BTC $81,291.85 -3.34%
ETH $2,385.46 -3.44%
BNB $731.32 -2.22%
XRP $1.31 -3.73%
SOL $103.76 -2.85%
TRX $0.3290 -0.39%
DOGE $0.0788 -3.47%
ADA $0.2123 -5.72%
BCH $277.20 -3.44%
LINK $12.03 -4.12%
HYPE $77.54 -3.61%
AAVE $147.29 -4.93%
SUI $0.9774 -5.51%
XLM $0.1754 -4.44%
ZEC $1,218.27 -7.54%
AAPL $348.07 +1.17%
AMZN $250.83 -3.97%
GOOGL $324.63 -2.58%
MSFT $520.60 -1.91%
META $647.48 -9.27%
NVDA $213.27 -2.86%
TSLA $375.68 +0.85%
SNDK $1,255.27 -6.79%
INTC $86.07 -4.98%
SPCX $147.51 -5.99%
MU $858.69 -4.32%
AMD $512.79 -5.21%
BTC $81,291.85 -3.34%
ETH $2,385.46 -3.44%
BNB $731.32 -2.22%
XRP $1.31 -3.73%
SOL $103.76 -2.85%
TRX $0.3290 -0.39%
DOGE $0.0788 -3.47%
ADA $0.2123 -5.72%
BCH $277.20 -3.44%
LINK $12.03 -4.12%
HYPE $77.54 -3.61%
AAVE $147.29 -4.93%
SUI $0.9774 -5.51%
XLM $0.1754 -4.44%
ZEC $1,218.27 -7.54%
AAPL $348.07 +1.17%
AMZN $250.83 -3.97%
GOOGL $324.63 -2.58%
MSFT $520.60 -1.91%
META $647.48 -9.27%
NVDA $213.27 -2.86%
TSLA $375.68 +0.85%
SNDK $1,255.27 -6.79%
INTC $86.07 -4.98%
SPCX $147.51 -5.99%
MU $858.69 -4.32%
AMD $512.79 -5.21%

songsheng

Все
Статьи
Новости

first_img Рыночные новости: Intel Razor Lake может использовать технологию производства TSMC N2X

ChainCatcher сообщает, что по данным газеты "Гонконгская торговая газета", конкуренция в области передовых технологий процессоров ПК усиливается. По сообщениям рынка, следующая версия настольного процессора Intel Nova Lake будет приоритизировать использование bLLC большого кэш-памяти последнего уровня, чтобы снизить задержку доступа к системной памяти, сопоставимую с технологией 3D V-Cache от AMD; версия для ноутбуков может быть отложена до выхода следующего поколения Razor Lake-HX. Поставщики сообщают, что Nova Lake, который выйдет в начале следующего года, будет использовать различные комбинации технологий Intel 18A и TSMC N2P, а последующий Razor Lake может дополнительно внедрить высокоэффективный 2-нанометровый процесс N2X от TSMC.N2X является высокоэффективной расширенной версией платформы N2 от TSMC, ориентированной на высокочастотные ЦП, AI и HPC приложения, технология транзисторов переходит от FinFET к нанопластинам. Если будет достигнуто массовое производство, сотрудничество Intel с TSMC в области передовых технологий может распространиться на более широкий 2-нанометровый семейство, что поможет снизить риски, связанные с единственным собственным процессом, и оптимизировать график выхода и распределение мощностей для высокопроизводительных ЦП.Кроме того, TSMC напрямую получит выгоду, и соответствующая цепочка поставок также может ожидать бизнес-возможности. Сунгшенг является одной из немногих тайваньских компаний, обладающих возможностями массового производства CMP полировочных подложек, в первой половине года объединенный доход от полупроводников увеличился на 25% по сравнению с прошлым годом, доля возросла до 66%, спрос на Hard Pad и передовую упаковку остается высоким, новая линия Soft Pad ожидается в пробном производстве в третьем квартале и постепенном массовом производстве в четвертом квартале, и уже есть продукты, применяемые в CoWoS и SoIC. Чжунша владеет CMP алмазными дисками и переработанными вафлями, во втором квартале доход составил 2,49 миллиарда юаней, увеличившись на 17,9% по сравнению с прошлым годом, валовая прибыль возросла до 40,1%, поставки алмазных дисков, связанных с 2 нанометрами и 1,6 нанометрами, быстро увеличиваются.
app_icon
ChainCatcher Building the Web3 world with innovations.