중사

타이완 반도체 제조사 2 나노 N2 양산, 반도체 고급 공정이 FinFET에서 GAA 세대로 전환되었습니다. 법인은 공정 복잡도, CMP 도수, 웨이퍼 모니터링 주파수 및 재료 사양이 동시 상승함에 따라 장비, CMP 소모품, 재생 웨이퍼 및 고급 재료 수요가 증가하고 있으며, 중 모래, 승양반도체, 신응재료, 송승 등 공급망이 성장 기회를 맞이하고 있다고 지적했습니다. 타이완 반도체 제조사 N2는 nanosheet GAA를 채택하여 N3E에 비해 동일한 전력 소모에서 성능을 10%~15% 향상시키거나 동일한 속도에서 전력 소모를 25%~30% 낮출 수 있으며, 칩 밀도가 15% 이상 증가합니다.중 모래 의 최대 고객인 다이아몬드 디스크 비즈니스에서 고급 공정 비율은 63%에 달하며, N3와 N2는 각각 22%를 차지하고, 1.4 나노도 소량 출하되었습니다; N3가 N2로 전환되면서 CMP 내용 가치가 10%~15% 증가했습니다. 승양반도체는 2026년 말 재생 웨이퍼 월 생산 능력을 110만~120만 장으로 조정할 예정이며, 2026년 자본 지출 예산은 482억 대만 달러에 이를 것으로 예상되며, 2025~2029년 재생 웨이퍼 확장 연평균 성장률은 25%~30%에 이를 것으로 보입니다. 신응재료의 Rinse, BARC 및 EBR 세 가지 핵심 제품 출하는 N2 생산 능력이 증가함에 따라 분기별로 증가할 것으로 기대되며, 송승의 상반기 반도체 수익 비율은 66%에 달하고, 연간 약 25% 증가했으며, 타이완 반도체 제조사 관련 수익은 연간 약 170% 증가했습니다.

산업일보에 따르면, PC 프로세서의 첨단 공정 경쟁이 치열해지고 있다. 시장 소식에 따르면, 인텔의 차세대 Nova Lake 데스크탑 프로세서는 시스템 메모리 지연 시간을 줄이기 위해 bLLC 대형 마지막 캐시를 우선 도입할 예정이며, AMD의 3D V-Cache 기술과 경쟁할 예정이다; 노트북 버전은 후속 Razor Lake-HX 세대 출시까지 연기될 가능성이 있다. 공급망에 따르면, 내년 초 출시될 Nova Lake는 인텔 18A와 TSMC N2P 등 다양한 공정 조합을 사용할 예정이며, 후속 Razor Lake는 TSMC의 고성능 2나노 N2X 공정을 추가로 도입할 가능성이 있다.N2X는 TSMC N2 플랫폼의 고성능 확장 버전으로, 고주파 CPU, AI 및 HPC 응용 프로그램을 겨냥하고 있으며, 트랜지스터 기술은 FinFET에서 나노 시트로 전환된다. 최종 양산에 성공하면, 인텔이 TSMC의 첨단 공정을 채택하는 협력은 더 넓은 2나노 패밀리로 확장될 가능성이 있으며, 이는 단일 자사 공정의 위험을 줄이고 고급 CPU 출시 일정 및 생산 능력 배치를 최적화하는 데 도움이 될 것이다.TSMC가 직접적인 혜택을 받는 것 외에도, 관련 공급망도 기회를 맞이할 것으로 보인다. 송승은 대만에서 자주 CMP 연마 패드 양산 능력을 갖춘 몇 안 되는 업체 중 하나로, 상반기 반도체 합병 매출이 연간 25% 증가하여 비율이 66%로 상승했으며, Hard Pad와 첨단 패키징 수요가 강세를 보이고 있다. Soft Pad의 신규 라인은 3분기 시험 생산을 시작하고 4분기부터 점진적으로 양산될 예정이며, 이미 CoWoS 및 SoIC에 제품이 적용되고 있다. 중사는 CMP 다이아몬드 디스크 및 재생 웨이퍼를 보유하고 있으며, 2분기 매출은 24.9억 대만 달러로 연간 17.9% 증가했으며, 매출 총 이익률은 40.1%로 상승하였고, 2나노 및 1.6나노 관련 다이아몬드 디스크 출하량이 빠르게 증가하고 있다.