삼성 텍사스 신공장은 AMD와 엔비디아를 위해 칩을 생산합니다

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 두 번째 반도체 파운드리 공장을 건설하여 AMD와 엔비디아를 위해 고대역폭 메모리 칩의 기초 다이(die)를 생산할 예정입니다. 이 공장은 이번 달 착공할 예정이며, 2나노 공정 기술을 채택하고 약 270만 평방피트의 면적을 차지하며, 첫 번째 공장의 1.5배 규모입니다.

2029년 2월 장비 설치가 예상되며, 2030년 양산이 시작될 예정입니다.