asml

일론 머스크는 ASML 및 기타 반도체 장비 공급업체들이 테슬라와 스페이스엑스의 테라팹 칩 프로젝트에 장비를 신속하게 납품하고 있다고 밝혔습니다. 머스크는 스페이스엑스의 3분기 실적 발표 전화 회의에서 공급업체들이 목표 달성을 돕기 위해 장비 납품을 가속화해 준 것에 감사하다고 전했습니다.테라팹 프로젝트는 테슬라와 스페이스엑스의 AI 프로세서 및 기타 칩에 대한 수요를 충족시키기 위해 2028년까지 칩 대량 생산을 목표로 하고 있습니다.

반도체 분석가 Jukan이 그의 영어 번역 댓글을 공유했습니다. 저자는 중국 현지 판매 기관의 판매 전문가입니다. 해당 전문가는: 9월 중하순 하드웨어가 B파 하락으로 빠르게 전환되었고, 중국과 한국이 먼저 조정하며 하락폭이 더 깊고 지속 시간이 더 길어졌으며, 일본, 대만 및 반도체 ETF SOXX가 이후 약세를 보였습니다; 시장은 AI가 중기 주기에 진입하는 것에 대해 큰 이견이 있지만, 산업이 여전히 추진되고 있다는 데는 논란이 적습니다.해당 전문가는 인터뷰한 투자자의 의견을 요약했습니다: 미국의 장기 금리가 높고, 자본 지출이 외부 자금 조달에 의존하기 시작하며 시장과 자금을 두고 경쟁하고, 다층 레버리지가 겹치고 자금이 긴축된 것이 이번 하락의 주요 원인이며, CoreWeave와 같은 회사의 자금 조달 구조와 비용 부담이 명확히 악화되었습니다. 모델 호출 가격은 하락했지만, 자본 지출과 공급망 비용은 빠르게 하락하기 어려워 단기적으로 투자 수익이 실현되기 어렵습니다. ASML과 TSMC는 이번 분기 가이던스가 강력하며, 근접 압력을 배제할 수 없고, 소의 채찍 효과와 가치 사슬의 계층 차이가 변동성을 예상보다 크게 만들 수 있습니다.해당 전문가는 또한, 코딩 외의 기업 사용 사례가 SaaS 및 AI 약물 개발과 같은 장면에서 나타나고 있으며, 이는 투자 수익에 대한 우려를 점차 완화하고 수요를 확대할 수 있다고 언급했습니다. 그의 개인적인 판단은: 더 많은 증거가 나타나기 전까지 현재는 고변동성 단계에 더 가깝고, 붕괴가 이미 시작된 것은 아니며, 하락이 아직 끝나지 않았고 하드웨어의 주도권이 애플리케이션에 넘어갈 가능성이 있다는 것입니다. 중간 선거에서 양원 모두가 바뀌더라도 영향은 주로 일부 데이터 센터 프로젝트의 제약에 국한될 것이며, 미국 주식 실적 시즌에는 대형 기술 회사의 성과를 검증해야 합니다.

반도체 연구 기관 SemiAnalysis가 10월 15일에 발표한 바에 따르면, 광각 장비 제조사 ASML은 관련 제품을 공식 발표하지 않았지만, 특허, 뉴스 보도 및 회사 로드맵은 그들이 혼합 접합 장비를 개발 중임을 시사합니다. 기사 저자는 ASML이 먼저 더 어려운 칩을 웨이퍼 혼합 접합 도구에 출시할 가능성이 있으며, 이를 수직 통합의 연장으로 보고 있습니다.특허에 따르면, 시스템은 궤도에서 작동하며, 각 칩은 독립적인 캐리어에 놓여 순차적으로 검사, 세척, 플라즈마 활성화, 형태 검사, 평탄화, 거칠게 정렬, 위치 조정 및 정밀 정렬을 완료한 후 접합 스테이션으로 들어갑니다; 최종적으로 캐리어와 흡착판에 의해 배치됩니다. 궤도의 반복 정밀도는 약 10 마이크로미터로, 접합에 필요한 약 50 나노미터에는 미치지 못합니다. ASML은 2022년 12월부터 2024년 11월까지 27개의 접합 특허 군을 제출했으며, 대부분은 칩에서 웨이퍼로 향하고 있습니다. The Elec는 3월에 ASML이 Prodrive Technologies 및 VDL ETG와 혼합 접합 기계 구조 설계를 시작했다고 보도했습니다.기사에 따르면, 웨이퍼에서 웨이퍼로의 혼합 접합은 이미지 센서와 3D NAND에 사용되었으며; 칩에서 웨이퍼로는 현재 논리 칩 양산에만 사용되고 있으며, AMD가 2022년부터 출하한 혼합 접합 V-Cache 및 TSMC의 SoIC가 포함됩니다. SoIC의 현재 간격은 약 6 마이크로미터이며, 목표는 약 2029년까지 4.5 마이크로미터에 도달하는 것입니다. Besi는 현재 칩에서 웨이퍼로의 양산 도구를 갖춘 유일한 공급업체이며, 관련 논리 사업은 주로 TSMC와 인텔에 집중되어 있습니다.

세계적인 반도체 장비 제조업체 ASML의 최고 재무 책임자 로저 다센은 회사가 미국 의회의 중국에 DUV 광각 장비 판매를 제한하는 제안에 반대한다고 밝혔으며, 이는 나쁜 생각이라고 생각한다고 전했다. 이 발언은 회사의 3분기 실적 발표 후 기자와의 전화 회의에서 나왔다.다센은 만약 매치 법안이 미국 중간 선거 이후 통과된다면, 중국 내 경쟁 기술 연구 개발이 가속화될 것이라고 말했다. 그는 또한 상식이 승리할 것이라고 낙관적으로 생각한다고 덧붙였다. 로이터는 매치 법안을 ASML이 중국에 DUV 광각 장비를 판매하는 것을 제한하는 미국 의회의 제안으로 설명했다.

네덜란드 반도체 장비 제조업체 아스맥이 3분기 연속으로 연간 판매 예상치를 상향 조정했으며, 2026년 판매액이 440억 유로에서 450억 유로 사이에 이를 것으로 예상하고 있습니다. 3분기 순판매액은 116.6억 유로로 증가했습니다.아스맥은 내년에 낮은 수치의 구경 극자외선 리소그래피 장비의 생산 능력을 30% 증가시킬 계획이며, 2027년과 2028년에는 시장 수요를 완전히 충족할 수 없을 것이라고 밝혔습니다.

네덜란드 반도체 장비 제조업체 ASML은 10월 14일에 3분기 재무 보고서를 발표할 예정이다. AI 칩 수요에 힘입어 시장은 수익과 이익이 2025년 동기 대비 크게 증가할 것으로 예상하고 있다. 월가 분석가들은 3분기 수익이 117.3억 유로에 이를 것으로 예상하며, 이는 전년 대비 55% 증가한 수치이다; 주당 순이익은 10.76 유로로, 2025년 3분기의 5.49 유로에 비해 거의 두 배에 달한다.ASML의 2분기 수익은 93억 유로로, 2025년 동기 대비 77억 유로를 초과했으며, 순이익은 23억 유로에서 29억 유로로 증가했다. 회사는 곧 발표될 3분기 예상 수익을 110억에서 120억 유로로, 총 이익률은 55%에서 57%로 예상하고 있으며, 연간 수익 전망을 430억에서 450억 유로로 상향 조정했다.ASML은 전 세계에서 유일하게 극자외선 미세 패터닝 장비를 상업적으로 생산하는 업체로, TSMC, 인텔, 삼성 등 반도체 위탁 생산업체들은 이 장비를 사용하여 첨단 AI 프로세서를 제조하고 있으며, 회사는 차세대 High-NA EUV를 개발 중이다. 인텔은 이 장비를 사용하여 연구 개발, 테스트 및 제조 과정에서 100만 개 이상의 웨이퍼를 처리했으며, 삼성은 2028년까지 이를 첨단 DRAM 양산에 도입할 계획이다. 시장은 ASML이 2027년까지 기존 EUV 시스템의 생산 능력을 약 30% 향상시킬 계획이라고 예상하고 있다.

《남화조보》에 따르면, 전 미국 관리는 중국 반도체 공장이 최근 수백 대, 수십억 달러 가치의 침수식 광학 기계를 비축하고 있으며, 워싱턴과 그 동맹국들에게 추가 수출을 중단할 것을 촉구했다고 전했습니다. 2026년 8월 설립된 기술 및 국가 전략 센터는 9월 하순에 보고서를 발표하며, 2026년 초까지 중국 웨이퍼 공장이 약 343대의 침수식 심자외선 광학 시스템을 확보했다고 추정했습니다. 이 보고서는 전 미국 수출 통제 관료인 니콜라스 브라운과 전 백악관 및 상무부 기술 정책 고문인 사이프 칸이 공동 저술했습니다.보고서는 그 중 약 270대가 ASML의 Twinscan NXT:1980i라고 추정했습니다. 저자들은 이 장비들이 극자외선 광학 기계에는 뒤처지지만, 7나노급 논리 칩 및 인공지능 프로세서(화웨이의 승천 시리즈 포함)를 제조하는 데 필요한 고급 메모리 제작에 개조될 수 있다고 언급했습니다. 중국 웨이퍼 공장은 2024년에 약 90대의 NXT:1980i를 구매하는 데 130억 달러 이상을 지출했으며, 2025년에는 89대를 추가로 구매했습니다. ASML은 출하 목적지 기준으로 중국이 2024년에는 순 시스템 판매액의 41%, 2025년에는 33%를 차지하며, 2026년 1분기에는 19%, 2분기에는 14%로 감소했다고 밝혔습니다.네덜란드는 2023년 9월부터 NXT:2000i 및 그보다 더 발전된 침수식 심자외선 장비에 대해 수출 허가를 요구하고 있으며, 이 모델들은 이후 사실상 중국으로의 수출이 금지되었습니다. 1년 후 허가 요구가 NXT:1980i로 확대되었지만, 해당 모델은 여전히 개별적으로 출하 승인이 가능합니다.

네덜란드 광각기 기업 아스 맥 의 부사장 Frank Heemskerk는 현재 회사가 유럽 대륙에서 어떤 반도체 제조 장비도 판매하지 않고 있다고 밝혔습니다. 그는 "우리는 유럽에서 전혀 판매하지 않고 있습니다. 이는 유럽이 투자하지 않았고, 새로운 반도체 공장이 여기에서 건설되지 않기 때문입니다."라고 말했습니다.데이터에 따르면, 올해 2분기 유럽의 아스 맥 순 시스템 판매 기여도는 제로였으며, 2025년에는 유럽, 중동 및 아프리카 지역이 1%를 차지할 것으로 예상됩니다. 상반기 동안 한국은 이 회사 장비의 최대 시장이었습니다. Heemskerk는 다른 국가들이 투자 유치를 위해 가장 화려한 환영을 준비할 것이라고 말하며, 아스 맥 의 약 4분의 1의 연구 개발 작업이 미국에서 진행되고 있다고 전했습니다.유럽연합은 2023년 발효되는 '반도체 법안'을 개혁하고 있습니다. 올해 5월, 아스 맥 는 인도 타타 전자와 협약을 체결하여 인도에 반도체 공장을 건설하는 데 도움을 줄 것입니다.

황 인 훈은 All-In 정상 회의에서 중국이 2030년까지 자체 고급 광학 리소그래피 시스템을 만들 수 있다고 판단했습니다. 그는 또한 기술이 성숙해지면 중국은 대규모 생산 능력이 매우 강하며, 국산 장비가 국내 웨이퍼 공장에 들어가는 것은 시간 문제라고 생각합니다.이 판단은 자이스보다 더 낙관적입니다. 자이스 반도체 책임자 프랭크 로흐문드는 최근 중국이 국산 EUV 리소그래피 기계를 만들기 위해서는 약 15년이 더 필요할 것이라고 언급했습니다. 자이스는 ASML EUV 광학 시스템의 핵심 공급업체입니다. 진행자가 질문한 것은 고급 리소그래피 시스템으로, 구체적으로 EUV로 한정하지 않았으며, 황 인 훈은 답변에서 EUV라고 추가로 언급하지 않았습니다.

타이완 반도체 제조 회사는 9월 8일, 2030년부터 네덜란드 ASML이 제조한 극자외선(EUV) 리소그래피 장비의 새로운 "고 NA" 기계를 양산에 도입한다고 발표했습니다. 양측은 같은 날, 산업 전반에 걸친 고 NA 기계 개선 작업을 진행할 것이라고 밝혔습니다. ASML은 나노급 초미세 회로 형성에 사용되는 EUV 리소그래피 기계의 독점 공급업체이며, 2023년 12월부터 더 세밀한 회로를 그릴 수 있는 고 NA 기계의 출하를 시작합니다. 인텔은 이미 고 NA 기계를 도입했으며, 타이완 반도체 제조 회사는 이전에 비용 문제로 양산 도입을 연기했습니다.타이완 반도체 제조 회사와 ASML은 산업 전반 프로젝트를 시작하여 회로 원본으로서의 광 마스크를 현재의 6인치(약 15센티미터) 정사각형에서 12인치 정사각형으로 대형화하고, 이에 맞는 대형 마스크의 고 NA 기계 및 관련 부품을 개발할 것입니다. 2031년 이전에 대형 마스크 시험 생산 라인을 설립하고, 2033년 이전에 대형 마스크에 대응하는 고 NA 기계가 첨단 반도체 생산에 투입될 수 있는 상태에 도달하도록 할 계획입니다. 주요 반도체 제조업체 및 마스크 기업 등이 참여에 대한 관심을 보이고 있습니다.고 NA 기계는 더 세밀한 회로를 그릴 수 있지만, 한 번에 그릴 수 있는 면적이 기존 기계의 절반으로 줄어들어 대형 칩 회로를 그릴 때 여러 번 노출해야 하며, 공정이 복잡하고 비용이 상승합니다. 광 마스크의 대형화를 통해 노출 면적을 확대하고 비용을 낮출 수 있습니다. 타이완 반도체 제조 회사의 회장 겸 CEO인 웨이 철가는 이날, 전 산업의 전문 지식을 모아 첨단 기술이 널리 사용될 수 있도록 기술 혁신을 지속적으로 추진하고 그 혜택을 전달할 것이라고 밝혔습니다.

ASML은 주요 고객과 협력하여 엔비디아와 같은 회사가 설계한 대형 데이터 센터 칩 수요를 충족할 수 있는 최첨단 칩 제조 장비를 생산할 수 있는 새로운 솔루션을 개발할 계획이라고 밝혔습니다.현재 ASML이 생산하는 널리 사용되는 극자외선 EUV 노광기는 최대 약 800 제곱밀리미터의 칩을 제조할 수 있으며, ASML이 곧 출시할 차세대 "고수치 개구" EUV 노광기는 더 정밀한 칩을 제조할 수 있습니다. 그러나 더 작은 크기의 마스크를 사용하기 때문에 현재 제조 가능한 칩 면적에 제한이 있습니다.ASML은 2031년까지 더 큰 크기의 마스크를 사용하는 시험 생산 라인을 선보일 계획이며, 2033년에는 이 새로운 기술이 대규모 양산 능력을 갖추도록 할 것입니다.

《금융 시보》에 따르면, 중국 저장 칩 제조업체인 장신 저장과 장강 저장은 ASML로부터 향후 3년간의 생산 확대 계획을 충족하기 위해 충분한 양의 심자외선 노광기(DUV)를 구매했다고 전해졌다.

블룸버그 통신에 따르면, UBS 그룹의 분석가는 향후 10년 내에 중국 반도체 제조 능력이 충분히 빠른 진전을 이루기 어려울 것으로 예상하며, 이는 ASML의 최첨단 EUV 노광 기술을 실제로 대체할 수 있는 솔루션을 개발하는 데 어려움을 겪을 것이라는 의미입니다. UBS 분석가는 보고서에서 "현재 그들이 처한 단계는 2004년 ASML과 유사해 보인다"고 언급하며, 특허 신청 활동을 보면 특히 광원 및 레이저 서브시스템 분야에서 중국의 현재 기술 성숙도는 ASML이 EUV 장비를 대규모 생산하기 전 15년의 수준과 대략 비슷하다고 설명했습니다.UBS는 또한 중국이 향후 2~5년 내에 침수식 DUV 노광기의 대규모 양산 능력을 갖출 것으로 예상하고 있습니다. 침수식 DUV는 EUV만큼 진보적이지는 않지만 여전히 칩 제조에 필수적인 장비입니다. ASML의 침수식 DUV 가격은 약 9천만 달러이며, EUV 장비는 대당 2억 달러를 초과합니다. 중국은 ASML의 최대 시장 중 하나이지만, 수출 제한으로 인해 ASML은 중국에 EUV 장비를 판매하는 것이 금지되어 있습니다. UBS는 수율과 생산 능력 차이 및 규제 제한을 고려할 때, 중국의 노광 장비가 해외에서 사용될 가능성은 낮다고 지적했습니다. ASML 대변인은 논평 요청에 응답하지 않았습니다. 이 보고서는 UBS 분석가의 예측 관점을 바탕으로 하며, 실제 진전은 산업 동향에 따라 달라질 수 있습니다.

Gate는 아스麦 (ASML), 만事达 (MA) 등 100개의 미국 주식 대상의 이번 현금 배당금을 완료했습니다. 플랫폼은 스냅샷 시간에 관련 주식을 보유한 사용자에게 비율에 따라 USDT 배당금 정산을 완료했으며, 전 과정이 자동으로 처리되어 사용자는 아무런 조치를 취할 필요가 없습니다.이번 배당금 지급은 기업 배당일이 2026-08-03부터 2026-08-07까지인 관련 미국 주식 대상을 포함하며, 기술 및 반도체, 금융 서비스, 에너지, 소비재, 의료 건강, 산업 제조, 부동산 REITs, 공공 서비스, 소재 제조, 미디어 엔터테인먼트, 통신 및 전략 ETF 등 여러 산업 분야를 포괄합니다. 대표적인 대상에는 아스麦 (ASML), 만事达 (MA), 하이마트 (COST), 제너럴 다이내믹스 (GD) 등이 포함됩니다.

Citrini 분석가 Jukan은 소셜 미디어에 글을 올리며, 중국이 DUV 광刻 기술에서 진전을 이룬 소식이 특별히 놀랍지 않다고 밝혔으며, 시장은 이전에 이에 대한 일정한 기대를 형성해왔다고 언급했습니다. 그는 The Information의 관련 보도가 중국의 한 교통대학교 교수의 6월 내부 회의 발언만 인용했으며, 더 이상의 실질적인 정보는 공개되지 않았다고 지적했습니다. Jukan은 이 소식의 영향으로 ASML 등 반도체 장비 주식의 매도 반응이 과도하다고 생각합니다.이전 보도에 따르면, The Information은 정보에 정통한 소식통의 말을 인용하여, 중국 국유 자본의 지원을 받는 한 기업이 자주 개발한 DUV(심자외선) 광刻기 제조 장비의 양산을 시작했다고 전하며, 이는 중국 반도체 산업의 국산화 대체가 중요한 진전을 이룬 것을 의미합니다.소식통에 따르면, 해당 기업은 2026년에 약 5대의 국산 DUV 광刻기를 생산할 계획이며, 2027년에는 약 20대로 확대할 예정입니다. 네덜란드의 광刻기 거대 기업 ASML이 지난해 131세트의 침수식 DUV 광刻 시스템을 납품한 것과 비교하면 여전히 차이가 있지만, 국산 장비가 양산 단계에 진입한 것은 시장에서 중국 칩 공급망의 자주화에 중요한 돌파구로 여겨집니다.

《The Information》에 따르면, 익명의 소식통이 전한 바에 따르면, 상하이에 본사를 둔 국유 자본 배경의 한 회사가 국산 침수형 DUV 광刻기를 생산하기 시작했으며, 올해 약 5 대를 제조할 계획이고, 2027년까지 약 20 대로 늘릴 예정입니다. 첫 번째 장비는 중芯 국제, 화홍 반도체, 장신 과학기술 등 주요 웨이퍼 공장에 납품될 예정이지만, 장비는 여전히 정밀도, 안정성 및 생산 라인 호환성 검증을 거쳐야 하며, 이 과정은 몇 개월 또는 그 이상 걸릴 수 있습니다.현재 이 장비의 대부분 부품은 국내에서 조달되지만, 일부 핵심 부품은 여전히 일본에 의존하고 있으며, 성능과 제조 품질은 ASML에 비해 뒤처져 있습니다. 비교하자면, ASML은 2025년에 약 131 대의 침수형 DUV 광刻기를 납품할 예정입니다. 국산 장비는 이미 프로토타입 테스트에서 소량 생산으로의 전환을 이루었지만, ASML을 대규모로 대체하기에는 여전히 큰 차이가 있습니다. 이전에 로이터 통신은 미국이 중국에 대한 광刻기 수출 및 중국 내 유지보수 서비스 제한을 더욱 강화하는 방안을 고려하고 있다고 보도했으며, 이번 국산 장비의 납품은 이러한 배경과 맞물려 있습니다.

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