엔비디아는 삼성전자, SK 하이닉스, 그리고 마이크론 테크놀로지에게 TSMC 3nm 공정의 기판 벌크 칩을 사용하여 NVHBM을 생산할 것을 요청했습니다. 핵심 벌크 칩은 6세대 DRAM 기술을 사용합니다. 삼성전자는 엔비디아의 기술 요구를 수용하기로 결정했지만 고객과 관련된 사항에 대해서는 언급하지 않았습니다.
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