DeepSeek는 화웨이와 협력하여 AI 칩을 개발하며, 목표는 국산 컴퓨팅 파워에 적합하게 하는 것입니다

The Information에 따르면, DeepSeek는 화웨이와 깊은 협력을 진행 중이며, 차세대 AI 칩을 공동 설계하고 있습니다. 이는 엔비디아의 연산력에 의존하지 않는 모델 구축을 목표로 하고 있습니다. 소식통에 따르면, 화웨이 엔지니어가 DeepSeek 사무실에 들어가 모델 아키텍처 및 알고리즘 요구 사항을 이해하고, 칩이 데이터 전송 및 압축을 처리하는 방식을 테스트하고 있으며, 첫 번째 적합 칩의 목표는 승천 950DT입니다.

보도에 따르면, 이 조치는 중국이 미국 칩 의존도를 탈피하려는 시점에서 이루어지고 있습니다. 타이완 반도체 제조사(TSMC)의 위탁 생산 및 미국 수출 규제로 인해 화웨이 승천 950DT는 2027년 출시를 계획하고 있지만, 양산은 2028년으로 연기될 가능성이 있습니다. 칩 부족 문제를 해결하기 위해 DeepSeek는 TileLang 프로그래밍 언어를 사용하여 CUDA 제한을 우회하고 있으며, 여전히 제3자 데이터 센터를 통해 금지된 엔비디아 블랙웰 칩을 확보하려고 시도하고 있습니다. 또한, DeepSeek는 칩 팀을 구성하고 있으며, 1000개 이상의 프로세서 규모의 클러스터 테스트를 시작했습니다.