BTC $81,759.42 -1.16%
ETH $2,402.89 -1.41%
BNB $741.37 +0.30%
XRP $1.33 -1.17%
SOL $104.44 -0.44%
TRX $0.3293 -0.28%
DOGE $0.0798 -0.12%
ADA $0.2168 -0.80%
BCH $285.36 +2.64%
LINK $12.20 -0.10%
HYPE $78.23 -0.75%
AAVE $149.58 +0.07%
SUI $0.9972 -0.08%
XLM $0.1782 -0.50%
ZEC $1,225.42 -2.99%
AAPL $346.77 +0.83%
AMZN $250.59 -3.34%
GOOGL $324.77 -2.03%
MSFT $517.21 -2.33%
META $647.69 -7.89%
NVDA $214.39 -1.72%
TSLA $377.92 +2.42%
SNDK $1,300.92 -2.55%
INTC $87.74 -2.22%
SPCX $148.86 -4.65%
MU $882.14 -0.52%
AMD $518.07 -3.20%
BTC $81,759.42 -1.16%
ETH $2,402.89 -1.41%
BNB $741.37 +0.30%
XRP $1.33 -1.17%
SOL $104.44 -0.44%
TRX $0.3293 -0.28%
DOGE $0.0798 -0.12%
ADA $0.2168 -0.80%
BCH $285.36 +2.64%
LINK $12.20 -0.10%
HYPE $78.23 -0.75%
AAVE $149.58 +0.07%
SUI $0.9972 -0.08%
XLM $0.1782 -0.50%
ZEC $1,225.42 -2.99%
AAPL $346.77 +0.83%
AMZN $250.59 -3.34%
GOOGL $324.77 -2.03%
MSFT $517.21 -2.33%
META $647.69 -7.89%
NVDA $214.39 -1.72%
TSLA $377.92 +2.42%
SNDK $1,300.92 -2.55%
INTC $87.74 -2.22%
SPCX $148.86 -4.65%
MU $882.14 -0.52%
AMD $518.07 -3.20%

n2x

Все
Статьи
Новости

first_img Рыночные новости: Intel Razor Lake может использовать технологию производства TSMC N2X

ChainCatcher сообщает, что по данным газеты "Гонконгская торговая газета", конкуренция в области передовых технологий процессоров ПК усиливается. По сообщениям рынка, следующая версия настольного процессора Intel Nova Lake будет приоритизировать использование bLLC большого кэш-памяти последнего уровня, чтобы снизить задержку доступа к системной памяти, сопоставимую с технологией 3D V-Cache от AMD; версия для ноутбуков может быть отложена до выхода следующего поколения Razor Lake-HX. Поставщики сообщают, что Nova Lake, который выйдет в начале следующего года, будет использовать различные комбинации технологий Intel 18A и TSMC N2P, а последующий Razor Lake может дополнительно внедрить высокоэффективный 2-нанометровый процесс N2X от TSMC.N2X является высокоэффективной расширенной версией платформы N2 от TSMC, ориентированной на высокочастотные ЦП, AI и HPC приложения, технология транзисторов переходит от FinFET к нанопластинам. Если будет достигнуто массовое производство, сотрудничество Intel с TSMC в области передовых технологий может распространиться на более широкий 2-нанометровый семейство, что поможет снизить риски, связанные с единственным собственным процессом, и оптимизировать график выхода и распределение мощностей для высокопроизводительных ЦП.Кроме того, TSMC напрямую получит выгоду, и соответствующая цепочка поставок также может ожидать бизнес-возможности. Сунгшенг является одной из немногих тайваньских компаний, обладающих возможностями массового производства CMP полировочных подложек, в первой половине года объединенный доход от полупроводников увеличился на 25% по сравнению с прошлым годом, доля возросла до 66%, спрос на Hard Pad и передовую упаковку остается высоким, новая линия Soft Pad ожидается в пробном производстве в третьем квартале и постепенном массовом производстве в четвертом квартале, и уже есть продукты, применяемые в CoWoS и SoIC. Чжунша владеет CMP алмазными дисками и переработанными вафлями, во втором квартале доход составил 2,49 миллиарда юаней, увеличившись на 17,9% по сравнению с прошлым годом, валовая прибыль возросла до 40,1%, поставки алмазных дисков, связанных с 2 нанометрами и 1,6 нанометрами, быстро увеличиваются.
app_icon
ChainCatcher Building the Web3 world with innovations.