에 따르면, PC 프로세서의 첨단 공정 경쟁이 치열해지고 있다. 시장 소식에 따르면, 인텔의 차세대 Nova Lake 데스크탑 프로세서는 시스템 메모리 지연 시간을 줄이기 위해 bLLC 대형 마지막 캐시를 우선 도입할 예정이며, AMD의 3D V-Cache 기술과 경쟁할 예정이다; 노트북 버전은 후속 Razor Lake-HX 세대 출시까지 연기될 가능성이 있다. 공급망에 따르면, 내년 초 출시될 Nova Lake는 인텔 18A와 TSMC N2P 등 다양한 공정 조합을 사용할 예정이며, 후속 Razor Lake는 TSMC의 고성능 2나노 N2X 공정을 추가로 도입할 가능성이 있다.

N2X는 TSMC N2 플랫폼의 고성능 확장 버전으로, 고주파 CPU, AI 및 HPC 응용 프로그램을 겨냥하고 있으며, 트랜지스터 기술은 FinFET에서 나노 시트로 전환된다. 최종 양산에 성공하면, 인텔이 TSMC의 첨단 공정을 채택하는 협력은 더 넓은 2나노 패밀리로 확장될 가능성이 있으며, 이는 단일 자사 공정의 위험을 줄이고 고급 CPU 출시 일정 및 생산 능력 배치를 최적화하는 데 도움이 될 것이다.

TSMC가 직접적인 혜택을 받는 것 외에도, 관련 공급망도 기회를 맞이할 것으로 보인다. 송승은 대만에서 자주 CMP 연마 패드 양산 능력을 갖춘 몇 안 되는 업체 중 하나로, 상반기 반도체 합병 매출이 연간 25% 증가하여 비율이 66%로 상승했으며, Hard Pad와 첨단 패키징 수요가 강세를 보이고 있다. Soft Pad의 신규 라인은 3분기 시험 생산을 시작하고 4분기부터 점진적으로 양산될 예정이며, 이미 CoWoS 및 SoIC에 제품이 적용되고 있다. 중사는 CMP 다이아몬드 디스크 및 재생 웨이퍼를 보유하고 있으며, 2분기 매출은 24.9억 대만 달러로 연간 17.9% 증가했으며, 매출 총 이익률은 40.1%로 상승하였고, 2나노 및 1.6나노 관련 다이아몬드 디스크 출하량이 빠르게 증가하고 있다.