ASML thúc đẩy nâng cấp thế hệ máy khắc quang mới, nhắm vào thị trường chip trung tâm dữ liệu lớn

ASML cho biết, họ có kế hoạch hợp tác với các khách hàng chính để phát triển các giải pháp mới có thể sản xuất thiết bị chế tạo chip tiên tiến nhất, nhằm đáp ứng nhu cầu về chip trung tâm dữ liệu lớn do các công ty như NVIDIA thiết kế.

Hiện tại, máy khắc cực tím EUV mà ASML sản xuất được ứng dụng rộng rãi có thể chế tạo chip với diện tích lớn nhất khoảng 800 mm vuông. Máy khắc EUV thế hệ tiếp theo với "độ mở số cao" mà ASML sắp ra mắt có khả năng chế tạo chip tinh vi hơn. Tuy nhiên, do sử dụng mặt nạ có kích thước nhỏ hơn, hiện tại diện tích chip có thể chế tạo bị hạn chế.

ASML dự kiến sẽ trình diễn dây chuyền sản xuất thử nghiệm sử dụng mặt nạ có kích thước lớn hơn vào năm 2031, và vào năm 2033 sẽ đưa công nghệ mới này vào khả năng sản xuất quy mô lớn.