Phân tích: Giá trị diện tích đơn vị 1b DRAM vượt qua TSMC 2 nanomet

Cơ quan phân tích bán dẫn Kernel Insight: Nhu cầu trí tuệ nhân tạo thúc đẩy giá DRAM duy trì ở mức cao lịch sử, giá trị bán hàng trên mỗi đơn vị diện tích của DRAM công nghệ mới nhất đã vượt quá giá wafer N2, N3 của TSMC. Cơ quan này ước tính giá wafer 300mm N3 của TSMC là 20.000 USD, N2 là 30.000 USD, tương đương với giá danh nghĩa khoảng 0.283 USD và 0.424 USD mỗi mm vuông, chưa tính đến tổn thất biên, tổn thất cắt và tỷ lệ sản phẩm tốt và khuyết tật.

Theo tính toán mỗi Gb 1.50 USD và mật độ bit thế hệ, DRAM 1y là 0.329 USD mỗi mm vuông, 1z là 0.410 USD, 1b là 0.654 USD, cao hơn N2 hơn 50%. Quy trình công nghệ 10nm được thu nhỏ dần theo thứ tự 1y, 1z, 1a, 1b. Giá mỗi Gb nêu trên giả định gần với giá giao ngay, dữ liệu từ DRAMeXchange cho thấy, vào ngày 21 tháng 9, giá trung bình giao dịch của chip 16Gb DDR5 eTT là 24.80 USD, tương đương khoảng 1.55 USD mỗi Gb.

Có sự khác biệt trong cách so sánh. Số liệu của TSMC là giá mà khách hàng trả cho dịch vụ gia công wafer, số liệu DRAM là tổng tiềm năng doanh thu từ việc bán sản phẩm hoàn chỉnh, và chưa tính đến chi phí đóng gói tiên tiến; giá cung cấp thực tế của TSMC sẽ thay đổi theo khối lượng đơn hàng và hợp đồng. Chỉ số DRAM dựa trên giá giao ngay nhỏ, khác với giá hợp đồng dài hạn của Samsung Electronics, SK Hynix, Micron. Giá giao dịch cố định không công khai gần đây đã tăng mạnh, nếu chưa phản ánh hoàn toàn vào giá giao ngay, mức độ dẫn đầu về giá wafer của các nhà sản xuất bộ nhớ có thể còn lớn hơn.