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first_img Tibo: Codex 200 달러 Pro 내일 재개, API 지출 절반으로 줄어듭니다

OpenAI Codex 팀의 Tibo가 X에 글을 올리며, 팀이 내일 새로운 사용자에게 200 달러 Pro 구독을 다시 열고 해당 계획의 사용량 계산 방식을 조정할 것이라고 밝혔습니다. 그가 제시한 계산에 따르면, 조정된 후 구독에 해당하는 API 지출 금액은 구형 Pro 200 달러 계획의 절반에 해당합니다.Tibo는 팀이 다른 방식으로 타협하기를 원하지 않으며, 사용자가 필요에 따라 매주 할당량을 사용할 수 있도록 5시간 사용량 제한을 다시 복원하지 않겠다고 약속했습니다. 그는 또한 구독이 모델 효율성 향상과 API 가격 인하에 따라 사용자가 동일한 지출로 더 많은 작업을 수행하고 더 높은 품질을 얻을 수 있어야 한다고 언급했습니다. 이번 주 팀은 GPT-6 Sol과 GPT-6 Luna의 가격을 이전의 50%로 인하했으며, 가격을 계속 인하하고 능력을 향상시킬 계획이라고 밝혔습니다. API 가격을 인상한 후 할인으로 혜택을 제공하는 것이 아니라는 점을 강조했습니다.Tibo는 또한 내일 구독에 사용량을 차지하지 않는 몇 가지 콘텐츠를 추가할 것이라고 밝혔지만, 구체적인 항목에 대해서는 아직 설명하지 않았습니다. 그는 이번에 계산 방식 조정을 미리 알리는 것은 사용자가 향후 구독 관련 발표 전에 이 변화를 이해할 수 있도록 하기 위함이라고 말했습니다.

first_img IBM이 Digital Asset Haven을 Swift 공유 원장에 연결하여 토큰화된 예금 거래를 지원합니다

IBM은 디지털 자산 관리 플랫폼 IBM Digital Asset Haven의 고객이 이제 라이선스 기반 블록체인 네트워크에 연결할 수 있다고 발표했습니다. 여기에는 Swift의 블록체인 기반 공유 원장이 포함됩니다. 새로운 테스트 버전 ISO 20022 메시지 어댑터는 금융 기관이 해당 원장을 통해 표준 결제 메시지를 사용하여 토큰화된 예치 거래를 시작할 수 있도록 합니다. IBM은 Swift 관련 프로그램에 참여하는 금융 기관들이 Digital Asset Haven을 사용하여 해당 원장에서 토큰화된 예치를 테스트했다고 밝혔습니다. 이 원장은 은행이 발행한 토큰화된 예치를 지원하여 참여하는 IBM 고객이 24시간 디지털 자산을 전송할 수 있게 하며, 최종 결제는 기존 시스템을 통해 이루어집니다.Swift는 Sibos 2025에서 이 원장을 처음 발표했으며, Consensys와 협력하여 개발한 프로토타입을 기반으로 하고 있습니다. 40개 이상의 금융 기관이 설계에 참여했으며, 그 중 17개는 토큰화된 예치 파일럿에 참여하고 있습니다. Swift는 현재 전 세계 200개 이상의 시장에서 12,500개 이상의 금융 기관과 연결되어 있습니다. 위의 메시지 어댑터는 은행이 기존 결제 메시지 형식과 운영 프로세스를 그대로 유지하면서 블록체인 전용 워크플로를 채택할 필요가 없도록 합니다.IBM은 또한 Digital Asset Haven을 로컬 배포 테스트 버전으로 확장했습니다. 이 버전은 고객의 데이터 센터에 설치할 수 있는 IBM Z 및 IBM LinuxONE에서 안정적인 코인, 토큰화된 예치 등 디지털 자산을 관리하는 데 사용되며, 공용 클라우드 인프라에 의존할 필요가 없습니다. IBM은 플랫폼 및 키 관리 계층이 고객의 환경 내에 완전히 보존되며, 키는 IBM Crypto Express 하드웨어 보안 모듈에 의해 보호된다고 밝혔습니다.

first_img 삼성 전자, LG Innotek이 인텔 EMIB-T 기판 공급을 추진하다

ZDNet Korea 9일 보도에 따르면, 삼성 전자와 LG 이노텍이 인텔 EMIB-T용 패키지 기판 공급망에 진입하기 위해 추진하고 있으며, 관련 제품 개발 및 테스트가 진행 중이다. EMIB는 소형 실리콘 브릿지를 통해 칩을 연결하며, 인텔은 이전에 주로 자사 칩에 사용했다; 개선된 EMIB-T는 외부 판매를 확대하고 있다. 구글은 내년 하반기에 출시할 차세대 AI 가속기 TPU에 EMIB-T를 처음으로 적용할 예정이다. EMIB-T는 실리콘 브릿지에 전력 전송을 위한 실리콘 미세 공 을 삽입한다.정보에 정통한 관계자는 삼성 전자가 수년간 EMIB용 기판 샘플을 개발해왔으며, 현재 2.1D 패키지 기판 개념에 따라 EMIB-T 공급을 추진하고 있다고 전했다. LG 이노텍은 최근 SK 하이닉스에 EMIB-T용 패키지 기판을 전달하여 샘플 테스트를 진행하고 있으며, 양측은 HBM을 기판에 장착하여 제품 특성을 평가하고 있다.현재 EMIB-T용 패키지 기판은 일본 이비덴, 신광전공, 대만 신흥전자 및 오스트리아 AT&S가 공급하고 있다. 이비덴은 유휴 공장을 활용하여 인텔 EMIB-T 전용 기판 양산 라인을 구축하기로 결정했으며, 투자 규모는 약 20조 원으로, 구글, 아마존, 인텔 등으로부터 선금을 받은 것으로 알려졌다.
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