tsm

ChainCatcher сообщает, по данным Rootdata, Акции США до открытия акции полупроводниковых компаний снижение: MRVL.O снижение 10.2%, INTC.O снижение 4%, MU.O снижение 4%, ARM.O снижение 3.7%, AMD.O снижение 3.4%, AVGO.O снижение 3%, LRCX.O снижение 2.9%, TSM.N снижение 2.8%, AMAT.O снижение 2.6%, QCOM.O снижение 2%.

Лаборатория AI Claude, Anthropic, в проспекте IPO указала на TSMC, предупредив, что мировая производственная мощность самых современных чипов сильно сосредоточена на Тайване. В проспекте говорится, что если TSMC прервёт свою деятельность, это может серьёзно повлиять на поставки AI чипов и затронуть бизнес, финансовое состояние и операционные результаты Anthropic.По данным MoneyDJ, ссылаясь на проспект, мировая AI индустрия сильно зависит от передовых технологий TSMC. Поставщики, такие как NVIDIA и AMD, а также компании, самостоятельно разрабатывающие чипы, такие как Amazon и Google, должны полагаться на TSMC для преобразования своих дизайнов в физические чипы. Указанные риски включают землетрясения, тайфуны, перебои в электроснабжении и водоснабжении, а также напряжённость в геополитике между двумя берегами, военные конфликты, блокаду, тарифы и торговые ограничения.В проспекте также говорится, что если на Тайване произойдёт серьёзное событие, поставки передовых чипов могут быть серьёзно нарушены; поскольку строительство и сертификация альтернативных полупроводниковых заводов занимает много времени, последствия могут длиться несколько лет. Расширение производства передовых технологий за пределами Тайваня всё ещё находится на ранней стадии, и в краткосрочной перспективе трудно эффективно снизить риски концентрации. TSMC не может полностью удовлетворить спрос на рынке из-за высокого спроса, что приводит к тому, что Anthropic не может своевременно получить достаточное количество чипов.

Согласно отчету Business Times, цепочка поставок сообщает, что цены на CoWoS от TSMC готовятся к новому повышению, ожидаемое увеличение составляет до 20%. Сроки поставки некоторых упаковок уже увеличились, давление на производственные мощности продолжает расти, эффект нехватки мощностей затрагивает и оборудование, клиенты уже не могут торговаться, они просто делают заказы, если могут получить обещание по срокам поставки, срок поставки оборудования увеличился до 8 месяцев.Представители отрасли полагают, что спрос на передовую упаковку уже распространился от AI GPU на серверные CPU и кастомизированные ASIC, количество незавершенных заказов продолжает расти. Время тестирования AI чипов увеличивается, что создает давление на мощности упаковки и тестирования, производители полупроводников и упаковки готовятся к корректировке цен на CoWoS, ожидается повышение на 10-20%. Поставщики оборудования сообщают, что в этом году TSMC не пересматривала цены, закупая оборудование по первоначальной цене без увеличения функциональности, срок поставки оборудования увеличился с 3-6 месяцев до 6-8 месяцев.Председатель TSMC Уэй Чжецзя на последней пресс-конференции заявил, что CoWoS по-прежнему является предпочтительным выбором клиентов, упаковка с размером маски в пять раз больше уже запущена в массовое производство, и продолжается разработка решений с размерами маски в девять и четырнадцать раз больше, одновременно продвигается технология CoPoS. Аналитики предполагают, что к 2026 году месячная производственная мощность CoWoS достигнет более 130 тысяч штук, а к 2027 году цель составляет 200 тысяч штук; соответствующие планы включают AP7 в Цзяи, AP8 и AP6 в Тайбэе, а также планируется запуск завода по передовой упаковке AP1 в США в 2028 году.

Bitget запустил 8 популярных бессрочных контрактов на акции Тайваня, включая TWTSM (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), TWDELTA (Delta Electronics), TWASX (ASE Technology Holding), TWUMC (United Microelectronics Corporation) и другие. Указанные контракты рассчитываются в USDT, поддерживают максимальное плечо 20x и торговлю 7×24 часа. На данный момент Bitget поддерживает 364 бессрочных контракта на акции.

Согласно отчету газеты "Гонконгская торговая газета", Министерство экономики, торговли и промышленности Японии одобрило первый этап плана производства передовых полупроводников с технологией 3 нанометра на втором заводе TSMC в префектуре Кумамото, что станет первым случаем в Японии, когда компания будет производить чипы с технологией 3 нанометра. TSMC сможет дополнительно увеличить производственные мощности в зависимости от дополнительной поддержки со стороны правительства Японии. Губернатор префектуры Кумамото Такэси Кимура заявил, что этот план приведет к новому этапу креативного возрождения.Как сообщает "Японская экономическая газета", Министерство экономики включило второй завод в Кумамото в список объектов для субсидирования, планируя производство 3 нанометров, которое должно начаться в декабре 2028 года, а окончательная производственная мощность будет зависеть от суммы субсидий. Министерство экономики включит необходимый бюджет для субсидий в требования к смете на 2027 финансовый год, при этом японское правительство изначально планировало предоставить субсидии в размере 732 миллиардов иен. Газета "Асахи" отметила, что второй завод в Кумамото все еще строится и находится рядом с уже запущенным первым заводом в Кумамото.Ранее TSMC планировала производить на втором заводе чипы с технологией 6 и 12 нанометров с месячной мощностью 48000 чипов и планировала производство 40 нанометров; в феврале этого года план был изменен на 3 нанометра, и месячная мощность была сокращена до 6000 чипов. Корректировка плана первого завода в Кумамото также была одобрена Министерством экономики, изначально планировалось производить 55000 чипов в месяц, охватывающих 22-28 нанометров и 12-16 нанометров, новый план прекращает производство 12-16 нанометров и изменяет на 45000 чипов в месяц 22-28 нанометров.

Samsung Electronics будет использовать 3-нм технологический процесс TSMC для производства следующего поколения кастомизированных HBM чипов для Nvidia. Это первое сотрудничество Samsung с TSMC на этапе производства HBM.Nvidia требует от Samsung, SK Hynix и Micron Technology использовать технологии TSMC для производства NVHBM чипов и применять технологии DRAM шестого поколения. Samsung планирует продолжать самостоятельное производство стандартных HBM и кастомизированных продуктов для других клиентов.

Американская компания TSMC,Список на фондовом рынке, после публикации финансового отчета за третий квартал, предторговая цена акций упала на 2%, компания проявляет осторожность в отношении 2027 года.

Генеральный директор Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSM.N) заявил, что Taiwan Semiconductor Manufacturing Company уже ведет переговоры о сотрудничестве по производственным мощностям с Terafab, принадлежащей Маску.

Всемирно известная фабрика по производству полупроводников TSMC объявила, что в третьем квартале чистая прибыль увеличилась на 69% по сравнению с прошлым годом, что стало историческим рекордом и превысило рыночные ожидания благодаря резкому росту спроса на процессоры для искусственного интеллекта.TSMC сообщила, что с июля по сентябрь чистая прибыль составила 763,1 миллиарда новых тайваньских долларов (примерно 23,59 миллиарда долларов США), что превышает ожидания аналитиков в 746,3 миллиарда новых тайваньских долларов.

Согласно сообщению Центрального агентства, ссылающегося на Reuters, Microsoft объявила о запуске третьего поколения собственного AI чипа Maia 300, планируя развернуть более 1 миллиона чипов в следующем году для поддержки внутренних AI услуг. Чипы, отвечающие за ключевые вычислительные функции, используют технологию 2 нм от TSMC. Maia 300 может обрабатывать написание кода, а также выполнять сложные бизнес-задачи от имени пользователя. Чипы предыдущего поколения уже использовались для работы внутренних AI моделей Microsoft, а также для предоставления моделей OpenAI через облачные вычислительные услуги Microsoft Azure.Microsoft выбрала другой технологический путь по сравнению с NVIDIA. AI ускорители NVIDIA используют один крупный вычислительный чип, окруженный высокочастотными чипами памяти; ядро вычислительного процессора Maia 300 состоит из небольших чипов, где ключевые вычислительные функции выполняются на чипах, использующих 2 нм от TSMC, а другие чипы используют более дешевые 3 нм, отвечая за передачу данных из процессора и их транспортировку в другие места внутри системы.Maia 300 будет установлена в шкафах, каждый из которых вмещает 96 чипов и потребляет около 167 кВт. Для сравнения, последний серверный шкаф NVIDIA GB300 оснащен 72 GPU и потребляет около 142 кВт. Microsoft заявила, что планирует масштабное развертывание Maia 300 с следующего года, объем которого достигнет нескольких ГВт. Ранее Microsoft сообщила, что ожидает, что капитальные расходы в этом году превысят 175 миллиардов долларов.

Всемирно крупнейший завод по производству передовых AI чипов TSMC ожидает, что чистая прибыль за третий квартал вырастет на 65% по сравнению с прошлым годом, достигнув 746,3 миллиарда новых тайваньских долларов (что эквивалентно 23,4 миллиарда долларов США), что является историческим максимумом на протяжении шести кварталов подряд. Выручка TSMC за третий квартал составит 1,49 триллиона новых тайваньских долларов (примерно 46,7 миллиарда долларов США), что на 51% больше, чем в прошлом году, превысив ожидания рынка.

Сезон отчетов американских компаний начинается на этой неделе, и Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) опубликует свой отчет 15 октября. Аналитики ожидают, что его прибыль на акцию составит 4,42 доллара, а чистая прибыль вырастет на 65% до 746,3 миллиарда новых тайваньских долларов. Рынок обращает внимание на его оценку спроса на чипы для ИИ и планы по заказам.

Компания TSMC объявила, что выручка за третий квартал достигла 1,49 триллиона новых тайваньских долларов (примерно 46,71 миллиарда долларов США), что на 50% больше по сравнению с прошлым годом, что является историческим максимумом и превышает рыночные ожидания в 1,46 триллиона новых тайваньских долларов. Сильный спрос на приложения ИИ способствовал этому росту.

Согласно отчету Jin10, аналитики Citigroup в исследовательском отчете заявили, что благодаря сильному спросу на вычислительные мощности ИИ, потенциальному росту ИИ-умных тел и возникновению цикла совместной упаковки оптических сетей, ожидается, что темп роста выручки TSMC останется выше 40% до 2027 года.Аналитики отметили, что учитывая, что большинство клиентов по производству ИИ-чипов, включая NVIDIA, AMD и Broadcom, ожидают ускорения роста, темп роста выручки TSMC, связанной с ИИ, может почти удвоиться в следующем году. Поэтому Citigroup ожидает, что рынок продолжит повышать прогнозы по прибыли TSMC. Citigroup также отметила, что на фоне сильных перспектив выручки капитальные расходы TSMC могут вырасти до 81 миллиардов долларов США в 2027 году и 90 миллиардов долларов США в 2028 году, и поддержала рейтинг "Покупать", повысив целевую цену с 3800 новых тайваньских долларов до 4000 новых тайваньских долларов.

Илон Маск заявил, что если TSMC будет готова, возможно, можно будет сдать в аренду часть территории TeraFab, но только это.

Генеральный директор AMD Лиза Су активно встречается с такими крупными компаниями, как Hon Hai, Quanta, ASUS и Acer, а также проводит закрытые встречи с TSMC. Лиза Су подтвердила, что план AMD по инвестициям в Тайване в размере 10 миллиардов долларов будет увеличен из-за резкого роста рыночного спроса, и в будущем компания продолжит расширять инвестиции в цепочку поставок на Тайване.AMD ускоряет увеличение производственных мощностей совместно с TSMC и поставщиками, чтобы справиться с рыночным спросом, превышающим предложение.

Сообщается, что Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) исследует возможность сотрудничества с проектом Terafab, который инициирован совместными инвестициями SpaceX и Tesla, и рассматривает его в качестве важного клиента для будущего завода по производству полупроводников в Техасе. Илон Маск ответил, что в настоящее время это только на стадии обсуждения, но "возможно, будут некоторые успехи".

Согласно рыночным сообщениям, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) рассматривает возможность строительства многомиллиардного кампуса в Техасе, США, для производства большего количества чипов для искусственного интеллекта.

Экономический ежедневник сообщает, что по информации из полупроводниковой отрасли, TSMC планирует расширить свое производство в США. После Аризоны компания запускает планы по строительству второго завода в США, где будет построено шесть современных фабрик по производству полупроводников, и наиболее вероятным местом для этого является Даллас, штат Техас. Сообщается, что если будет запущен второй завод, общая сумма инвестиций превысит 265 миллиардов долларов, и это свяжет производство полупроводников в Аризоне с современными экосистемами Техаса. На 28 сентября журналисты не получили ответа от TSMC; участники цепочки поставок сообщают, что владельцы еще не уведомили о подготовке, а совет директоров также еще не принял решение.Общий объем инвестиций в завод TSMC в Фениксе, штат Аризона, уже достиг 265 миллиардов долларов, и в планах — шесть фабрик по производству полупроводников, две фабрики по современному упаковке и один исследовательский центр. Сообщается, что TSMC учитывает необходимость расширения за границей, включая близость к клиентам, диверсификацию геополитических рисков и преодоление ограничений по земле, воде и электроэнергии на Тайване. Доля американских клиентов в доходах TSMC в первой половине 2026 года составит около 75,64%.В отрасли активно обсуждают, что TSMC отвечает на требования таких клиентов, как NVIDIA, Intel, AMD и Apple, о необходимости местного производства в США, и сталкивается с давлением со стороны правительства США, угрожающего производителям чипов высокими пошлинами до 200%, если они не вернутся в США. Даллас и северный Техас известны как "Кремниевая прерия", где уже расположены заводы Texas Instruments, Coherent, Samsung и Tesla. Сообщается, что завод в Аризоне все еще сталкивается с проблемами нехватки воды, электроэнергии и рабочей силы, в то время как Техас обладает кадрами, низкими налогами и стабильным электроснабжением, и участники цепочки поставок считают, что оценка местоположения уже близка к завершению.