Nhà máy chip Intel ở Ohio lắp đặt dầm chính đầu tiên, mục tiêu hoàn thành bị hoãn đến năm 2030
Vào ngày 21 tháng 10, Intel thông báo rằng các công nhân đã lắp đặt xà gồ cấu trúc chính đầu tiên tại nhà máy chip mới ở New Albany, Ohio, và giai đoạn thi công tiếp theo đã bắt đầu. Người đứng đầu dịch vụ gia công của Intel, Naga Chandrasekaran, đã viết trên trang web của công ty rằng đây là một bước tiến trong việc mở rộng năng lực sản xuất bán dẫn tiên tiến tại Mỹ.Nhà máy này dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất chip vào năm 2025, nhưng Intel hiện đã lùi mục tiêu hoàn thành đến năm 2030. Nhà máy wafer thứ hai tại cùng địa điểm ở Ohio dự kiến sẽ hoàn thành vào năm 2031, nằm ở phía đông bắc Columbus. Sự chậm trễ liên quan đến việc CEO Lip-Bu Tan điều chỉnh lại chiến lược kinh doanh gia công trong nhiệm kỳ của mình. Sau khi nhậm chức vào năm 2025, Tan đã áp dụng chiến lược thận trọng hơn, có xu hướng tiến hành xây dựng quy mô lớn chỉ khi nhu cầu của khách hàng đã rõ ràng. Dự án này ban đầu được thúc đẩy bởi cựu CEO Pat Gelsinger, nhằm gia công cho khách hàng bên ngoài.Tính đến cuối năm 2025, Intel đã sản xuất hàng loạt chip 18A tiên tiến nhất tại nhà máy wafer ở Arizona, hiện chủ yếu được sử dụng cho các bộ xử lý nội bộ và chưa có khách hàng lớn bên ngoài. Chandrasekaran cũng thông báo rằng hoạt động của nhà máy wafer tiếp theo ở Arizona dự kiến sẽ bắt đầu trước cuối năm 2028, việc thi công và lắp đặt thiết bị đang diễn ra. Vào tháng 9 năm 2025, có thông tin cho rằng SK Hynix có thể đang thảo luận với Intel về việc thuê một phần không gian gia công tại nhà máy Ohio để sản xuất chip nhớ, nhưng cả hai bên đều chưa xác nhận bất kỳ kế hoạch nào.
