BTC $79,252.39 +1.55%
ETH $2,507.32 +1.83%
BNB $746.11 -0.14%
XRP $1.43 +1.87%
SOL $103.79 +1.09%
TRX $0.3384 -0.07%
DOGE $0.0902 +1.27%
ADA $0.2183 -0.09%
BCH $258.02 +1.68%
LINK $12.15 -2.41%
HYPE $86.53 +4.68%
AAVE $129.36 +1.23%
SUI $0.8119 +0.99%
XLM $0.1879 -0.13%
ZEC $1,272.92 +10.23%
BTC $79,252.39 +1.55%
ETH $2,507.32 +1.83%
BNB $746.11 -0.14%
XRP $1.43 +1.87%
SOL $103.79 +1.09%
TRX $0.3384 -0.07%
DOGE $0.0902 +1.27%
ADA $0.2183 -0.09%
BCH $258.02 +1.68%
LINK $12.15 -2.41%
HYPE $86.53 +4.68%
AAVE $129.36 +1.23%
SUI $0.8119 +0.99%
XLM $0.1879 -0.13%
ZEC $1,272.92 +10.23%

tai

Tất cả
Bài viết
Tin nhanh

first_img Taiwan Semiconductor Manufacturing Company sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt máy khắc quang EUV cao NA của ASML từ năm 2030

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) vào ngày 8 tháng 9 đã thông báo rằng từ năm 2030, họ sẽ bắt đầu sử dụng máy khắc tia cực tím cực mạnh (EUV) "cao NA" do ASML của Hà Lan sản xuất trong sản xuất hàng loạt. Cả hai bên cũng cho biết sẽ tiến hành công việc cải tiến máy cao NA trong toàn ngành. ASML độc quyền cung cấp máy khắc EUV được sử dụng để hình thành mạch điện siêu vi nano, và sẽ bắt đầu giao hàng máy cao NA có thể vẽ mạch điện mảnh hơn từ tháng 12 năm 2023. Intel đã đưa máy cao NA vào sử dụng, trong khi TSMC đã trì hoãn việc áp dụng sản xuất hàng loạt do chi phí cao và các lý do khác.TSMC và ASML sẽ khởi động dự án toàn ngành, chuyển đổi mặt nạ quang học dùng làm bản gốc cho mạch điện từ kích thước hiện tại 6 inch (khoảng 15 cm) thành kích thước 12 inch, và phát triển máy cao NA cùng các bộ phận liên quan tương ứng với mặt nạ lớn. Dự kiến sẽ thiết lập dây chuyền thử nghiệm mặt nạ lớn trước năm 2031, và đến trước năm 2033, máy cao NA tương ứng với mặt nạ lớn sẽ đạt trạng thái có thể đưa vào sản xuất bán dẫn tiên tiến. Các nhà sản xuất bán dẫn chính và các công ty mặt nạ đã bày tỏ sự quan tâm tham gia.Máy cao NA có thể vẽ mạch điện mảnh hơn, nhưng diện tích vẽ một lần giảm xuống còn một nửa so với các loại máy truyền thống, khi vẽ mạch điện cho chip lớn cần phải phơi sáng nhiều lần, quy trình phức tạp và chi phí tăng lên. Bằng cách mở rộng kích thước mặt nạ quang học, có thể tăng diện tích phơi sáng và giảm chi phí. Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành của TSMC, Wei Zhejia, đã cho biết vào ngày hôm đó rằng sẽ tập hợp kiến thức chuyên môn từ toàn ngành, tiếp tục thúc đẩy đổi mới công nghệ để các công nghệ tiên tiến có thể được sử dụng rộng rãi và truyền đạt lợi ích của chúng.

first_img Người đồng sáng lập Polygon khởi xướng quyên góp tiền điện tử hỗ trợ cứu trợ thiên tai ở Nepal

Người đồng sáng lập và Giám đốc điều hành của quỹ Polygon, Sandeep Nailwal, đã đăng bài viết cho biết, hôm nay khởi xướng hoạt động tiền điện tử, hỗ trợ người dân Nepal và quyên góp cho quỹ cứu trợ thiên tai của Thủ tướng Nepal, với liên kết quyên góp được chỉ định. Đường dẫn này sử dụng công nghệ blockchain, cho phép tiền được chuyển vào quỹ cứu trợ của chính phủ dưới dạng tiền tệ địa phương.Hoạt động này được hỗ trợ bởi Open Money Stack của Polygon, Coinme và Cross River Bank. Blockchain for Impact đã cam kết quyên góp 100.000 đô la. Nailwal cho biết, stablecoin phù hợp để sử dụng khi cần chuyển tiền nhanh chóng đến những người cần thiết.Nailwal cho biết anh sinh ra ở khu vực Kumaon, bang Uttarakhand, Ấn Độ, gần Nepal, gia đình bên mẹ của anh cũng đến từ khu vực này, các cộng đồng hai bên biên giới Indonesia đã kết nối qua gia đình, văn hóa, tín ngưỡng, ẩm thực, thương mại và đời sống hàng ngày qua nhiều thế hệ, Ấn Độ và Nepal thường được gọi là "roti-beti ka rishta" - mối liên kết gia đình và cuộc sống chung. Anh hy vọng mọi người sẽ tham gia vào công tác cứu trợ và tái thiết Nepal bằng stablecoin.

first_img Taiwan Semiconductor Manufacturing Company tạm thời sử dụng gói vi cầu HBM, yêu cầu phát triển phương án 5μm

Theo thông tin từ ngành vật liệu, vào ngày 2 tháng 9, TSMC dự kiến sẽ tiếp tục sử dụng công nghệ vi chóp truyền thống trong thời gian ngắn thay vì liên kết hỗn hợp, để kết nối bộ nhớ băng thông cao HBM với bộ tăng tốc AI trong các gói tiên tiến. Xét đến chu kỳ phát triển vật liệu liên quan, vi chóp với khoảng cách nhỏ hơn dự kiến sẽ được sử dụng cho đến giai đoạn cuối của HBM4 và giai đoạn đầu của HBM5. TSMC đã yêu cầu các đối tác vật liệu và thiết bị phát triển giải pháp liên kết và lấp đầy đáy cho chóp khoảng 5 micromet, các nhà cung cấp Hàn Quốc và Nhật Bản đã bắt đầu phát triển, sản xuất hàng loạt chóp 5μm dự kiến sẽ bắt đầu vào nửa cuối năm 2028.Hiện tại, chiều cao chóp của HBM thế hệ thứ ba, tức HBM3E, khoảng 15--25μm, HBM4 gần khoảng 10μm. Các nhà cung cấp vật liệu Nhật Bản trước đó đã cho biết khó đảm bảo chất lượng dưới 15μm. Việc rút ngắn và tinh chỉnh chóp là do giới hạn chiều cao của khối HBM và nhu cầu về mật độ kết nối cao hơn. JEDEC quy định chiều cao tối đa của chồng HBM là 775μm. Trong gói CoWoS tiên tiến của TSMC, các chồng HBM đã được lắp ráp bởi nhà cung cấp GPU và bộ nhớ được lắp đặt vào lớp trung gian silicon thông qua vi chóp, chồng 16 lớp DRAM được hoàn thành trong gói HBM bởi SK hynix và Samsung Electronics.Thế hệ đầu tiên và thứ hai của HBM sử dụng chóp hàn lớn hơn, vi chóp đã trở thành xu hướng chính khoảng thế hệ HBM3. SK hynix sử dụng quy trình MR-MUF, Samsung Electronics sử dụng TC-NCF. Liên kết hỗn hợp có thể đạt được kết nối mỏng hơn và dày hơn thông qua việc liên kết trực tiếp các pad đồng, TSMC đã sử dụng trên nền tảng SoIC cho chồng chip logic, nhưng HBM vẫn được kết nối với lớp trung gian bằng vi chóp.

DeAgentAI trang web chính thức mới đã ra mắt, nền tảng quản lý AI Agent và ứng dụng đầu tiên Sentry được phát hành đồng thời

Tin tức từ ChainCatcher, cơ sở hạ tầng AI phi tập trung DeAgentAI đã công bố trang web chính thức mới đã chính thức ra mắt. Nền tảng quản lý AI Agent đi kèm với trang web này, nhằm cung cấp hỗ trợ cơ sở hạ tầng lâu dài cho việc xây dựng, triển khai và quản lý thường xuyên các tác nhân thông minh. Là ứng dụng mẫu đầu tiên được triển khai trên nền tảng này, Sentry đã được ra mắt đồng thời, có khả năng thực hiện giám sát chiến lược liên tục 24/7, bao phủ toàn bộ 308 tài sản của Hyperliquid (bao gồm tài sản tiền điện tử, cổ phiếu và hàng hóa), và dựa vào cơ sở hạ tầng đáng tin cậy để chuyển đổi những hiểu biết thị trường thành thực hiện chiến lược tự động khách quan, không bị ảnh hưởng bởi cảm xúc.Đại diện DeAgentAI cho biết, Sentry chỉ là bước đầu tiên trong việc triển khai nền tảng, sẽ có nhiều tác nhân AI trong các tình huống cụ thể được xây dựng và quản lý liên tục trên nền tảng này. Đồng thời, với việc triển khai toàn diện nền tảng AI Agent, Sentry và các giải pháp doanh nghiệp, DeAgentAI đã chính thức khởi động cơ chế mua lại và tiêu hủy $AIA dựa trên lợi nhuận từ các giao thức thực tế, thúc đẩy sự tăng trưởng kinh doanh thực tế để tạo ra sự co hẹp và nắm bắt giá trị của token, liên tục hỗ trợ giá trị lâu dài của $AIA.

Khu vực sản phẩm phái sinh chứng khoán Gate sẽ ra mắt giao dịch 10 hợp đồng vĩnh viễn, bao gồm MOUTAI (Guizhou Moutai 600519.SH), và bắt đầu hoạt động airdrop đồng mới đợt 15

ChainCatcher thông báo, theo thông tin chính thức, khu vực sản phẩm phái sinh cổ phiếu của Gate sẽ ra mắt vào lúc 14:00 (UTC+8) ngày 18 tháng 8 với các hợp đồng vĩnh viễn SHENHUA (Trung Quốc Thần Hoa 601088.SH), YANGTZE (Trường Giang Điện Lực 600900.SH), HYGON (Hải Quang Thông Tin 688041.SH), MIDEA (Mỹ Đạt Tập Đoàn 000333.SZ), BEIGENE (Bách Kỳ Thần Châu 688235.SH), MOUTAI (Quý Châu Mao Đài 600519.SH), HENGRUI (Hằng Thụy Y Dược 600276.SH), BIWIN (Bách Vi Tồn Trữ 688525.SH), DEMINGLI (Đức Minh Lợi 001309.SZ), TAIJI (Thái Cực Thực Nghiệp 600667.SH) giao dịch hợp đồng vĩnh viễn (thanh toán bằng USDT), hỗ trợ đòn bẩy từ 1-20 lần.Ngoài ra, Gate sẽ mở sự kiện airdrop đồng mới cho khu vực sản phẩm phái sinh cổ phiếu từ 16:00 ngày 18 tháng 8 đến 16:00 ngày 27 tháng 8 (UTC+8) cho đợt 15. Người dùng mới hoàn thành giao dịch hợp đồng lần đầu nhận 5 USDT; mỗi ngày hoàn thành khối lượng giao dịch hợp đồng của các đồng tham gia có thể tích lũy tối đa 35 USDT; giao dịch các đồng tham gia sẽ chia sẻ 30,000 USDT từ quỹ giải thưởng. Tổng quỹ giải thưởng của sự kiện là 50,000 USDT, mỗi người có thể nhận tối đa 240 USDT.

hot_img Alibaba xác nhận bán Lingxi Interactive Entertainment cho Xincheng Capital, ban quản lý giữ ổn định

ChainCatcher tin tức, theo báo cáo của Blue Whale Technology, Alibaba và CITIC đã chính thức đạt được thỏa thuận giao dịch, Alibaba sẽ chuyển nhượng cổ phần của mình tại Lingxi Interactive Entertainment, và Xincheng Capital sẽ trở thành cổ đông mới. Xincheng Capital hỗ trợ đội ngũ hiện tại dưới sự lãnh đạo của ban quản lý duy trì hoạt động ổn định, đội ngũ ban quản lý giữ vững sự ổn định, sẽ tiếp tục phát triển cùng công ty.Lingxi Interactive Entertainment là thương hiệu game thuộc sở hữu của Alibaba, hoạt động game của họ có thể truy nguyên đến việc sáp nhập kênh Jiuyou sau khi mua lại UC vào năm 2014, vào năm 2017 Alibaba đã mua lại Guangzhou Jianyue với giá khoảng 1 tỷ nhân dân tệ, sau đó trở thành tiền thân của Lingxi Interactive Entertainment. Vào năm 2019, tự phát triển trò chơi "Tam Quốc Chí: Chiến Lược Phiên Bản" trở thành sản phẩm nổi bật trong thể loại SLG. Kể từ năm 2023, Lingxi đã trải qua nhiều điều chỉnh, vào tháng 3 năm 2024, người sáng lập Trần Chung Huy đã từ chức CEO, và nhà sản xuất của "Tam Quốc Chí: Chiến Lược Phiên Bản" là Chu Bỉnh Thụ đã tiếp nhận vị trí này.Cổ đông mới Xincheng Capital là doanh nghiệp đầu tư vốn cổ phần tư nhân thuộc CITIC Capital, kể từ năm 2002 đã hoàn thành hơn 100 khoản đầu tư, tổng số vốn quản lý đạt 10,5 tỷ USD. CEO Lingxi Interactive Entertainment, Chu Bỉnh Thụ, trong một bức thư nội bộ đã bày tỏ lòng biết ơn Alibaba "đã nuôi dưỡng và phát triển Lingxi", cổ đông mới Xincheng Capital sẽ "tiêm thêm động lực mới" cho sự phát triển của công ty. Số tiền giao dịch cụ thể vẫn chưa được công bố.

hot_img Taiwan Semiconductor Manufacturing Company dự kiến mua lại hai nhà máy của AU Optronics và Trung Khoa, số tiền vượt quá 30 tỷ Đài tệ

ChainCatcher tin tức, theo báo cáo của Nhân Dân Nhật Báo, thị trường đang đồn đoán rằng TSMC dự định mua lại nhà máy L7 của AU Optronics (dây chuyền 7.5) và nhà máy L5C (dây chuyền 5), giá trị giao dịch ước tính vượt quá 30 tỷ Đài tệ (khoảng 920 triệu USD), hai bên đang tham khảo "mô hình Quân Sáng" để thương thảo, TSMC đã cử nhân viên đến kiểm tra thực địa nhưng vẫn chưa công bố hợp đồng. Khu vực nhà máy của AU Optronics nằm cạnh nhà máy số 15 của TSMC, có lợi thế về địa lý.Báo cáo cho biết, TSMC dự định sử dụng công nghệ CoPoS làm công nghệ đóng gói tiên tiến thế hệ tiếp theo sau CoWoS, thông qua việc "biến tròn thành vuông" để đưa vào đóng gói kính cấp bảng, nhằm giải quyết vấn đề lãng phí diện tích và cong vênh của chip AI siêu lớn trên wafer 12 inch. Dây chuyền sản xuất CoPoS đầu tiên của TSMC đã hoàn thành và khởi động tại nhà máy AP7 ở Gia Nghĩa. Các chuyên gia trong ngành cho rằng, các nhà sản xuất bảng điều khiển có kinh nghiệm trong việc vận chuyển và quản lý dây chuyền sản xuất với các tấm nền lớn, là nhà cung cấp "khả năng trung gian" cho việc sản xuất hàng loạt đóng gói tiên tiến.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) lợi nhuận ròng quý hai tăng mạnh 77,4% vượt dự kiến, quy trình 2 nanomet lần đầu tiên đóng góp doanh thu

ChainCatcher tin tức, gã khổng lồ sản xuất chip toàn cầu TSMC đã công bố báo cáo tài chính quý 2 năm 2026. Nhờ vào nhu cầu mạnh mẽ về chip quy trình tiên tiến từ cơ sở hạ tầng AI toàn cầu, TSMC đã vượt xa mong đợi của thị trường trong quý này. Doanh thu đạt 1.27 triệu tỷ Đài tệ (khoảng 40.2 tỷ USD), tăng 36% so với cùng kỳ năm trước; lợi nhuận ròng đạt 706.6 tỷ Đài tệ (khoảng 22 tỷ USD), tăng 77.4% so với cùng kỳ năm trước, vượt xa ước tính trước đó của thị trường là 623.7 tỷ Đài tệ. Ngoài ra, tỷ suất lợi nhuận gộp của công ty trong quý này đạt 67.7%, tỷ suất lợi nhuận hoạt động là 60.3%, đều tốt hơn mong đợi.Về cấu trúc quy trình, quy trình tiên tiến (dưới 7 nanomet) đã đóng góp tổng doanh thu wafer của quý này lên tới 77%. Trong đó, quy trình 3 nanomet và 5 nanomet lần lượt chiếm 30% và 33%, quy trình 7 nanomet chiếm 11%. Đáng chú ý, quy trình tiên tiến 2 nanomet mới được giao hàng trong quý này lần đầu tiên ghi nhận doanh thu, chiếm 3%.Nhìn về tương lai, TSMC xác nhận rằng chi tiêu vốn năm 2026 sẽ gần đạt mức kỷ lục 56 tỷ USD và dự kiến sẽ đầu tư khoảng 26.5 tỷ USD vào khu vực sản xuất tiên tiến tại bang Arizona, Hoa Kỳ. Giám đốc điều hành TSMC, C.C. Wei, cho biết tốc độ mở rộng công suất hiện vẫn chậm hơn so với nhu cầu, dự kiến tình trạng thiếu hụt sẽ kéo dài trong vài năm tới. Trong khi đó, mặc dù TSMC có hiệu suất mạnh mẽ, thị trường vẫn có một mức độ quan sát và lo lắng về việc liệu các khoản đầu tư khổng lồ vào AI của các gã khổng lồ công nghệ có thể chuyển đổi thành lợi nhuận thực tế và cấu trúc cạnh tranh trung và dài hạn.

Zhongtai Securities: Xu hướng thị trường tiếp theo vẫn là sự lan tỏa công nghệ chứ không phải là sự chuyển đổi phong cách

ChainCatcher tin tức, theo báo cáo của Jinshi, nghiên cứu của Zhongtai Securities cho biết, nhìn chung, trong một hai tuần tới, thị trường có khả năng duy trì đáy rõ ràng, với cấu trúc dao động tích lũy. Sau khi các IPO quan trọng được niêm yết, với sự không chắc chắn của thị trường được giải quyết và tâm lý thị trường được phục hồi, thị trường có khả năng đón nhận một đợt sóng cao mới/cao hơn. Phong cách thị trường trong thời gian tới vẫn sẽ là sự lan tỏa công nghệ chứ không phải là sự chuyển đổi phong cách.Một, về công nghệ cần chú ý: thiết bị lưu trữ và bán dẫn, chuỗi tính toán ở nước ngoài. Thiết bị lưu trữ và bán dẫn là hướng có độ chắc chắn cao nhất hiện nay.Hai, hướng không phải công nghệ: năng lượng mới, vật liệu mới liên quan đến AI và kim loại nhỏ, máy móc xây dựng, công ty chứng khoán. Trong hướng năng lượng mới, nhu cầu điện năng do sự mở rộng tính toán AI mang lại và logic ra nước ngoài tạo thành hỗ trợ trung hạn. Về vật liệu mới liên quan đến AI, vòng xoáy tăng giá của bảng mạch đồng CCL đã bắt đầu. Các công ty chứng khoán hưởng lợi từ việc tham gia IPO và giao dịch thị trường sôi động, vẫn còn cơ hội giao dịch ngắn hạn.
app_icon
ChainCatcher Building the Web3 world with innovations.