euv

Nhà sản xuất thiết bị bán dẫn Hà Lan ASML dự kiến sẽ công bố báo cáo tài chính quý 3 vào ngày 14 tháng 10. Nhờ nhu cầu chip AI, thị trường dự đoán doanh thu và lợi nhuận sẽ tăng trưởng đáng kể so với cùng kỳ năm 2025. Các nhà phân tích Phố Wall ước tính doanh thu quý 3 đạt 11,73 tỷ euro, tăng 55% so với năm trước; lợi nhuận trên mỗi cổ phiếu đạt 10,76 euro, gần gấp đôi so với 5,49 euro của quý 3 năm 2025.Doanh thu quý 2 của ASML đạt 9,3 tỷ euro, cao hơn 7,7 tỷ euro của cùng kỳ năm 2025, lợi nhuận ròng tăng từ 2,3 tỷ euro lên 2,9 tỷ euro. Công ty dự đoán doanh thu quý 3 sẽ đạt từ 11 tỷ đến 12 tỷ euro, biên lợi nhuận gộp từ 55% đến 57%, và đã điều chỉnh dự báo doanh thu cả năm lên từ 43 tỷ đến 45 tỷ euro.ASML là nhà sản xuất duy nhất trên thế giới thương mại hóa thiết bị quang khắc cực tím sâu, các nhà máy gia công bán dẫn như TSMC, Intel, Samsung phụ thuộc vào thiết bị của họ để sản xuất các bộ xử lý AI tiên tiến, công ty cũng đang phát triển thế hệ High-NA EUV tiếp theo. Intel đã sử dụng thiết bị này để xử lý hơn 1 triệu wafer trong nghiên cứu, thử nghiệm và sản xuất, Samsung dự kiến sẽ đưa nó vào sản xuất hàng loạt DRAM tiên tiến vào năm 2028. Thị trường dự đoán ASML sẽ nâng công suất hệ thống EUV hiện tại lên khoảng 30% vào năm 2027.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) vào ngày 8 tháng 9 đã thông báo rằng từ năm 2030, họ sẽ bắt đầu sử dụng máy khắc tia cực tím cực mạnh (EUV) "cao NA" do ASML của Hà Lan sản xuất trong sản xuất hàng loạt. Cả hai bên cũng cho biết sẽ tiến hành công việc cải tiến máy cao NA trong toàn ngành. ASML độc quyền cung cấp máy khắc EUV được sử dụng để hình thành mạch điện siêu vi nano, và sẽ bắt đầu giao hàng máy cao NA có thể vẽ mạch điện mảnh hơn từ tháng 12 năm 2023. Intel đã đưa máy cao NA vào sử dụng, trong khi TSMC đã trì hoãn việc áp dụng sản xuất hàng loạt do chi phí cao và các lý do khác.TSMC và ASML sẽ khởi động dự án toàn ngành, chuyển đổi mặt nạ quang học dùng làm bản gốc cho mạch điện từ kích thước hiện tại 6 inch (khoảng 15 cm) thành kích thước 12 inch, và phát triển máy cao NA cùng các bộ phận liên quan tương ứng với mặt nạ lớn. Dự kiến sẽ thiết lập dây chuyền thử nghiệm mặt nạ lớn trước năm 2031, và đến trước năm 2033, máy cao NA tương ứng với mặt nạ lớn sẽ đạt trạng thái có thể đưa vào sản xuất bán dẫn tiên tiến. Các nhà sản xuất bán dẫn chính và các công ty mặt nạ đã bày tỏ sự quan tâm tham gia.Máy cao NA có thể vẽ mạch điện mảnh hơn, nhưng diện tích vẽ một lần giảm xuống còn một nửa so với các loại máy truyền thống, khi vẽ mạch điện cho chip lớn cần phải phơi sáng nhiều lần, quy trình phức tạp và chi phí tăng lên. Bằng cách mở rộng kích thước mặt nạ quang học, có thể tăng diện tích phơi sáng và giảm chi phí. Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành của TSMC, Wei Zhejia, đã cho biết vào ngày hôm đó rằng sẽ tập hợp kiến thức chuyên môn từ toàn ngành, tiếp tục thúc đẩy đổi mới công nghệ để các công nghệ tiên tiến có thể được sử dụng rộng rãi và truyền đạt lợi ích của chúng.

ASML cho biết, họ có kế hoạch hợp tác với các khách hàng chính để phát triển các giải pháp mới có thể sản xuất thiết bị chế tạo chip tiên tiến nhất, nhằm đáp ứng nhu cầu về chip trung tâm dữ liệu lớn do các công ty như NVIDIA thiết kế.Hiện tại, máy khắc cực tím EUV mà ASML sản xuất được ứng dụng rộng rãi có thể chế tạo chip với diện tích lớn nhất khoảng 800 mm vuông. Máy khắc EUV thế hệ tiếp theo với "độ mở số cao" mà ASML sắp ra mắt có khả năng chế tạo chip tinh vi hơn. Tuy nhiên, do sử dụng mặt nạ có kích thước nhỏ hơn, hiện tại diện tích chip có thể chế tạo bị hạn chế.ASML dự kiến sẽ trình diễn dây chuyền sản xuất thử nghiệm sử dụng mặt nạ có kích thước lớn hơn vào năm 2031, và vào năm 2033 sẽ đưa công nghệ mới này vào khả năng sản xuất quy mô lớn.

Theo báo cáo của Bloomberg, các nhà phân tích của UBS dự đoán rằng trong vòng mười năm tới, khả năng sản xuất chất bán dẫn của Trung Quốc có thể khó đạt được tiến bộ đủ nhanh để phát triển các giải pháp thực sự thay thế công nghệ in khắc EUV tiên tiến của ASML. Các nhà phân tích của UBS đã viết trong báo cáo rằng, "giai đoạn hiện tại của họ dường như tương đương với ASML vào năm 2004", từ hoạt động nộp đơn xin cấp bằng sáng chế, đặc biệt là trong lĩnh vực nguồn sáng và hệ thống laser, mức độ trưởng thành công nghệ hiện tại của Trung Quốc tương đương với mức độ của ASML trước khi bắt đầu sản xuất hàng loạt thiết bị EUV 15 năm.UBS cũng dự đoán rằng Trung Quốc có khả năng đạt được khả năng sản xuất hàng loạt máy in khắc DUV ngâm trong vòng hai đến năm năm tới. Mặc dù DUV ngâm không tiên tiến bằng EUV, nhưng vẫn là thiết bị không thể thiếu trong sản xuất chip. Giá bán máy DUV ngâm của ASML gần 90 triệu USD, trong khi mỗi thiết bị EUV có giá trên 200 triệu USD. Trung Quốc là một trong những thị trường lớn nhất của ASML, nhưng do hạn chế xuất khẩu, ASML bị cấm bán thiết bị EUV cho Trung Quốc. UBS chỉ ra rằng, xét đến sự chênh lệch về tỷ lệ thành công và công suất cũng như các hạn chế quản lý, thiết bị in khắc của Trung Quốc khó có khả năng được áp dụng ở nước ngoài. Người phát ngôn của ASML không phản hồi yêu cầu bình luận. Báo cáo này dựa trên quan điểm dự đoán của các nhà phân tích UBS, tiến trình thực tế sẽ phụ thuộc vào động thái của ngành.

Tin tức từ ChainCatcher, đội ngũ phát triển quy trình Foundry của Viện Nghiên cứu Bán dẫn Samsung do Park Chang-min dẫn đầu đã cho biết tại "Hội nghị Khoa học Kỹ thuật Quang khắc và Hóa học Hình mẫu Thế hệ tiếp theo 2026", công ty dự định bắt đầu áp dụng công nghệ High-NA EUV từ quy trình 1 nanomet (A10), với mục tiêu đạt sản xuất hàng loạt vào khoảng năm 2030. Hiện tại, Samsung vẫn sử dụng giải pháp đa hình mẫu EUV 0.33 NA cho các quy trình 2 nanomet và nhỏ hơn, dự kiến sản xuất hàng loạt quy trình 1.4 nanomet vào năm 2029, sau đó sẽ tiến tới quy trình 1 nanomet.High-NA EUV sẽ nâng cao độ mở khẩu độ (NA) của ống kính từ 0.33 lên 0.55, mang lại độ phân giải cao hơn, có thể đơn giản hóa quy trình siêu vi mô cần đa hình mẫu trước đây thành một lần hình mẫu, giúp giảm chi phí sản xuất, nâng cao hiệu quả sản xuất và linh hoạt trong thiết kế. Tuy nhiên, công nghệ này có độ khó cao, thiết bị đắt tiền và cần nâng cấp đồng bộ công nghệ vật liệu đi kèm. Park Chang-min dự đoán rằng quy trình 1.4 nanomet và 1 nanomet vẫn sẽ chủ yếu sử dụng đa hình mẫu EUV 0.33 NA, sau đó High-NA sẽ trở thành công nghệ cốt lõi của thế hệ quy trình mới.

ChainCatcher news, according to Jinshi reports, the incoming ECB board member Kocher stated that regarding the September meeting, it is still necessary to maintain policy maneuvering space to respond to various possible situations unless the data clearly sends some strong signals.

ChainCatcher message, the MSCI Emerging Markets Currency Index reached a one-week high on Friday. Alex Wolf, Head of Asian Investment Strategy at JPMorgan Private Bank, stated: "Against the backdrop of slowing trade, the broad weakening of the dollar has made the monetary policy outlook for emerging market central banks clearer. As global investors are disappointed with the exceptionalism of the U.S., capital outflows have driven the dollar weaker, which has boosted emerging market currencies (with a few exceptions), providing more room for central banks to formulate policies."

ChainCatcher news, Trusta's Chief Technology Officer Simon posted on social media that the multiplier rule in the airdrop allocation design of ZKsync and LayerZero will exacerbate airdrop polarization and has potential actionable space.Simon stated that while he fully understands the project's emphasis on certain types of transactions, assets, and wallets, the use of multiplication or addition rules in airdrop design is still worth discussing.