TSMC N2 양산, 중사 승양 반도체 공급망 수혜

타이완 반도체 제조사 2 나노 N2 양산, 반도체 고급 공정이 FinFET에서 GAA 세대로 전환되었습니다. 법인은 공정 복잡도, CMP 도수, 웨이퍼 모니터링 주파수 및 재료 사양이 동시 상승함에 따라 장비, CMP 소모품, 재생 웨이퍼 및 고급 재료 수요가 증가하고 있으며, 중 모래, 승양반도체, 신응재료, 송승 등 공급망이 성장 기회를 맞이하고 있다고 지적했습니다. 타이완 반도체 제조사 N2는 nanosheet GAA를 채택하여 N3E에 비해 동일한 전력 소모에서 성능을 10%~15% 향상시키거나 동일한 속도에서 전력 소모를 25%~30% 낮출 수 있으며, 칩 밀도가 15% 이상 증가합니다.

중 모래 의 최대 고객인 다이아몬드 디스크 비즈니스에서 고급 공정 비율은 63%에 달하며, N3와 N2는 각각 22%를 차지하고, 1.4 나노도 소량 출하되었습니다; N3가 N2로 전환되면서 CMP 내용 가치가 10%~15% 증가했습니다. 승양반도체는 2026년 말 재생 웨이퍼 월 생산 능력을 110만~120만 장으로 조정할 예정이며, 2026년 자본 지출 예산은 482억 대만 달러에 이를 것으로 예상되며, 2025~2029년 재생 웨이퍼 확장 연평균 성장률은 25%~30%에 이를 것으로 보입니다. 신응재료의 Rinse, BARC 및 EBR 세 가지 핵심 제품 출하는 N2 생산 능력이 증가함에 따라 분기별로 증가할 것으로 기대되며, 송승의 상반기 반도체 수익 비율은 66%에 달하고, 연간 약 25% 증가했으며, 타이완 반도체 제조사 관련 수익은 연간 약 170% 증가했습니다.