Ngành công nghiệp cho rằng năng lực sản xuất DRAM năm 2027 đã bán hết trước thời hạn, HBM chiếm gần bảy phần trăm năng lực sản xuất DRAM

ChainCatcher thông báo, theo báo cáo của DIGITIMES, các chuyên gia trong ngành cho biết ba nhà sản xuất bộ nhớ lớn đã hoàn thành đàm phán phân bổ công suất cho cả năm 2027 sớm, công suất DRAM và HBM đều đã bán hết. Về NAND Flash, mặc dù không căng thẳng như DRAM, nhưng dự kiến công suất cũng sẽ được đặt trước trước cuối tháng 8 năm 2026. Chủ tịch ADATA, Trần Lập Bạch xác nhận, các ứng dụng liên quan đến HBM và máy chủ AI sẽ chiếm gần 70% công suất DRAM, nguồn cung DRAM cho PC và điện thoại di động sẽ tương đối hạn chế.

Ngành công nghiệp đánh giá, công suất NAND cho cả năm 2027 của Samsung, Micron, SanDisk cũng đã được đặt trước hết, Kioxia và SK Hynix dự kiến sẽ xác nhận trước cuối tháng 8. Chủ tịch Tập đoàn SK, Choi Tae-won trước đó cho biết, nhu cầu bán dẫn AI năm 2027 dự kiến sẽ tăng mạnh so với năm 2026, 60-100%, nhu cầu lưu trữ ước tính tăng 50-60%, khoảng cách cung cầu có thể tiếp tục mở rộng, có thể đối mặt với "thiếu hụt nghiêm trọng nhất trong lịch sử". Các chuyên gia trong ngành chỉ ra rằng, mô hình phân bổ công suất so với năm 2026 có trật tự hơn, nhưng mức cung cấp mà nhà sản xuất có thể cung cấp thường chỉ đạt 60-70% nhu cầu của khách hàng, một số người mua nhỏ và vừa vẫn phải đối mặt với tình trạng không có hàng để mua. Giá bộ nhớ có thể sẽ tăng chậm lại vào năm 2027, nhưng nếu vẫn ở mức cao có thể trở thành điều bình thường.