company

Согласно отчету газеты "Гонконгская торговая газета", TSMC для продвижения 1.4 нм (A14) передового процесса ускоряет строительство четвертого завода в Чжункэ. По состоянию на начало сентября 2026 года, проект второго этапа завода P1 в Чжункэ идет успешно, ожидается, что он будет завершен в апреле 2027 года и начнется установка оборудования и пробное производство; завод P2 также продвигается, ожидается, что он будет завершен до конца 2027 года и будет готов к массовому производству после настройки оборудования с заводом P1.Сообщается, что все четыре завода по производству 1.4 нм в Чжункэ планируется завершить во втором квартале 2028 года и запустить в массовое производство. Основные клиенты A14 включают Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm, MediaTek, Broadcom и облачных провайдеров, предполагается, что к тому времени ежемесячная производственная мощность может достигать от 120 до 160 тысяч 12-дюймовых пластин, что, по оценкам, может принести TSMC годовой доход в размере от 45 до 52 миллиардов долларов США.

В третьем квартале 2026 года, в конце сезона, мощности по производству 3-нм и 2-нм передовых технологий TSMC и передовой упаковки CoWoS продолжают не удовлетворять спрос. NVIDIA и Apple продолжают занимать ресурсы передовых технологий и упаковки; Amazon AWS недавно увеличила объемы производства собственных AI-чипов Annapurna, получив больше мощностей на 3-нм. MediaTek, помимо мобильных чипов, также борется за мощности 2/3-нм и CoWoS-S/L с крупным заказом от Google TPU.Сообщается, что TSMC недавно снова скорректировала распределение мощностей. После получения крупного заказа от Google TPU, следующая версия TPU v9 будет одновременно использовать CoWoS-L от TSMC и EMIB-T от Intel, что уже привело к небольшим корректировкам в планировании мощностей MediaTek на 3-нм и 2-нм. В настоящее время основным клиентом TSMC на 3-нм является NVIDIA, которая в 2025 году обгонит Apple и станет крупнейшим клиентом; на 2-нм основным спросом выступает Apple и другие. После увеличения объемов производства Annapurna, приоритеты конфигурации 3-нм и CoWoS были повышены.С начала 2026 года TSMC ускоряет расширение производства, месячная мощность 2-нм на Fab 20 в Баошане и Fab 22 в Гаосюне к концу октября составит по 50 000 чипов, всего около 100 000 чипов; к концу октября месячная мощность 3-нм в Нанько составит около 185 000 чипов. К концу сентября общая загрузка мощностей составила около 96,2%, при этом 16/12-нм и ниже до 2-нм составляют 100%. Нехватка поставок CoWoS приводит к увеличению заказов на передовую упаковку, приоритет в получении заказов от компании ASE, затем Amkor, и других, при этом мощности по тестированию и упаковке от Licheng полностью загружены, видимость заказов до 2028 года.

Цепочка поставок сообщает, что TSMC впервые раскрыла цель по увеличению производства 2/3 нм на следующий год: производство 2 нм увеличится с 90 000 чипов в конце этого года до 110 000 чипов в середине следующего года, что составляет рост на 22%; производство 3 нм увеличится с более чем 180 000 чипов в конце этого года до 210 000 чипов в середине следующего года, что составляет рост более чем на 16%. TSMC вчера не комментировала рыночные слухи, подчеркивая, что информация о производственных мощностях должна основываться на официальных объявлениях компании.Сообщается, что месячная производственная мощность TSMC по 3 нм в конце прошлого года достигла 120 000–130 000 чипов, в конце этого года она увеличится до 180 000 чипов, а цель на середину следующего года — более 210 000 чипов. Месячная производственная мощность 2 нм к концу этого года составит 90 000 чипов. TSMC ранее заявляла, что капитальные расходы в 2026 году составят от 60 до 64 миллиардов долларов, из которых около 70%–80% будет направлено на передовые технологии, а также будут построены три новых завода по производству 3 нм, расположенные на Тайване, в Аризоне, США, и в Японии, одновременно на Тайване будет проведена модернизация оборудования 5 нм для поддержки мощностей 3 нм.

Управление науки и технологий подтвердило 9 числа, что расширение второго этапа завода TSMC на 1.4 нм в Научном парке полностью ускорено. Первый завод P1 в настоящее время завершил строительство стального каркаса, ожидается, что в апреле следующего года начнется пробный запуск, а в второй половине следующего года возможно начало массового производства, что опережает первоначальный график массового производства в 2028 году. TSMC подала заявку в Управление науки и технологий на строительство двух временных офисов на базе, которые планируется завершить в апреле следующего года, в первую очередь будет задействовано более 5400 сотрудников и подрядчиков.Новый завод TSMC второго этапа в Научном парке, использующий передовые технологии, был заложен в октябре прошлого года, планируется строительство четырех заводов на 1.4 нм, почти 2000 рабочих трудятся круглосуточно. В настоящее время на заводе P1 ведутся работы по строительству полов и внешних стен, завершение строительства ожидается в начале следующего года. Завод P2 уже начал строительство основного здания, его завершение запланировано на октябрь следующего года, оба завода, как ожидается, начнут массовое производство в следующем году. Завод P3 получил разрешение на строительство, завод P4 находится на стадии подачи заявки на разрешение, планируется, что разница в строительстве составит полгода, P3 ожидается завершение во втором квартале 2028 года, P4 запланировано на четвертый квартал того же года. После завершения завода P2 в следующей половине года будет добавлено еще 1000 сотрудников, общее количество сотрудников на всех четырех новых заводах второго этапа ожидается в диапазоне от 9000 до 10000 человек.

9 сентября TSMC объявила, что с 2030 года начнет массовое производство с использованием нового типа "высокой NA" установки для экстремального ультрафиолетового (EUV) литографического оборудования, произведенного голландской компанией ASML. Обе стороны также сообщили, что начнут работы по улучшению высоких NA машин в рамках межотраслевого проекта. ASML монополизировала поставки EUV-литографов, используемых для формирования наноразмерных сверхтонких схем, и с декабря 2023 года начнет поставки высоких NA машин, способных рисовать более тонкие схемы. Intel уже внедрила высокие NA машины, в то время как TSMC ранее отложила массовое производство из-за высоких затрат.TSMC и ASML запустят межотраслевой проект, в рамках которого фотомаски, используемые в качестве оригинала схемы, будут увеличены с текущих 6 дюймов (около 15 сантиметров) до 12 дюймов, а также будут разработаны высокие NA машины и соответствующие компоненты для крупных масок. Планируется создать линию опытного производства крупных масок до 2031 года и довести высокие NA машины, соответствующие крупным маскам, до состояния, пригодного для производства современных полупроводников, до 2033 года. Основные производители полупроводников и компании по производству масок уже выразили интерес к участию.Высокие NA машины могут рисовать более тонкие схемы, но площадь, которую они могут рисовать за один раз, сокращается до половины по сравнению с традиционными моделями, что требует многократной экспозиции при рисовании схем крупных чипов, усложняя процесс и увеличивая затраты. Увеличение размеров фотомасок может расширить площадь экспозиции и снизить затраты. Председатель и генеральный директор TSMC Уэй Чжецзя заявил в тот день, что будет собирать профессиональные знания всей отрасли, продолжая продвигать технологические инновации, которые сделают современные технологии широко доступными, и передавать их преимущества.

Согласно источникам в индустрии материалов, 2 сентября стало известно, что TSMC ожидает продолжения использования традиционной технологии микровыпуклых контактов в краткосрочной перспективе, а не смешанного соединения, для соединения высокоскоростной памяти HBM с передовыми упаковками AI-ускорителей. Учитывая цикл разработки соответствующих материалов, ожидается, что более мелкие микровыпуклые контакты будут использоваться до позднего этапа HBM4 и раннего HBM5. TSMC уже попросила своих партнеров по материалам и оборудованию разработать решения для соединения и заполнения основания с контактами размером около 5 микрон, и корейские и японские поставщики начали разработки, массовое производство контактов размером 5 мкм ожидается во второй половине 2028 года.В настоящее время высота контактов третьего поколения расширенной HBM, то есть HBM3E, составляет около 15-25 мкм, а HBM4 приближается к 10 мкм. Японские поставщики материалов ранее заявляли, что трудно гарантировать качество ниже 15 мкм. Уменьшение и уточнение контактов связано с ограничениями по высоте кубиков HBM и требованиями к более высокой плотности межсоединений. JEDEC устанавливает максимальную высоту стека HBM в 775 мкм. В передовых упаковках CoWoS от TSMC стеки HBM, собранные поставщиками GPU и памяти, устанавливаются в кремниевый промежуточный слой с помощью микровыпуклых контактов, а 16-слойные кристаллы DRAM собираются такими компаниями, как SK hynix и Samsung Electronics, в упаковке HBM.Первое и второе поколения HBM использовали более крупные припойные контакты, микровыпуклые контакты стали основными примерно с третьего поколения HBM. SK hynix использует технологию MR-MUF, а Samsung Electronics использует TC-NCF. Смешанное соединение позволяет достичь более тонких и плотных межсоединений через прямое соединение медных площадок, TSMC уже использовала это на платформе SoIC для стеков логических чипов, но HBM по-прежнему соединяется с промежуточным слоем с помощью микровыпуклых контактов.

Сообщение ChainCatcher, согласно отчету businesswire, компания Avalanche Treasury Company (AVAT), зарегистрированная на NASDAQ, раскрыла информацию о том, что на 30 июня она владела примерно 15,3 миллиона AVAX с балансовой стоимостью около 100 миллионов долларов; чистый доход от стейкинга за второй квартал составил 1,5 миллиона долларов, а за первое полугодие — 3,6 миллиона долларов.Чистый убыток компании за второй квартал составил 44,7 миллиона долларов, из которых примерно 35,7 миллиона долларов пришлись на изменения справедливой стоимости, реализованные убытки и обесценение активов по позиции AVAX, а также около 15,2 миллиона долларов составили единовременные затраты на сделки, связанные с завершением бизнес-слияния. Совет директоров компании также одобрил программу выкупа обыкновенных акций класса A на сумму до 10 миллионов долларов.

Сообщение ChainCatcher: с продолжающимся восстановлением крипторынка акции биткойн-майнинговых компаний и компаний по управлению цифровыми активами выросли в цене в эти выходные. Рынок считает, что объявление Министерства финансов США о расширении программы выкупа долгосрочных государственных облигаций повысило ожидания ликвидности на рынке, что способствовало улучшению настроений по рисковым активам и дальнейшему укреплению акций, связанных с криптовалютами.Акции биткойн-майнинговой компании Canaan выросли более чем на 25%; акции MARA Holdings продолжили расти после увеличения почти на 16% в четверг. Компания Strive, владеющая более чем 20 000 биткойнов, в пятницу выросла более чем на 16%. Кроме того, Трамп также заявил, что правительство США в будущем может "масштабно" покупать биткойны.Рост рынка также поддерживается улучшением ожиданий по регулированию в США. Президент США Трамп в четверг снова призвал Конгресс продвигать законопроект «CLARITY Act», который направлен на дальнейшее уточнение регуляторной структуры для цифровых активов в США, разделяя обязанности по регулированию между Комиссией по торговле товарными фьючерсами (CFTC) и Комиссией по ценным бумагам и биржам (SEC) в крипторынке.

Сообщение ChainCatcher, согласно сообщениям таких СМИ, как Liberty Times, TSMC завершила разработку и валидацию технологии производства A16 на уровне ангстрема (1,6 нм) и ожидает, что массовое производство начнется в четвертом квартале 2026 года. Этот процесс использует технологию обратного питания TSMC Super Power Rail (SPR), которая разделяет сигнальные и силовые линии, размещая питание на обратной стороне кристалла для уменьшения узких мест.По сравнению с технологией 2 нм, A16, как сообщается, может повысить вычислительную скорость на 8% до 10%, снизить потребление энергии на 15% до 20% и увеличить плотность чипов на 8% до 10%. TSMC рассматривает технологию 1,6 нм как переходный этап к 1,4 нм, с целью начать массовое производство 1,4 нм в 2028 году.

Сообщение ChainCatcher, что компания Greenlane Holdings, занимающаяся оптовой продажей электронных сигарет и зарегистрированная на Nasdaq, в конце 2025 года перейдет к стратегии корпоративного криптохранилища, сосредоточив внимание на нативном токене Berachain BERA, а не на биткойне, и подражая модели Strategy (бывшая MicroStrategy), будет накапливать единственный актив через финансирование акциями и долгами, раскрывая стоимость активов на акцию. В октябре 2025 года она завершила частное размещение на сумму около 110,7 миллиона долларов для "BERA Strategy". К концу 2025 года она будет владеть 51,6 миллиона BERA (стоимость около 58 миллионов долларов, рыночная стоимость около 36,6 миллиона долларов), а в первой половине 2026 года продолжит увеличивать свои активы до 81,3 миллиона BERA, общая стоимость около 70 миллионов долларов.В отчете за второй квартал, опубликованном 14 августа 2026 года, сообщается о чистом убытке в 24,8 миллиона долларов, из которых около 19,1 миллиона долларов связано с некэшевым обесценением BERA; наличные и эквиваленты снизились до 6,1 миллиона долларов, также имеется около 8,1 миллиона долларов в резерве aUSDC и sUSDe, текущие обязательства составляют 6,5 миллиона долларов. По состоянию на 30 июня, справедливая стоимость активов BERA составляет около 16 миллионов долларов, что на 77% ниже стоимости менее чем за год. Традиционный бизнес электронных сигарет сократился до почти бездоходной модели дропшиппинга, доходы от Proof of Liquidity не могут компенсировать убытки хранилища.В марте 2026 года Nasdaq вынес решение о делистинге из-за минимальной цены акций, компания подала апелляцию и после обратного сплита 1 к 8 в апреле восстановила соответствие 27 апреля. Также имеется минимальная рыночная капитализация ценных бумаг на Nasdaq в 5 миллионов долларов.

Сообщение ChainCatcher, согласно отчету Экономической газеты, на рынке ходят слухи о том, что TSMC планирует приобрести заводы AU Optronics L7 (линия 7.5 поколения) и L5C (линия 5 поколения), сумма сделки оценивается более чем в 30 миллиардов новых тайваньских долларов (примерно 920 миллионов долларов США). Обе стороны ведут переговоры, опираясь на "модель Innolux", TSMC уже направила сотрудников для проверки на месте, но контракт еще не подписан. Заводы AU Optronics расположены рядом с заводом TSMC на Zhongke 15, что дает им географическое преимущество.Согласно отчетам, TSMC планирует использовать технологию CoPoS в качестве основного направления следующего поколения 2.5D передовой упаковки после CoWoS, внедряя упаковку на основе стеклянной подложки уровня панели, чтобы решить проблемы с потерей площади и деформацией сверхбольших AI чипов на 12-дюймовых пластинах. Первая производственная линия CoPoS TSMC была завершена и запущена на заводе AP7 в Цзяи. Эксперты отрасли считают, что производители панелей обладают опытом в управлении крупными подложками и производственными линиями, что делает их поставщиками "промежуточных возможностей" для массового производства передовой упаковки.

Сообщение ChainCatcher, согласно отчету электронного времени, TSMC планирует Дальнейший расширить объем аутсорсинга этапа CoW (Chip-on-Wafer) в своей передовой упаковке CoWoS, передав больше заказов на упаковку таким производителям, как ASE и другим OSAT. CoWoS — это технология упаковки TSMC 2.5D, которая соединяет GPU и другие AI-процессоры с HBM через промежуточный слой, где CoW — это этап соединения чипа с промежуточным слоем, а WoS — это этап упаковки на подложке. Ранее TSMC в основном аутсорсила этап WoS, а CoW лишь в небольшом объеме.Этот шаг направлен на смягчение узких мест в производственных мощностях упаковки, вызванных продолжающимся ростом спроса на AI-чипы. TSMC занимает около 90% рынка производства AI-чипов в мире, но с увеличением спроса на чипы, разработанные такими компаниями, как NVIDIA, и AI-центрами данных, мощности уже не могут удовлетворить потребности. В отрасли ожидают, что OSAT значительно увеличит инвестиции в оборудование, особенно в области последующих процессов, таких как резка и связывание кристаллов. Несколько корейских поставщиков оборудования для лазерной обработки и связывания уже подтвердили, что ведут переговоры с OSAT по поставкам оборудования CoW.

Сообщение ChainCatcher, согласно The Information, TSMC (TSM.N) разработает технологию упаковки AI чипов.Ранее упаковка считалась относительно обычным процессом в производстве полупроводников, но с резким увеличением спроса на AI компании по проектированию чипов необходимо интегрировать больше процессоров и высокоскоростной памяти в все более крупные и сложные упаковки, что сделало передовую упаковку одним из самых критических узких мест в отрасли. Intel разработала технологию упаковки, известную как встроенный многокристальный межсоединительный мост (EMIB).Эта технология использует небольшие кремниевые мосты для создания высокоскоростных соединений между процессором и памятью, что позволяет поддерживать более крупные многокристальные конструкции, создавая более мощные AI чипы и помогая дизайнерам чипов диверсифицировать цепочку поставок, что привлекло внимание таких потенциальных клиентов, как NVIDIA (NVDA.O).По словам осведомленных источников, внутри TSMC инженеры называют этот проект передовой упаковки "похожим на EMIB" и уже обсуждали этот план с некоторыми клиентами.

Сообщение ChainCatcher, согласно WSJ, компания по строительству туннелей The Boring Company, основанная Маском, ищет новую финансовую поддержку, и новый раунд финансирования позволит оценить компанию примерно в 20 миллиардов долларов.The Boring Company была основана в 2016 году и в основном разрабатывает технологии подземного транспортного туннеля, направленные на снижение городских пробок. В настоящее время компания управляет проектом Vegas Loop в Лас-Вегасе, США, и планирует расширить подземные транспортные сети в других городах.

Сообщение ChainCatcher, согласно официальному объявлению, британская публичная компания The Smarter Web Company досрочно погасила конвертируемые облигации Smarter Convert за две недели, выплатив группе TOBAM около 11,698,500 долларов США, завершив погашение путем продажи 177.89 биткойнов (средняя цена 65,762 долларов США).Генеральный директор компании заявил, что хотя он и признавал гибкость этой структуры, в настоящее время не считает ее подходящим капитальным решением. После завершения погашения компания владеет 2,700 биткойнами. Связанное потенциальное размещение акций было отменено.

Сообщение от ChainCatcher, согласно официальным данным, Gate ETF запустит TSM3L/USDT, TSM3S/USDT, EWY3L/USDT, EWY3S/USDT, DRAM3L/USDT и DRAM3S/USDT 17 июля в 15:00 (UTC+8), поддерживая 3-кратное длинное/короткое положение по TSM (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), EWY (iShares MSCI South Korea ETF) и DRAM (Invesco Dynamic Semiconductors ETF). Gate ETF в настоящее время поддерживает торговлю 370 токенами.Кроме того, Gate ETF с 17 июля 15:00 до 26 июля 15:00 (UTC+8) запускает конкурс по торговле новыми ETF. Пользователи, участвующие в торговле TSM3L/3S, EWY3L/3S, DRAM3L/3S, смогут поделиться призовым фондом в 50,000 USDT. Ежедневный объем торговли ≥1,000 USDT дает возможность случайно получить от 20 до 100 USDT, с максимальной суммой в 1,000 USDT; общий объем торговли ≥3,000 USDT также позволяет поделиться призовым фондом в 30,000 USDT пропорционально объему торговли, при этом один человек может получить до 200 USDT. Кроме того, приглашая друзей участвовать в торговле, можно выиграть приз в виде слепого бокса на сумму до 500 USDT.

ChainCatcher Новости, согласно CNBC, компания Avalanche Treasury, сосредоточенная на экосистеме Avalanche, объявила о своем официальном выходе на биржу Nasdaq под тикером AVAT. Компания возглавляется бывшим руководителем Susquehanna и AllianceBernstein Бартом Смитом и осуществила выход на биржу через сделку по слиянию с SPAC-компанией Mountain Lake Acquisition Corp. на сумму 675 миллионов долларов.Согласно сообщениям, в отличие от большинства резервных компаний, которые просто хранят криптоактивы, Avalanche Treasury распределяет средства на инфраструктуру сети Avalanche, приложения и экосистемные проекты, а не просто накапливает токены AVAX, пытаясь создать дополнительную прибыль через доходы от стейкинга, инвестиции в экосистему и распределение капитала. В настоящее время AVAT владеет примерно 15 миллионами токенов AVAX, что составляет около 3,5% от общего объема обращения.

According to Jinshi, the S&P 1500 Asset Management Company Index fell by 1.8%, reaching a new low since April.

Longevity technology startup NewLimit, co-founded by Coinbase founder Brian Armstrong, announced the completion of a $435 million Series C funding round, with a valuation of $3.1 billion. This round was led by Founders Fund, a fund under Peter Thiel, with continued participation from Abstract Ventures, Kleiner Perkins, NFDG, Eli Lilly Ventures, Valor Equity Partners, and new investors including Thrive Capital, Greenoaks, and Quiet Capital.In 2021, Brian Armstrong, along with former GV partner and bioengineer Blake Byers and stem cell biologist Jacob Kimmel, jointly invested $110 million to establish NewLimit in South San Francisco.

According to PRNewswire, Hyperscale Data, a listed company on NYSE American, has disclosed that its Bitcoin treasury holdings have surpassed 700 coins, currently increasing to 704.3405 coins, with a total market value of approximately $51.8 million. Hyperscale Data plans to gradually allocate all cash from its digital asset treasury strategy to purchase Bitcoin.