semi

Theo báo cáo của Thời báo Công thương, với việc mở rộng sản xuất đồng bộ logic tiên tiến dưới 2 nanomet HBM, các tổ chức dự đoán rằng khoảng cách cung cầu toàn cầu về wafer silicon sẽ từ khoảng 8% vào cuối năm 2026, mở rộng lên 15% vào năm 2027 và 24% vào năm 2028, các công ty như GlobalWafers, Nanya Technology và TSMC có thể được hưởng lợi. Các tổ chức chỉ ra rằng giữa năm 2027 sẽ là một điểm chuyển giao quan trọng, nếu tốc độ mở rộng cung không theo kịp, có thể sẽ xuất hiện một đợt thiếu hàng và cướp hàng mới từ nửa cuối năm 2027 đến nửa đầu năm 2028.SEMI thống kê, diện tích xuất khẩu wafer silicon toàn cầu trong quý 2 năm 2026 đạt 3.573 triệu inch vuông, tăng 9,1% theo quý và 7,4% theo năm. Các tổ chức ước tính, công suất sản xuất wafer silicon 12 inch toàn cầu vào năm 2026 khoảng 10,69 triệu chiếc, tăng 7% so với năm trước, năm 2027 chỉ tăng khoảng 3% lên 11 triệu chiếc, năm 2028 tăng khoảng 6% lên 11,7 triệu đến 11,76 triệu chiếc, nguồn cung mới bao gồm khoảng 300.000 chiếc từ giai đoạn đầu thứ hai của GlobalWafers và khoảng 100.000 chiếc từ Nanya Technology.Các tổ chức dự đoán, lượng tiêu thụ wafer silicon HBM vào năm 2027 và 2028 lần lượt tăng 23% và 28%; công suất mới của DRAM thông thường sẽ được đưa vào hoạt động từ năm 2027, đến năm 2028 sẽ có thêm công suất sản xuất khoảng 350.000 đến 450.000 chiếc mỗi tháng. Về logic tiên tiến, lượng tiêu thụ wafer silicon cho quy trình logic vào năm 2027 và 2028 lần lượt tăng 12% và 11%. Hiện tại, tồn kho wafer silicon của khách hàng vẫn khoảng 100 đến 120 ngày, cần thời gian để tiêu hóa về mức bình thường 50 đến 70 ngày.

Singularity Research đã đăng trên X rằng Citrini đã được SemiAnalysis mua lại, điều khoản giao dịch không được tiết lộ. Cơ quan này ban đầu ước tính giá giao dịch khoảng 30 triệu USD, sau đó cập nhật rằng số tiền thực tế có thể gần 100 triệu USD, nhưng nhấn mạnh không có thông tin nội bộ, chỉ là suy đoán.Citrini được thành lập vào năm 2023, sở hữu sản phẩm thông tin Substack và nghiên cứu tổ chức, với hơn 260.000 người đăng ký. Doanh thu hàng năm ước tính khoảng 5,9 triệu USD. Citrini đã hoàn thành vòng gọi vốn SAFE 5,05 triệu USD vào tháng 12 năm 2025, nếu tính theo mức pha loãng khoảng 20%, định giá sau đầu tư khoảng 25 triệu USD.

Tesla (TSLA.O) thông báo rằng xe tải Semi của họ sắp ra mắt tại thị trường châu Âu.

TSMC công bố dữ liệu tháng mới nhất, doanh thu tháng 8 đạt 5148,0 tỷ Đài tệ, tăng 53,3% so với cùng kỳ năm trước.Tính từ tháng 1 đến tháng 8 năm 2026, doanh thu hợp nhất của TSMC khoảng 3 triệu 3.868 tỷ 7 triệu Đài tệ, tăng 39,3% so với cùng kỳ năm 2025 khoảng 2 triệu 4.320 tỷ Đài tệ. Tính theo số tiền tuyệt đối, doanh thu trong tám tháng đầu năm tăng hơn 9.500 tỷ Đài tệ so với cùng kỳ năm trước.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) vào ngày 8 tháng 9 đã thông báo rằng từ năm 2030, họ sẽ bắt đầu sử dụng máy khắc tia cực tím cực mạnh (EUV) "cao NA" do ASML của Hà Lan sản xuất trong sản xuất hàng loạt. Cả hai bên cũng cho biết sẽ tiến hành công việc cải tiến máy cao NA trong toàn ngành. ASML độc quyền cung cấp máy khắc EUV được sử dụng để hình thành mạch điện siêu vi nano, và sẽ bắt đầu giao hàng máy cao NA có thể vẽ mạch điện mảnh hơn từ tháng 12 năm 2023. Intel đã đưa máy cao NA vào sử dụng, trong khi TSMC đã trì hoãn việc áp dụng sản xuất hàng loạt do chi phí cao và các lý do khác.TSMC và ASML sẽ khởi động dự án toàn ngành, chuyển đổi mặt nạ quang học dùng làm bản gốc cho mạch điện từ kích thước hiện tại 6 inch (khoảng 15 cm) thành kích thước 12 inch, và phát triển máy cao NA cùng các bộ phận liên quan tương ứng với mặt nạ lớn. Dự kiến sẽ thiết lập dây chuyền thử nghiệm mặt nạ lớn trước năm 2031, và đến trước năm 2033, máy cao NA tương ứng với mặt nạ lớn sẽ đạt trạng thái có thể đưa vào sản xuất bán dẫn tiên tiến. Các nhà sản xuất bán dẫn chính và các công ty mặt nạ đã bày tỏ sự quan tâm tham gia.Máy cao NA có thể vẽ mạch điện mảnh hơn, nhưng diện tích vẽ một lần giảm xuống còn một nửa so với các loại máy truyền thống, khi vẽ mạch điện cho chip lớn cần phải phơi sáng nhiều lần, quy trình phức tạp và chi phí tăng lên. Bằng cách mở rộng kích thước mặt nạ quang học, có thể tăng diện tích phơi sáng và giảm chi phí. Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành của TSMC, Wei Zhejia, đã cho biết vào ngày hôm đó rằng sẽ tập hợp kiến thức chuyên môn từ toàn ngành, tiếp tục thúc đẩy đổi mới công nghệ để các công nghệ tiên tiến có thể được sử dụng rộng rãi và truyền đạt lợi ích của chúng.

Theo Ai dì theo dõi, hợp đồng thực tế của Binance đã có chủ mới trong bảng xếp hạng thông minh trong 30 ngày, nhà giao dịch Semisemi đã thu lợi hơn 10.78 triệu USD trong 30 ngày qua. Trong đó, vị thế mua BTC của họ đã thực hiện lợi nhuận hơn 8.06 triệu USD, vị thế mua ETH đã thực hiện lợi nhuận hơn 3.91 triệu USD, lợi nhuận chủ yếu đến từ giao dịch BTC và ETH.Hiện tại, Semisemi vẫn nắm giữ vị thế mua BTC và ETH trị giá 95.59 triệu USD, tổng cộng lỗ khoảng 1.885 triệu USD.

Theo thông tin từ ngành vật liệu, vào ngày 2 tháng 9, TSMC dự kiến sẽ tiếp tục sử dụng công nghệ vi chóp truyền thống trong thời gian ngắn thay vì liên kết hỗn hợp, để kết nối bộ nhớ băng thông cao HBM với bộ tăng tốc AI trong các gói tiên tiến. Xét đến chu kỳ phát triển vật liệu liên quan, vi chóp với khoảng cách nhỏ hơn dự kiến sẽ được sử dụng cho đến giai đoạn cuối của HBM4 và giai đoạn đầu của HBM5. TSMC đã yêu cầu các đối tác vật liệu và thiết bị phát triển giải pháp liên kết và lấp đầy đáy cho chóp khoảng 5 micromet, các nhà cung cấp Hàn Quốc và Nhật Bản đã bắt đầu phát triển, sản xuất hàng loạt chóp 5μm dự kiến sẽ bắt đầu vào nửa cuối năm 2028.Hiện tại, chiều cao chóp của HBM thế hệ thứ ba, tức HBM3E, khoảng 15--25μm, HBM4 gần khoảng 10μm. Các nhà cung cấp vật liệu Nhật Bản trước đó đã cho biết khó đảm bảo chất lượng dưới 15μm. Việc rút ngắn và tinh chỉnh chóp là do giới hạn chiều cao của khối HBM và nhu cầu về mật độ kết nối cao hơn. JEDEC quy định chiều cao tối đa của chồng HBM là 775μm. Trong gói CoWoS tiên tiến của TSMC, các chồng HBM đã được lắp ráp bởi nhà cung cấp GPU và bộ nhớ được lắp đặt vào lớp trung gian silicon thông qua vi chóp, chồng 16 lớp DRAM được hoàn thành trong gói HBM bởi SK hynix và Samsung Electronics.Thế hệ đầu tiên và thứ hai của HBM sử dụng chóp hàn lớn hơn, vi chóp đã trở thành xu hướng chính khoảng thế hệ HBM3. SK hynix sử dụng quy trình MR-MUF, Samsung Electronics sử dụng TC-NCF. Liên kết hỗn hợp có thể đạt được kết nối mỏng hơn và dày hơn thông qua việc liên kết trực tiếp các pad đồng, TSMC đã sử dụng trên nền tảng SoIC cho chồng chip logic, nhưng HBM vẫn được kết nối với lớp trung gian bằng vi chóp.

Tin tức từ ChainCatcher, SemiAnalysis đã phát hành tập podcast mới nhất, trong đó chỉ ra rằng SK Hynix và Micron đang gặp khó khăn trong việc đạt được tốc độ HBM4 cao nhất. Đặc biệt, SK Hynix đã phải thiết kế lại chip nền của mình, dẫn đến việc giao hàng HBM4 cho nền tảng NVIDIA Rubin bị trì hoãn.Samsung hiện đang sở hữu công nghệ HBM4 tốt nhất. Broadcom truyền thống phụ thuộc rất nhiều vào Samsung để cung cấp HBM. Hiệu suất của Samsung trong thế hệ HBM3E không tốt, điều này đã tạo ra bất lợi cho ASIC của Broadcom. Tuy nhiên, hiện tại Samsung đang dẫn đầu đối thủ của mình với HBM4, mối quan hệ chuỗi cung ứng tương tự đã trở thành lợi thế của Jalapeño.

Tin tức từ ChainCatcher, cơ quan nghiên cứu độc lập về bán dẫn và AI SemiAnalysis đã phát hành báo cáo sâu về an ninh Neocloud (đám mây mới), tiết lộ nhiều loại lỗ hổng an ninh xuyên thuê bao được phát hiện trong quá trình thử nghiệm ClusterMAX 3. Trong bốn tháng thử nghiệm, bao gồm 25 nhà cung cấp và 32 cụm, nhóm chỉ sử dụng các lỗ hổng đã biết công khai và kiểm tra cấu hình cơ bản, đã thực hiện nhiều cuộc tấn công thực thi mã từ xa (RCE) xuyên thuê bao, các thực thể bị ảnh hưởng bao gồm ngân hàng, công ty viễn thông, trường đại học, cơ quan nghiên cứu, phòng thí nghiệm AI, thậm chí là cơ quan tình báo của một quốc gia.Các vấn đề điển hình bao gồm: chia sẻ mặt phẳng điều khiển Kubernetes dẫn đến việc nhìn thấy dữ liệu của các thuê bao, thoát khỏi container, mạng quản lý BMC/IPMI bị lộ, khóa an ninh InfiniBand (P_Key, SA_Key, M_Key) không được cấu hình đúng, chế độ tin cậy mặc định của BlueField DPU không được củng cố, bảng điều khiển giám sát Grafana sử dụng khóa API cấp thần thánh, mạng phía trước thiếu sự cách ly VXLAN, v.v. Báo cáo đặc biệt chỉ ra một trường hợp lỗ hổng chuỗi: cấu hình vCluster chia sẻ sai và phiên bản phần mềm lạc hậu hai năm, cuối cùng đã hoàn thành xác thực POC RCE xuyên thuê bao trong thời gian ngắn.Đáng chú ý là báo cáo đã đặt câu hỏi về câu chuyện chính thống rằng "AI đã thay đổi căn bản nhịp điệu an ninh mạng": thống kê CVE về trình điều khiển GPU của Nvidia, CUDA, PyTorch, Kubernetes, Docker và nhân Linux cho thấy, sau khi mô hình mã hóa AI trở nên phổ biến, không có sự gia tăng lỗ hổng đáng kể, hầu hết dữ liệu đều "không thể từ chối giả thuyết không thay đổi". Báo cáo cũng chi tiết về sự kiện OpenAI huấn luyện tác nhân tấn công Hugging Face, tác nhân AI đã thực hiện nâng cao quyền hạn cấp cụm thông qua bảng tin được thiết lập bởi Artifactory, kéo dài từ tháng 5 đến tháng 7 mới bị phát hiện hoàn toàn. Trong quá trình xây dựng xác thực POC cho các lỗ hổng đã có, nhóm phát hiện Claude Fable và GPT-5.6 Sol thường xuyên từ chối các yêu cầu liên quan đến an ninh, cuối cùng chủ yếu dựa vào các mô hình mã nguồn mở như DeepSeek V4, Kimi K3 và GLM-5.2 để hoàn thành.SemiAnalysis cho biết vấn đề cốt lõi của ngành Neocloud (đám mây mới) không phải là rủi ro mới do AI mang lại, mà là sự thiếu hụt lâu dài trong quản lý bản vá, cách ly thuê bao và thiết kế an ninh cơ bản, khuyến nghị các nhà cung cấp thiết lập hệ thống giám sát thông báo an ninh tự động và sửa chữa mô hình kiến trúc có điểm lỗi đơn lẻ có thể làm lộ toàn bộ người dùng.

Tin tức từ ChainCatcher, các nhà nghiên cứu P Equity Research và SemiAnalysis, bao gồm Nick Doyle, đã thảo luận về bộ nhớ flash băng thông cao HBF tại X Space. Nick cho biết, hiện tại vẫn còn quá sớm để xác định mức chênh lệch chi phí của HBF so với HBM có thể thu hẹp bao nhiêu, dữ liệu hiện có chủ yếu là từ các nhà sản xuất, chẳng hạn như Sandisk cho biết chi phí mỗi bit khoảng một phần tám so với HBM. Tỷ lệ sản xuất, thử nghiệm, v.v. sẽ cải thiện theo quy mô, nhưng chi phí cấu trúc như TSV, xếp chồng và chế độ pSLC sẽ tồn tại vĩnh viễn, độ bền là yếu tố chưa biết chính, nếu hao mòn vượt quá dự kiến sẽ đẩy chi phí lên cao.Ứng dụng của HBF rất hạn chế, chỉ hướng tới suy diễn AI, đặc biệt là các mô hình MoE với batch thấp và ngữ cảnh dài, không phải là sản phẩm thay thế HBM. Mục tiêu băng thông thực tế khoảng 1.6 TB/s, thuộc cấp độ HBM3E, phù hợp cho việc đọc tuần tự để tải trọng số mô hình, phù hợp hơn với nhu cầu dung lượng của một số GPU tại chỗ hoặc doanh nghiệp tư nhân, không phải là các tình huống băng thông quy mô lớn. Độ tin cậy tản nhiệt vẫn chưa được giải quyết, bộ nhớ flash bên cạnh GPU ở nhiệt độ cao sẽ tăng tốc độ suy giảm, các biện pháp giảm thiểu như tách UCIe và làm mới hàng ngày vẫn chưa được xác minh.Về sản xuất, Sandisk/Kioxia có kinh nghiệm về 3D NAND, SK Hynix bổ sung khả năng xếp chồng kiểu HBM, nhưng sản xuất hàng loạt vẫn cần được xác nhận. Nhìn chung, thị trường lưu trữ đang chuyển sang phân khúc chuyên môn hóa theo tầng, tình trạng thiếu hụt NAND dự kiến sẽ kéo dài đến năm 2028, HBF có thể ảnh hưởng thêm đến cung cầu.

Tin tức từ ChainCatcher, người sáng lập SemiAnalysis Dylan Patel dự đoán trong podcast mới nhất rằng đến năm 2028, OpenAI và Anthropic có thể chiếm tới 70% đến 80% sức mạnh tính toán AI mới toàn cầu, với quy mô sức mạnh tính toán có thể vượt quá 100GW. Patel cho biết, hai công ty hiện đang chiếm khoảng 30% sức mạnh tính toán mới hàng năm toàn cầu, và tỷ lệ này vẫn đang tăng nhanh.Patel chỉ ra rằng mô hình kinh doanh của các phòng thí nghiệm AI tiên tiến đang thay đổi, hiệu suất sản xuất sức mạnh tính toán AI đã tăng đáng kể, doanh thu tương ứng với mỗi megawatt sức mạnh tính toán của Anthropic hiện đã đạt khoảng 50 triệu USD và có thể tăng lên 100 triệu USD. Điều này cho phép OpenAI và Anthropic mua hoặc thuê sức mạnh tính toán với giá cao từ 25 triệu đến 50 triệu USD mỗi megawatt.Patel dự đoán rằng từ năm 2024 đến 2029, chi tiêu vốn liên quan đến AI toàn cầu sẽ đạt khoảng 11 nghìn tỷ USD, trong đó hơn 5 nghìn tỷ USD cần được hoàn thành thông qua tài trợ nợ. Do tỷ suất lợi nhuận tiềm năng của cơ sở hạ tầng AI cao hơn nhiều so với các ngành truyền thống, các gã khổng lồ công nghệ có thể chấp nhận chi phí tài trợ cao hơn, từ đó đẩy lãi suất tín dụng tổng thể lên cao và gây áp lực lên định giá tài sản truyền thống cũng như các nền kinh tế có nợ cao. Ngoài ra, Patel cho rằng sức mạnh tính toán mới trong tương lai có thể không chủ yếu được sử dụng để cung cấp dịch vụ suy diễn mô hình ra bên ngoài, mà có thể nhiều hơn sẽ được chuyển đến nghiên cứu và phát triển nội bộ của các phòng thí nghiệm AI và cải tiến tự động của mô hình.

Tin tức từ ChainCatcher, SemiAnalysis cho biết, Nvidia Rubin Ultra sẽ được trang bị bộ nhớ HBM4 8-hi 192GB. Điều này không chỉ giảm mạnh so với 1TB HBM được giới thiệu ban đầu, mà còn thấp hơn dung lượng 288GB của phiên bản Rubin thông thường.Nguyên nhân cấu hình HBM bị cắt giảm xuống khoảng một phần năm so với ban đầu bao gồm: kế hoạch Rubin Ultra với bốn chip bị hủy bỏ, số lượng cube giảm xuống còn 8; chiều cao xếp chồng giảm từ 16-hi xuống 8-hi; và sử dụng chip HBM4 24Gb thay vì chip HBM4E 32Gb. Có thể sẽ có phiên bản nâng cấp HBM4E 8-hi ra mắt sau đó.

Tin tức từ ChainCatcher, SemiAnalysis đã công bố rằng họ đã thử nghiệm gói Claude 200 đô la mỗi tháng của Anthropic, trong các nhiệm vụ dài hạn, nếu sử dụng hết hạn mức liên quan, có thể tạo ra giá trị tối đa khoảng 8000 đô la token mỗi tháng; so với đó, gói 200 đô la mỗi tháng của OpenAI, trong trường hợp sử dụng hết hạn mức hàng tuần, giá trị token tối đa có thể đạt khoảng 14.000 đô la mỗi tháng.Cuộc thử nghiệm này đã hoàn thành vào tháng 6 năm nay. SemiAnalysis chỉ ra rằng, trong các tình huống sử dụng cường độ cao, giá trị thực tế của lượng mô hình có thể gọi từ hai gói đăng ký cao cấp này vượt xa chi phí đăng ký bản thân.

Tin tức từ ChainCatcher, theo báo cáo của ZDNet Korea, Samsung Electronics đang tăng tốc mở rộng năng lực sản xuất wafer tiên tiến tại Mỹ. Công ty dự kiến sẽ khởi động giai đoạn hai của nhà máy wafer tại Taylor, Texas vào cuối năm nay, với mục tiêu sản xuất hàng loạt vào năm 2030, và đã yêu cầu các đối tác thiết bị chính sớm nhận được chứng nhận SEMI để phục vụ cho việc nhập khẩu và xuất khẩu thiết bị sau này. Chứng nhận SEMI là tiêu chuẩn đánh giá an toàn thiết bị bán dẫn, thường là quy trình cần thiết trước khi thiết bị được xuất khẩu.Nhà máy wafer tại Taylor đảm nhận nhiệm vụ sản xuất hàng loạt tiên tiến nhất của Samsung. Giai đoạn một hiện đang tiến hành lắp đặt và cài đặt thiết bị, với mục tiêu bắt đầu sản xuất vào cuối năm nay, quy trình sản xuất chính là 2 nanomet, Tesla được xem là khách hàng cốt lõi. Samsung đã cho biết trong cuộc gọi hội nghị kết quả kinh doanh quý hai tháng trước rằng, để kịp thời đáp ứng nhu cầu tăng trưởng của khách hàng, giai đoạn hai tại Taylor sẽ bắt đầu vào cuối năm nay. Các chuyên gia trong ngành cho biết, mặc dù các thông số cụ thể của giai đoạn hai vẫn chưa được xác định cuối cùng, nhưng hoạt động kinh doanh gia công của Samsung đã thúc đẩy các chuẩn bị liên quan từ sớm.Trước đó, Samsung đã nhiều lần hoãn đầu tư giai đoạn một tại Taylor do thiếu khách hàng và tình hình thị trường yếu kém, cho đến khi Tesla ký hợp đồng gia công trị giá khoảng 22.76 triệu tỷ won vào quý ba năm ngoái, việc xây dựng đã được tăng tốc. Nhịp độ sản xuất hàng loạt thực tế của giai đoạn hai vẫn sẽ phụ thuộc vào việc mở rộng cung cấp cho Tesla và tiến độ của các khách hàng lớn mới. Ngoài ra, có thông tin cho rằng Samsung E&A đang xem xét cử hàng chục công nhân xây dựng đến địa phương.

Theo thông tin từ ChainCatcher, theo tiết lộ của SemiAnalysis, tỷ lệ ARR từ các kênh gián tiếp (Bedrock, Foundry, Gemini Agent Enterprise) của Anthropic trong quý 2 năm 2026 đã vượt quá 40%, API và B2B đã đóng góp phần lớn doanh thu mới. Mô hình kiếm tiền từ kênh gián tiếp khác với doanh thu trực tiếp, các nhà cung cấp dịch vụ đám mây thường thu phí IaaS hoặc chia sẻ doanh thu, phòng thí nghiệm tính vào ARR gộp nhưng chi phí liên quan được phản ánh trong chi phí bán hàng và tiếp thị, kênh gián tiếp cần phân tích phân bổ sức mạnh tính toán chính xác đến từng giao dịch.

Tin tức từ ChainCatcher, công ty công nghệ vận tải điện và lái xe tự động của Thụy Điển, Einride, thông báo sẽ triển khai 500 xe tải Tesla Semi trên nền tảng trí tuệ nhân tạo SAGA, phục vụ cho Amazon và các khách hàng khác, bao phủ thị trường Bắc Mỹ. Việc triển khai sẽ được thực hiện qua nhiều giai đoạn, dự kiến bắt đầu vào tháng 9, và sẽ được hỗ trợ tài chính thông qua các giải pháp tài trợ từ bên thứ ba.

Tin tức từ ChainCatcher, theo podcast của SemiAnalysis, Anthropic đã thiết lập một bộ phân loại (Classifiers) cực kỳ nghiêm ngặt cho phiên bản công khai của mô hình flagship Mythos, Fable, do áp lực từ cơ quan quản lý. Người dùng khi cố gắng thực hiện các thao tác cụ thể sẽ ngay lập tức bị hạ cấp xuống mô hình Opus, và không thể rút lại trong cuộc trò chuyện. Người sáng lập SemiAnalysis, Dylan Patel, cho biết, hạn chế của bộ phân loại "quá khắt khe", ngay cả nhân viên nội bộ cũng không thể hoàn thành các nhiệm vụ thông thường với nó.Podcast đề cập rằng mô hình Mythos đã hoàn thành việc đào tạo từ tháng 2, nhưng Anthropic chỉ phát hành dưới tên Fable vào tháng 5. Jordan trong cuộc thảo luận cho biết, theo hiểu biết của anh, Mythos 2 đã hoàn thành việc đào tạo nhưng chưa được phát hành, và đội ngũ phát triển nội bộ được cho là vẫn đang tiếp tục cải tiến. Các nhà phân tích cho rằng, Anthropic trước đây đã kêu gọi quản lý trong thời gian dài, nhưng giờ đây việc quản lý thực thi lại hạn chế nhịp độ phát hành mô hình của chính họ. Tương tự, OpenAI cũng đang trì hoãn việc phát hành công khai mô hình thế hệ tiếp theo, nhưng việc đào tạo nội bộ vẫn đang tiếp tục, và khoảng cách về khả năng giữa mô hình nội bộ và mô hình công khai có thể tiếp tục mở rộng.

Tin tức từ ChainCatcher, Giám đốc điều hành đồng thời của Trung Quốc Quốc tế, Triệu Hải Quân cho biết, nhu cầu về chip hỗ trợ trí tuệ nhân tạo đã tăng 40%.

ChainCatcher thông báo, TSMC công bố báo cáo doanh thu tháng 7 năm 2026, doanh thu hợp nhất khoảng 4675.8 tỷ Đài tệ (khoảng 14.3 tỷ USD), tăng 5.6% so với quý trước, tăng 44.7% so với cùng kỳ năm trước. Doanh thu tích lũy từ tháng 1 đến tháng 7 năm 2026 khoảng 2.872 triệu tỷ Đài tệ (khoảng 87.9 tỷ USD), tăng 37.0% so với cùng kỳ năm trước.TSMC trước đó đã cho biết trong báo cáo tài chính quý hai rằng, nhu cầu liên quan đến AI vẫn mạnh mẽ, đơn hàng HPC và quy trình tiên tiến là động lực tăng trưởng chính, dự kiến doanh thu cả năm tính bằng USD có thể đạt mức tăng trưởng hai chữ số trung bình cao. Công ty đang tích cực thúc đẩy kế hoạch mở rộng quy trình tiên tiến như 2nm và 1.4nm, đồng thời năng lực đóng gói tiên tiến như CoWoS cũng đang được mở rộng liên tục.