Phân tích: Lưu trữ của Trung Quốc được phân công bởi CXMT, YMTC, XMC

Nghiên cứu viên Schulz_Research đã công bố rằng, việc phát triển lưu trữ của Trung Quốc không còn là câu chuyện của một công ty đơn lẻ, mà là sự phân công giữa ba công ty: CXMT chịu trách nhiệm về wafer DRAM, YMTC chịu trách nhiệm về NAND và đã thêm DRAM vào nhà máy mới nhất, nhà máy gia công XMC do YMTC kiểm soát chịu trách nhiệm về việc xếp chồng sản phẩm của cả hai. Sự phân công này tương ứng với quy định của Bắc Kinh từ cuối tháng 12 năm ngoái, tức là nhà máy mới được phê duyệt phải mua sắm thiết bị với ít nhất một nửa là sản phẩm nội địa, chỉ được miễn trừ khi không có lựa chọn nội địa. Dự án lưu trữ tiên tiến YMTC giai đoạn ba tại Vũ Hán là dự án đầu tiên vượt qua quy định này và sẽ bắt đầu sản xuất vào cuối năm nay.

CXMT vận hành ba nhà máy DRAM 300mm, mỗi nhà máy khoảng 100.000 wafer mỗi tháng; mô hình cho thấy đến cuối năm 2026 sẽ đạt 350.000 wafer, nếu tất cả các dự án đã công bố hoàn thành, tổng sản lượng sẽ vượt quá 600.000 wafer. Hai nhà máy đầu tiên của YMTC tại Vũ Hán tổng cộng 200.000 wafer, giai đoạn ba sẽ đạt 50.000 wafer vào năm 2027, và đạt công suất tối đa 100.000 wafer, đồng thời dự kiến xây thêm hai nhà máy có quy mô tương đương. Hai nhà máy 12 inch của XMC mỗi nhà máy khoảng 30.000 wafer, còn có dây chuyền đóng gói HBM khoảng 3.000 wafer mỗi tháng. Trung Quốc cung cấp khoảng 10% bit DRAM toàn cầu, YMTC chiếm 14% lượng xuất khẩu bit NAND trong quý hai, và tiêu thụ lưu trữ toàn cầu của Trung Quốc khoảng 30%.

CXMT đã sản xuất hàng loạt DDR5 và LPDDR5, dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt HBM3 trong năm nay và đã gửi mẫu cho các nhà phát triển phần cứng AI trong nước. XMC đã mất hai năm để xây dựng đóng gói HBM dựa trên liên kết hỗn hợp và IP xếp chồng của YMTC, vẫn đang tiếp tục thúc đẩy quy trình TSV.