socamm

Nhà sản xuất bảng mạch lưu trữ Hàn Quốc TLB đã khởi động phát triển bảng mạch SOCAMM3 cho mô-đun bộ nhớ tiết kiệm năng lượng AI server với hai nhà sản xuất lưu trữ lớn trong và ngoài nước. Theo thông tin từ ngành công nghiệp vào ngày 22, TLB gần đây đã bắt đầu thương thảo với hai khách hàng lưu trữ hiện tại về hướng thiết kế và quy trình sản xuất, thông số kỹ thuật vẫn chưa được xác định, các nhà sản xuất lưu trữ dự kiến sẽ hoàn thành thiết kế với nhà sản xuất bảng mạch trước khi đưa vào thông số kỹ thuật, sản xuất hàng loạt bảng mạch thực tế dự kiến sẽ diễn ra vào năm 2028.SOCAMM sẽ biến DRAM tiết kiệm năng lượng cho thiết bị di động thành mô-đun AI server có thể tháo rời, được NVIDIA sử dụng đầu tiên cho server AI của mình, SOCAMM2 đã phát triển thành tiêu chuẩn JEDEC. Hiện tại, bên cạnh CPU Vera của NVIDIA, mỗi CPU được trang bị 8 SOCAMM2 dựa trên LPDDR5X, dung lượng tối đa của mỗi CPU là 1.5TB, băng thông mỗi giây là 1.2TB. Bảng mạch SOCAMM2 cần trải qua năm lần xếp chồng, số lần xếp chồng của SOCAMM3 sẽ tăng lên, độ khó trong quy trình gia công lỗ vi cũng tăng. Hệ thống áp dụng vẫn chưa được công bố, thời điểm sản xuất hàng loạt vào năm 2028 trùng với lộ trình của NVIDIA, NVIDIA đã công bố vào tháng 3 năm nay tại GTC rằng sẽ ra mắt GPU Feynman và CPU mới Rosa vào năm 2028.Bảng mạch SOCAMM2 của TLB đã bắt đầu sản xuất hàng loạt vào đầu năm nay, sản lượng và doanh thu trong quý hai tăng gấp ba lần so với quý trước, thời gian sản xuất và đơn giá đều khoảng gấp đôi so với bảng mạch mô-đun hiện có. Ngành công nghiệp dự đoán doanh thu từ bảng mạch SOCAMM của TLB năm nay khoảng 700 tỷ won Hàn Quốc, năm sau khoảng 1400 tỷ won Hàn Quốc. Các công ty chứng khoán dự đoán doanh thu tổng thể của công ty năm nay khoảng 3500 tỷ đến 3700 tỷ won Hàn Quốc, tăng khoảng 40% so với năm trước, năm sau khoảng 4500 tỷ won Hàn Quốc. Công ty sẽ bắt đầu xây dựng nhà máy thứ hai tại Khu công nghiệp An Phong, tỉnh Bắc Ninh, Việt Nam vào tháng tới, với mục tiêu đưa vào sản xuất vào quý bốn năm sau, nhưng bảng mạch SOCAMM trong ngắn hạn vẫn chỉ được sản xuất tại trụ sở An Sơn.

ChainCatcher tin tức, theo phân tích của UBS về danh sách vật liệu siêu chip Vera Rubin (BOM), tỷ lệ chi phí của bán dẫn bộ nhớ trong tổng chi phí của nền tảng này đã tăng lên khoảng 62%, so với 53% của thế hệ trước Blackwell Ultra (GB300) đã tăng đáng kể. Tổng chi phí của siêu chip Vera Rubin (bao gồm 1 CPU Vera và 2 GPU Rubin) khoảng 38,902 USD, trong đó chi phí liên quan đến bộ nhớ đạt 24,297 USD. Chi phí HBM4 khoảng 4,943 USD (chiếm 12.7% tổng chi phí), trong khi chi phí SOCAMM2 kết nối với CPU khoảng 19,355 USD (chiếm 49.8% tổng chi phí), trở thành động lực chính cho sự gia tăng chi phí bộ nhớ.SOCAMM2 là mô-đun bộ nhớ máy chủ dựa trên DRAM tiết kiệm năng lượng LPDDR5X, hỗ trợ dung lượng tối đa 1.5TB cho mỗi CPU. Tủ máy Vera Rubin NVL72 (bao gồm 72 GPU Rubin và 36 CPU Vera) tổng cộng trang bị 74.7TB DRAM, trong đó HBM4 là 20.7TB, CPU sử dụng LPDDR5X đạt 54TB, lượng LPDDR trong một tủ máy tương đương khoảng 4,500 điện thoại thông minh cao cấp. Tuy nhiên, do ảnh hưởng của sự không chắc chắn về nguồn cung LPDDR5X và HBM4E, NVIDIA đang xem xét giảm cấu hình HBM cho thế hệ Rubin Ultra tiếp theo.