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ChainCatcher 消息，9 月 10 日，三星电机封装事业部课长金相勋在仁川松岛会议中心举行的 KPCA Show 国际研讨会 INSIGHT 2026 上发表演讲，提出应对 AI 半导体封装基板大型化、高多层化的多层核心（MLC）技术方向。金相勋表示，以往通过增加单张 CCL 厚度的单层核心（SLC）方式，随核心增厚会导致内部过孔和电路加工难度上升、过孔尺寸缩小受限。MLC 转向 CCL 与 PPG 多层组合甚至两张 CCL 的混合结构，可同时提升刚性和布线自由度，并在 PPG 层布置地线或信号布线。两张 CCL 中间加接合层能更稳定支撑基板，但工艺更复杂。当前量产常用凸点间距 90μm 以上，85μm 左右为印刷微细焊球工艺拐点，80μm 附近难度显著上升，55–45μm 级可能转向金属凸点。玻璃核心作为另一选项，刚性更高、热膨胀系数更低，有助于减少大型封装翘曲，但需解决易碎处理和微孔镀覆技术。基板需同时满足信号完整性、电源完整性和机械完整性，高性能封装基板层数将从约 20 层、90mm 级向 120mm 级乃至 40 层以上发展。

ChainCatcher 消息，据 TrendForce 集邦咨询最新 MLCC 产业研究，韩国大厂三星电机近期率先针对 OEM、ODM 客户调涨 2026 年第四季报价，意味着 MLCC 产业正式迈入上升格局。TrendForce 集邦咨询预估，三星电机将对 OEM、ODM 客户平均上调消费级 X5R 产品价格 25% 至 30%，借此抑制下单意愿、腾出产能以扩充高端产线。应用于 AI Server 的高端 X6S 产品则依客户议价，平均涨幅将落在 10% 至 20% 不等。日系大厂村田、太阳诱电、京瓷目前持观望态度、报价持平，后续是否跟进调价，将是观察涨势能否扩大的关键。

ChainCatcher 消息，受 AI 需求强劲带动，MLCC 市场出现追价抢料潮。业界传出，部分客户为取得足够料源，不惜加价二至三倍向国巨、村田等大厂要货，形成价高者得的局面。国巨坦言，AI 相关客户为降低供应风险，越来越多希望提前锁定产能。当前主要 MLCC 制造商订单满载、产能接近满负荷，交期已拉长至 12 至 16 个月。 产能方面，国巨预计本季标准品产能利用率将由 Q2 约 80% 提升至 90% 以上，特殊品维持 90% 以上高档，整体朝满载靠拢。公司同步扩产，新产能将逐季开出。日系厂商同步看旺，村田大幅上调年度获利预期，太阳诱电亦表示 AI 服务器需求超越预期。业界指出，大型客户通常具有较高产能配置顺位，中小型客户只能加价争取有限供给。国巨表示，越来越多客户希望通过长约提前锁定未来半年至数年的被动元件供应，以降低供应链风险。

ChainCatcher 消息，据 TrendForce 最新调查，6 月 日本及韩国前三大 MLCC 供应商（村田、三星电机、太阳诱电）单月出货量创下近五年新高，分别为 1400 亿颗、980 亿颗和 400 亿颗，增长势头延续至 7 月。AI 应用是主要驱动力，CSP 厂商对 Google TPU、AWS Trainium 等自研 ASIC 平台的采购需求维持强劲，推动高容、低电压、小尺寸 MLCC 需求持续增长。 与此同时，日韩供应商加速将产能从消费级 X5R 转向高端 X6S/X7R 规格，导致中高容（1µF-22µF）消费级 MLCC 产能被严重挤压，主流库存天数普遍降至 30 天以下。产能外溢效应引发渠道、代理商及二三线客户紧急拉货，台系及大陆供应商订单能见度显著提升，报价随之上涨，代理商平均提价 20-25%，现货市场价格已飙升至原价 2-3 倍。TrendForce 指出，消费级 MLCC 市场当前呈现“终端需求疲软、渠道报价走强”的结构性错配。