Thiếu hụt cung cầu wafer silicon sẽ mở rộng từ khoảng 8% vào cuối năm 2026 lên 24% vào năm 2028

Theo báo cáo của Thời báo Công thương, với việc mở rộng sản xuất đồng bộ logic tiên tiến dưới 2 nanomet HBM, các tổ chức dự đoán rằng khoảng cách cung cầu toàn cầu về wafer silicon sẽ từ khoảng 8% vào cuối năm 2026, mở rộng lên 15% vào năm 2027 và 24% vào năm 2028, các công ty như GlobalWafers, Nanya Technology và TSMC có thể được hưởng lợi. Các tổ chức chỉ ra rằng giữa năm 2027 sẽ là một điểm chuyển giao quan trọng, nếu tốc độ mở rộng cung không theo kịp, có thể sẽ xuất hiện một đợt thiếu hàng và cướp hàng mới từ nửa cuối năm 2027 đến nửa đầu năm 2028.

SEMI thống kê, diện tích xuất khẩu wafer silicon toàn cầu trong quý 2 năm 2026 đạt 3.573 triệu inch vuông, tăng 9,1% theo quý và 7,4% theo năm. Các tổ chức ước tính, công suất sản xuất wafer silicon 12 inch toàn cầu vào năm 2026 khoảng 10,69 triệu chiếc, tăng 7% so với năm trước, năm 2027 chỉ tăng khoảng 3% lên 11 triệu chiếc, năm 2028 tăng khoảng 6% lên 11,7 triệu đến 11,76 triệu chiếc, nguồn cung mới bao gồm khoảng 300.000 chiếc từ giai đoạn đầu thứ hai của GlobalWafers và khoảng 100.000 chiếc từ Nanya Technology.

Các tổ chức dự đoán, lượng tiêu thụ wafer silicon HBM vào năm 2027 và 2028 lần lượt tăng 23% và 28%; công suất mới của DRAM thông thường sẽ được đưa vào hoạt động từ năm 2027, đến năm 2028 sẽ có thêm công suất sản xuất khoảng 350.000 đến 450.000 chiếc mỗi tháng. Về logic tiên tiến, lượng tiêu thụ wafer silicon cho quy trình logic vào năm 2027 và 2028 lần lượt tăng 12% và 11%. Hiện tại, tồn kho wafer silicon của khách hàng vẫn khoảng 100 đến 120 ngày, cần thời gian để tiêu hóa về mức bình thường 50 đến 70 ngày.