asml

Илон Маск сообщил, что ASML и другие поставщики полупроводникового оборудования ускоряют поставки оборудования для проекта Terafab по производству чипов для Tesla и SpaceX. Маск на телефонной конференции по итогам третьего квартала SpaceX выразил благодарность поставщикам за ускорение поставок оборудования, чтобы помочь достичь целей.Проект Terafab направлен на удовлетворение потребностей Tesla и SpaceX в AI-процессорах и других чипах, с планами на массовое производство чипов к 2028 году.

Аналитик полупроводников Jukan делится комментарием, переведенным на английский, автором которого является продавец из местного китайского института. Этот человек: в середине и конце сентября оборудование быстро перешло в фазу падения B-волны, Китай и Южная Корея первыми скорректировались, и их падение было более глубоким и продолжительным, Япония, Тайвань и полупроводниковый ETF SOXX затем ослабли; на рынке существует большая разница во мнениях о том, вступает ли AI в фазу среднего цикла краха, но споры по поводу продвижения отрасли остаются небольшими.Этот человек обобщил мнения опрошенных инвесторов: высокие долгосрочные процентные ставки в США, капитальные расходы начинают зависеть от внешнего финансирования и конкурировать за средства на рынке, многослойное наложение рычагов и нехватка ликвидности являются основными причинами текущего падения, структура финансирования и нагрузка на такие компании, как CoreWeave, явно ухудшились. Цены на вызовы моделей снижаются, но капитальные расходы и затраты на цепочку поставок трудно быстро снизить, краткосрочная доходность инвестиций трудно реализуема. Прогнозы ASML и TSMC на этот квартал сильные, но не исключают давления в краткосрочной перспективе, эффект бычьего хвоста и различия в уровнях цепочки создания стоимости могут привести к большей волатильности, чем ожидалось.Этот человек также отметил, что примеры использования бизнеса вне кодирования появляются в таких сценариях, как SaaS и разработка лекарств с использованием AI, что может постепенно смягчить опасения по поводу доходности инвестиций и расширить спрос. Его личное мнение: до появления большего количества доказательств текущая ситуация больше похожа на фазу высокой волатильности, а не на начавшийся крах, падение может еще не закончиться, а лидерство в оборудовании может уступить приложениям. Даже если в промежуточных выборах обе палаты сменят свои позиции, влияние, вероятно, будет ограничено лишь некоторыми проектами центров обработки данных, сезон отчетности крупных компаний в США необходимо проверить.

Исследовательская организация в области полупроводников SemiAnalysis 15 октября опубликовала статью, в которой говорится, что производитель фотолитографического оборудования ASML еще не объявил о соответствующих продуктах, но патенты, новостные сообщения и дорожная карта компании указывают на то, что она разрабатывает оборудование для смешанного связывания. Автор статьи предполагает, что ASML может сначала выпустить инструменты для смешанного связывания чипов с вафлями, рассматривая это как продолжение вертикальной интеграции.Патенты показывают, что система работает на рельсах, каждая чип помещается в отдельный носитель, последовательно проходит этапы проверки, очистки, плазменной активации, проверки формы, выравнивания, грубой настройки, коррекции положения и точной настройки, прежде чем попасть на станцию связывания; в конечном итоге размещение выполняется носителем и присоской. Повторяемость точности рельсов составляет около 10 микрон, что далеко от необходимых для связывания 50 нанометров. ASML подала 27 патентных семейств на связывание с декабря 2022 года по ноябрь 2024 года, большинство из которых направлены на связывание чипов с вафлями. The Elec в марте сообщила, что ASML начала проектирование архитектуры смешанного связывания с Prodrive Technologies и VDL ETG.В статье говорится, что смешанное связывание вафля-вафля уже используется в изображающих сенсорах и 3D NAND; связывание чип-вафля в настоящее время используется только для массового производства логических чипов, включая смешанное связывание V-Cache от AMD, которое поставляется с 2022 года, и SoIC от TSMC. В настоящее время расстояние SoIC составляет около 6 микрон, цель - достичь 4,5 микрон к 2029 году. Besi является единственным поставщиком, имеющим инструменты для массового производства связывания чипов с вафлями, при этом соответствующий логический бизнес в основном сосредоточен на TSMC и Intel.

Глобальный лидер в производстве чипового оборудования ASML, главный финансовый директор Роджер Дассен заявил, что компания выступает против предложения Конгресса США ограничить продажу DUV-литографического оборудования в Китай, считая это плохой идеей. Это заявление было сделано во время телефонной конференции с журналистами после публикации квартального отчета компании.Дассен сказал, что если Закон о совпадении будет принят после промежуточных выборов в США, это ускорит разработку конкурентных технологий в Китае. Он также выразил оптимизм, полагая, что здравый смысл возобладает. Рейтер описывает Закон о совпадении как предложение Конгресса США, ограничивающее продажу ASML DUV-литографического оборудования в Китай.

Нидерландский производитель полупроводникового оборудования ASML в третий раз подряд повысил прогноз годовых продаж, ожидая, что в 2026 году объем продаж составит от 44 до 45 миллиардов евро. Чистые продажи в третьем квартале выросли до 11.66 миллиарда евро.ASML планирует увеличить производственные мощности оборудования с низким числом числовых апертур в ультрафиолетовом диапазоне на 30% в следующем году и заявляет, что в 2027 и 2028 годах не сможет полностью удовлетворить рыночный спрос.

Голландская полупроводниковая компания ASML ожидает публикацию финансового отчета за 3-й квартал 14 октября. В связи с растущим спросом на AI-чипы, рынок ожидает значительного увеличения выручки и прибыли по сравнению с аналогичным периодом 2025 года. Аналитики Уолл-стрит прогнозируют выручку за 3-й квартал в 11,73 миллиарда евро, что на 55% больше по сравнению с прошлым годом; прибыль на акцию составит 10,76 евро, что почти вдвое больше по сравнению с 5,49 евро за 3-й квартал 2025 года.Выручка ASML за 2-й квартал составила 9,3 миллиарда евро, что выше 7,7 миллиарда евро за аналогичный период 2025 года, чистая прибыль увеличилась с 2,3 миллиарда евро до 2,9 миллиарда евро. Компания прогнозирует выручку за 3-й квартал в диапазоне от 11 до 12 миллиардов евро, валовую маржу от 55% до 57%, а также повысила прогноз по выручке за весь год до 43-45 миллиардов евро.ASML является единственным в мире производителем коммерчески доступного оборудования для экстремального ультрафиолетового литографирования, на оборудование которого полагаются такие компании, как TSMC, Intel и Samsung для производства современных AI-процессоров. Компания также разрабатывает следующее поколение High-NA EUV. Intel уже использовала это оборудование для обработки более 1 миллиона пластин в исследованиях, тестировании и производстве, а Samsung планирует ввести его в массовое производство современных DRAM в 2028 году. Рынок ожидает, что ASML планирует увеличить мощность существующих систем EUV примерно на 30% к 2027 году.

Согласно сообщению газеты «Наньхуа Цаобао», бывшие американские чиновники заявили, что китайские полупроводниковые заводы в последние годы накопили сотни погружающихся фотолитографических машин стоимостью десятки миллиардов долларов и призвали Вашингтон и его союзников прекратить дальнейший экспорт. Центр технологий и государственного управления, основанный в августе 2026 года, опубликовал отчет в конце сентября, в котором оценил, что к началу 2026 года китайские фабрики получили около 343 погружающихся систем глубокого ультрафиолетового фотолитографирования. Отчет был написан бывшим чиновником по контролю за экспортом США Николасом Брауном и бывшим советником по технологической политике в Белом доме и Министерстве торговли Саифом Ханом.В отчете оценивается, что около 270 из них — это ASML Twinscan NXT:1980i. Авторы утверждают, что хотя эти устройства и отстают от экстремальных ультрафиолетовых фотолитографов, их можно модифицировать для производства логических чипов на уровне 7 нанометров и процессоров искусственного интеллекта (включая серию Ascend от Huawei), необходимых для современных запоминающих устройств. Китайские фабрики в 2024 году потратили более 13 миллиардов долларов на покупку около 90 NXT:1980i, а в 2025 году приобрели еще 89 штук. ASML сообщила, что по данным назначения отгрузки, доля Китая в ее чистых продажах систем составила 41% в 2024 году, 33% в 2025 году, а в первом квартале 2026 года снизилась до 19%, во втором квартале — до 14%.С сентября 2023 года Нидерланды требуют экспортные лицензии на NXT:2000i и более современные погружающиеся глубокие ультрафиолетовые устройства, и эти модели фактически были запрещены для отправки в Китай; через год требования лицензирования были расширены на NXT:1980i, но эта модель все еще может быть одобрена для отгрузки в отдельных случаях.

Исполнительный вице-президент голландской компании по производству фотолитографического оборудования ASML Франк Хемскерк заявил, что компания в настоящее время не продает никакого оборудования для производства чипов на континентальной Европе. Он сказал: "Мы полностью не продаем ничего в Европе. Это связано с тем, что в Европе нет инвестиций, и здесь не строятся новые заводы по производству чипов."Данные показывают, что во втором квартале этого года вклад Европы в чистые продажи систем ASML составил ноль, в 2025 году Европа, Ближний Восток и Африка будут составлять 1%. В первой половине года Южная Корея стала крупнейшим рынком для оборудования компании. Хемскерк отметил, что другие страны будут стелить самый красный ковер, приглашая инвесторов строить заводы, в то время как около четверти исследований и разработок ASML в настоящее время проводятся в США.Европейский Союз проводит реформу Закона о чипах, который вступает в силу в 2023 году. В мае этого года ASML подписала соглашение с индийской компанией Tata Electronics о помощи Индии в строительстве завода по производству полупроводников.

Хуан Жэньсюн на На саммите All-In оценил, что Китай сможет создать свою собственную продвинутую систему фотолитографии к 2030 году. Он также считает, что, как только технология станет зрелой, у Китая будет сильная способность к массовому производству, и местное оборудование войдет в отечественные полупроводниковые фабрики — это лишь вопрос времени.Эта оценка более оптимистична, чем у Цейс. Руководитель полупроводникового направления Цейс Франк Ромунд недавно заявил, что Китаю может понадобиться еще около 15 лет, чтобы создать отечественные EUV-литографические машины. Цейс является ключевым поставщиком оптических систем EUV для ASML. Ведущий задал вопрос о продвинутых системах литографии, не уточняя конкретно EUV, и Хуан Жэньсюн в ответе также не уточнил, что это EUV.

9 сентября TSMC объявила, что с 2030 года начнет массовое производство с использованием нового типа "высокой NA" установки для экстремального ультрафиолетового (EUV) литографического оборудования, произведенного голландской компанией ASML. Обе стороны также сообщили, что начнут работы по улучшению высоких NA машин в рамках межотраслевого проекта. ASML монополизировала поставки EUV-литографов, используемых для формирования наноразмерных сверхтонких схем, и с декабря 2023 года начнет поставки высоких NA машин, способных рисовать более тонкие схемы. Intel уже внедрила высокие NA машины, в то время как TSMC ранее отложила массовое производство из-за высоких затрат.TSMC и ASML запустят межотраслевой проект, в рамках которого фотомаски, используемые в качестве оригинала схемы, будут увеличены с текущих 6 дюймов (около 15 сантиметров) до 12 дюймов, а также будут разработаны высокие NA машины и соответствующие компоненты для крупных масок. Планируется создать линию опытного производства крупных масок до 2031 года и довести высокие NA машины, соответствующие крупным маскам, до состояния, пригодного для производства современных полупроводников, до 2033 года. Основные производители полупроводников и компании по производству масок уже выразили интерес к участию.Высокие NA машины могут рисовать более тонкие схемы, но площадь, которую они могут рисовать за один раз, сокращается до половины по сравнению с традиционными моделями, что требует многократной экспозиции при рисовании схем крупных чипов, усложняя процесс и увеличивая затраты. Увеличение размеров фотомасок может расширить площадь экспозиции и снизить затраты. Председатель и генеральный директор TSMC Уэй Чжецзя заявил в тот день, что будет собирать профессиональные знания всей отрасли, продолжая продвигать технологические инновации, которые сделают современные технологии широко доступными, и передавать их преимущества.

ASML заявила, что планирует сотрудничать со своими основными клиентами для разработки новых решений, способных производить оборудование для производства самых современных чипов, чтобы удовлетворить потребности таких компаний, как NVIDIA, в чипах для крупных центров обработки данных.В настоящее время производимые ASML широко используемые экстремальные ультрафиолетовые (EUV) литографические машины могут производить чипы с максимальной площадью около 800 квадратных миллиметров. Следующее поколение EUV литографических машин с "высокой числовой апертурой", которое ASML собирается выпустить, сможет производить более тонкие чипы. Однако из-за использования масок меньшего размера в настоящее время существует ограничение по площади производимых чипов.ASML планирует продемонстрировать экспериментальную производственную линию с использованием масок большего размера к 2031 году и обеспечить возможность массового производства этой новой технологии к 2033 году.

Согласно сообщениям, приведенным в "Финансовом Ши Бао", китайские производители чипов памяти Changxin Storage и Yangtze Memory Technologies закупили достаточное количество глубоких ультрафиолетовых литографических машин (DUV) у ASML, чтобы удовлетворить свои планы по расширению производства на следующие три года.

Согласно сообщению Bloomberg, аналитики UBS ожидают, что в течение следующих десяти лет производственные мощности полупроводников в Китае могут не достичь достаточно быстрого прогресса, чтобы разработать решения, которые действительно смогут заменить передовую технологию EUV литографии от ASML. В отчете аналитики UBS написали: "Текущая стадия, на которой они находятся, кажется, соответствует той, на которой ASML находилась в 2004 году", исходя из активности подачи патентов, особенно в области источников света и лазерных подсистем, текущая технологическая зрелость Китая примерно соответствует уровню, на котором ASML начала массовое производство оборудования EUV за 15 лет до этого.UBS также ожидает, что в течение следующих двух-трех лет Китай сможет наладить массовое производство погружных DUV литографических машин. Хотя погружной DUV не так совершенен, как EUV, он все же является незаменимым оборудованием для производства чипов. Цена на погружной DUV от ASML составляет почти 90 миллионов долларов, в то время как цена на оборудование EUV превышает 200 миллионов долларов за единицу. Китай является одним из крупнейших рынков ASML, но из-за экспортных ограничений ASML запрещено продавать оборудование EUV в Китай. UBS отмечает, что с учетом различий в выходе и производственных мощностях, а также регуляторных ограничений, маловероятно, что китайское литографическое оборудование будет применяться за границей. Представитель ASML не ответил на запрос о комментариях. Этот отчет основан на прогнозах аналитиков UBS, фактический прогресс будет зависеть от динамики отрасли.

Сообщение от ChainCatcher, Gate завершил распределение наличных дивидендов по 100 акциям американских компаний, включая ASML и MA. Платформа автоматически произвела расчеты по выплатам USDT для пользователей, которые владели соответствующими акциями на момент снимка, без необходимости каких-либо действий со стороны пользователей.Дивиденды охватывают акции американских компаний с датами выплаты дивидендов с 2026-08-03 по 2026-08-07 и включают в себя несколько отраслей, таких как технологии и полупроводники, финансовые услуги, энергетика, потребительские товары, здравоохранение, промышленное производство, недвижимость REITs, коммунальные услуги, производство материалов, медиа и развлечения, телекоммуникации и стратегические ETF. Представительные акции включают ASML, MA, COST, GD и другие.

Сообщение ChainCatcher, аналитик Citrini Jukan в социальных сетях заявил, что новости о прогрессе Китая в технологии DUV фотолитографии не являются особенно неожиданными, так как рынок уже сформировал определенные ожидания. Он отметил, что соответствующий отчет The Information лишь цитирует профессора из одного из китайских транспортных университетов, который выступал на внутреннем собрании в июне, и не раскрывает больше существенной информации. Jukan считает, что реакция на продажу акций полупроводниковых компаний, таких как ASML, вызвана чрезмерной реакцией на эту новость.Ранее сообщалось, что, по данным The Information, по информации осведомленных источников, компания, поддерживаемая государственным капиталом Китая, начала массовое производство самостоятельно разработанного оборудования для фотолитографии DUV (глубокий ультрафиолет), что знаменует собой ключевой прогресс в замещении импортных технологий в китайской полупроводниковой индустрии.По словам источников, компания планирует произвести около 5 отечественных DUV фотолитографов к 2026 году и расширить производство до примерно 20 единиц в 2027 году. Хотя это все еще отстает от 131 поставленного погружного DUV фотолитографического системы голландским гигантом ASML в прошлом году, выход отечественного оборудования на этап массового производства рассматривается рынком как важный прорыв в автономизации цепочки поставок чипов в Китае.

Сообщение ChainCatcher, согласно информации из 《The Information》, ссылаясь на осведомленные источники, сообщает, что одна компания с государственным капиталом в Шанхае начала производство отечественных погружных DUV-литографов, планируя произвести около 5 единиц в этом году и увеличить производство до примерно 20 единиц к 2027 году. Первые устройства будут поставлены таким крупным полупроводниковым заводам, как SMIC, Hua Hong Semiconductor и ChangXin Technology, однако оборудование все еще должно пройти проверку на точность, стабильность и совместимость с производственными линиями, что может занять несколько месяцев или даже дольше.В настоящее время большинство компонентов этого оборудования производится в стране, но некоторые ключевые детали все еще зависят от Японии, а его производительность и качество изготовления отстают от ASML. Для сравнения, ASML только в 2025 году поставит около 131 погружного DUV-литографа. Хотя отечественное оборудование уже достигло перехода от прототипного тестирования к малосерийному производству, до массовой замены ASML все еще существует значительный разрыв. Ранее Reuters сообщал, что США рассматривают возможность дальнейшего ужесточения ограничений на экспорт литографического оборудования в Китай и на услуги по его ремонту в стране, и поставка отечественного оборудования совпадает с этим фоном.

Bybit TradFi today launched three popular US stock CFDs: ASML, LRCX, and RIVN, covering high-end chip manufacturing, semiconductor equipment, and the new energy vehicle sector, helping users easily layout in the global market. At the same time, Bybit TradFi is offering a limited-time benefit, where new users can enjoy up to 5,030 USDT in welcome bonuses, unlocking exclusive rewards by depositing and trading.ASML: A global leader in photolithography machines, a core enterprise in the semiconductor industry chainLRCX (Lam Research): A leader in semiconductor equipment, benefiting from the continuous growth of chip manufacturingRIVN (Rivian): A new force in the US electric vehicle market, focusing on electric pickups and SUVsThe above US stocks can be traded on Bybit TradFi after the market opens. To date, the Bybit TradFi platform now supports over 200 traditional asset trades, covering gold, silver, popular indices, forex, and more US stocks, providing platform users with more comprehensive investment opportunities.