삼성전자와 Arm이 차세대 엣지 AI 칩을 개발합니다

한국 언론 Greened.kr의 보도에 따르면, 삼성전자가 Arm과 함께 단말기 AI 칩의 공동 연구 개발을 공식적으로 시작했습니다. Arm은 8월 말 차세대 단말기 AI SoC 칩 개발을 위한 일회성 엔지니어링 비용을 승인했으며, 삼성전자와 함께 이 프로젝트를 공식적으로 시작했습니다.

이 프로젝트는 Arm이 제공하는 핵심 기술을 바탕으로 삼성전자가 이를 통합하여 실현하는 협력 모델을 채택하고 있으며, 최종 고객에게 제공할 맞춤형 칩을 공동 개발하는 것을 목표로 하고 있습니다.