emib-t

Согласно отчету ZDNet Korea от 9 числа, Samsung Electro-Mechanics и LG Innotek активно работают над входом в цепочку поставок упаковочных подложек для EMIB-T от Intel, разработка и тестирование соответствующих продуктов уже ведется. EMIB использует небольшие кремниевые мосты для соединения чипов, ранее Intel в основном использовала их для собственных чипов; улучшенная версия EMIB-T теперь расширяет внешние продажи. Следующее поколение AI-ускорителей TPU от Google, которое планируется к запуску во второй половине следующего года, впервые применит EMIB-T. EMIB-T вставляет кремниевые сквозные отверстия для передачи электричества в кремниевый мост.По словам информированных источников, Samsung Electro-Mechanics на протяжении многих лет разрабатывала образцы подложек для EMIB и в настоящее время продвигает поставки EMIB-T по концепции упаковочной подложки 2.1D. LG Innotek недавно передала упаковочные подложки для EMIB-T компании SK Hynix для тестирования образцов, обе стороны устанавливают HBM на подложку для оценки характеристик продукта.В настоящее время упаковочные подложки для EMIB-T поставляются японскими компаниями Ibiden, Shin-Etsu Chemical, тайваньской компанией Xinxing Electronics и австрийской компанией AT&S. Ibiden решила использовать неиспользуемые заводы для строительства линии массового производства специализированных подложек EMIB-T для Intel, объем инвестиций составляет около 20 триллионов вон, и, как сообщается, компания уже получила предоплату от Google, Amazon, Intel и других.

Сообщение ChainCatcher, согласно данным тайваньских СМИ, следующая генерация передовой упаковочной технологии Intel EMIB-T сталкивается с серьезными проблемами по выходу годности. Поставщик печатных плат ABF Unimicron на телефонной конференции по финансовым результатам 29 июля заявил, что эта технология "еще не зрелая", и три поставщика печатных плат EMIB-T (Unimicron, I-Five, New Light) имеют целевой уровень выхода годности всего 50% на этапе первой массовой продукции к концу 2027 года.EMIB-T — это передовое упаковочное решение Intel, сопоставимое с CoWoS-L от TSMC, отличающееся тем, что кремниевый мост встраивается непосредственно в печатную плату, а не используется кремниевая промежуточная прослойка, что делает поставщиков печатных плат ключевым звеном, определяющим успех. Девятое поколение TPU от Google уже подтверждено для массового производства с использованием упаковки EMIB-T в 2028 году, а MediaTek отвечает за совместное проектирование чипов; если чип будет успешно запущен в массовое производство, объем поставок может бросить вызов NVIDIA. Unimicron заявила, что клиент (Intel) предоставил механизм гарантии прибыли, который обеспечит прибыльность поставщика, даже если уровень выхода годности будет низким, а после достижения целевого уровня в 50% маржа будет выше среднего уровня компании. В настоящее время существует значительная неопределенность относительно того, сможет ли EMIB-T достичь цели массового производства до конца 2027 года.