asml

Elon Musk tiết lộ rằng ASML và các nhà cung cấp thiết bị bán dẫn khác đang tăng tốc giao hàng thiết bị cho dự án chip Terafab của Tesla và SpaceX. Musk đã cảm ơn các nhà cung cấp vì đã tăng tốc giao hàng thiết bị trong cuộc gọi hội nghị báo cáo tài chính quý 3 của SpaceX, nhằm giúp đạt được mục tiêu.Dự án Terafab nhằm đáp ứng nhu cầu về bộ xử lý AI và các chip khác của Tesla và SpaceX, với kế hoạch đạt sản xuất hàng loạt chip vào năm 2028.

Nhà phân tích bán dẫn Jukan chia sẻ một bài bình luận được dịch sang tiếng Anh bởi ông, tác giả là một nhân viên bán hàng của một tổ chức bán hàng địa phương tại Trung Quốc. Người này cho biết: Vào giữa và cuối tháng 9, phần cứng nhanh chóng chuyển sang giai đoạn giảm B, Trung Quốc và Hàn Quốc là những nước đầu tiên điều chỉnh và mức giảm sâu hơn, thời gian kéo dài hơn, Nhật Bản, Đài Loan và quỹ ETF bán dẫn SOXX sau đó cũng yếu đi; thị trường có nhiều ý kiến trái chiều về việc AI có bước vào giai đoạn giữa chu kỳ sụp đổ hay không, nhưng vẫn có ít tranh cãi về việc ngành này vẫn đang tiến triển.Người này tóm tắt quan điểm của các nhà đầu tư được phỏng vấn: Lãi suất dài hạn của Mỹ cao, chi tiêu vốn bắt đầu phụ thuộc vào tài chính bên ngoài và cạnh tranh với thị trường để giành vốn, đòn bẩy nhiều lớp chồng chéo và tình trạng tài chính căng thẳng là nguyên nhân chính của đợt giảm này, cấu trúc tài chính và gánh nặng chi phí của các công ty như CoreWeave đã rõ ràng xấu đi. Giá gọi mô hình giảm, nhưng chi tiêu vốn và chi phí chuỗi cung ứng khó có thể giảm nhanh chóng, lợi nhuận đầu tư khó có thể được hiện thực hóa trong ngắn hạn. ASML và TSMC có hướng dẫn mạnh mẽ trong quý này, không loại trừ áp lực gần, hiệu ứng roi bò và sự khác biệt trong các cấp độ chuỗi giá trị có thể khiến biến động lớn hơn dự kiến.Người này cũng cho biết, các trường hợp sử dụng doanh nghiệp ngoài mã hóa đang xuất hiện trong các tình huống như SaaS và phát triển thuốc AI, có thể dần dần giảm bớt lo ngại về lợi nhuận đầu tư và mở rộng nhu cầu. Quan điểm cá nhân của ông: Trước khi có thêm nhiều bằng chứng xuất hiện, hiện tại giống như giai đoạn biến động cao hơn là giai đoạn sụp đổ đã bắt đầu, sự giảm giá có thể chưa kết thúc, vị thế lãnh đạo phần cứng có thể nhường chỗ cho ứng dụng. Ngay cả khi cuộc bầu cử giữa kỳ có sự thay đổi quyền lực ở cả hai viện, ảnh hưởng có thể chủ yếu giới hạn ở một số dự án trung tâm dữ liệu, mùa báo cáo tài chính của cổ phiếu Mỹ cần xác minh hiệu suất của các công ty công nghệ lớn.

Nghiên cứu của tổ chức bán dẫn SemiAnalysis vào ngày 15 tháng 10 cho biết, nhà sản xuất thiết bị quang khắc ASML vẫn chưa chính thức công bố sản phẩm liên quan, nhưng các bằng sáng chế, báo cáo tin tức và lộ trình công ty đều chỉ ra rằng họ đang phát triển thiết bị liên kết hỗn hợp. Tác giả bài viết đánh giá, ASML có thể sẽ ra mắt trước các công cụ liên kết hỗn hợp chip đến wafer khó hơn và xem đây là một phần mở rộng của tích hợp dọc.Các bằng sáng chế cho thấy, hệ thống hoạt động trên đường ray, mỗi chip được đặt trên một thiết bị độc lập, lần lượt hoàn thành kiểm tra, rửa, kích hoạt plasma, kiểm tra hình thái, cân bằng, căn chỉnh thô, điều chỉnh vị trí và căn chỉnh chính xác trước khi vào trạm liên kết; cuối cùng được đặt bởi thiết bị và cốc hút. Độ chính xác lặp lại của đường ray khoảng 10 micron, không đủ cho yêu cầu liên kết khoảng 50 nanomet. ASML đã nộp 27 nhóm bằng sáng chế liên quan đến liên kết từ tháng 12 năm 2022 đến tháng 11 năm 2024, phần lớn hướng đến chip đến wafer. The Elec báo cáo vào tháng 3 rằng ASML đã bắt đầu thiết kế kiến trúc máy liên kết hỗn hợp với Prodrive Technologies và VDL ETG.Bài viết cho biết, liên kết hỗn hợp wafer đến wafer đã được sử dụng cho cảm biến hình ảnh và 3D NAND; hiện tại, chip đến wafer chỉ được sử dụng cho sản xuất hàng loạt chip logic, bao gồm V-Cache liên kết hỗn hợp mà AMD đã xuất xưởng từ năm 2022 và SoIC của TSMC. Khoảng cách hiện tại của SoIC khoảng 6 micron, mục tiêu đạt khoảng 4.5 micron vào năm 2029. Besi hiện là nhà cung cấp duy nhất có công cụ sản xuất hàng loạt chip đến wafer, với các hoạt động logic liên quan chủ yếu tập trung vào TSMC và Intel.

Giám đốc tài chính Roger Dassen của nhà sản xuất thiết bị chip hàng đầu thế giới ASML cho biết công ty phản đối một đề xuất của Quốc hội Mỹ hạn chế việc bán thiết bị in khắc DUV cho Trung Quốc, cho rằng đây là một ý tưởng tồi. Phát biểu này được đưa ra trong cuộc gọi với các phóng viên sau khi công ty công bố kết quả kinh doanh quý ba.Dassen nói rằng nếu Đạo luật Match được thông qua sau cuộc bầu cử giữa kỳ ở Mỹ, điều này sẽ thúc đẩy nghiên cứu và phát triển công nghệ cạnh tranh trong nước của Trung Quốc. Ông cũng bày tỏ lạc quan rằng lẽ thường sẽ chiến thắng. Reuters mô tả Đạo luật Match là một đề xuất của Quốc hội Mỹ nhằm hạn chế ASML bán thiết bị in khắc DUV cho Trung Quốc.

Nhà sản xuất thiết bị bán dẫn Hà Lan ASML đã liên tiếp điều chỉnh dự báo doanh thu cả năm trong quý thứ ba, dự kiến doanh thu năm 2026 sẽ nằm trong khoảng từ 44 tỷ đến 45 tỷ euro. Doanh thu ròng trong quý thứ ba đã tăng lên 11,66 tỷ euro.ASML dự định tăng công suất của thiết bị in cực tím với độ mở khẩu độ thấp lên 30% vào năm tới và cho biết sẽ không thể đáp ứng hoàn toàn nhu cầu thị trường vào năm 2027 và 2028.

Nhà sản xuất thiết bị bán dẫn Hà Lan ASML dự kiến sẽ công bố báo cáo tài chính quý 3 vào ngày 14 tháng 10. Nhờ nhu cầu chip AI, thị trường dự đoán doanh thu và lợi nhuận sẽ tăng trưởng đáng kể so với cùng kỳ năm 2025. Các nhà phân tích Phố Wall ước tính doanh thu quý 3 đạt 11,73 tỷ euro, tăng 55% so với năm trước; lợi nhuận trên mỗi cổ phiếu đạt 10,76 euro, gần gấp đôi so với 5,49 euro của quý 3 năm 2025.Doanh thu quý 2 của ASML đạt 9,3 tỷ euro, cao hơn 7,7 tỷ euro của cùng kỳ năm 2025, lợi nhuận ròng tăng từ 2,3 tỷ euro lên 2,9 tỷ euro. Công ty dự đoán doanh thu quý 3 sẽ đạt từ 11 tỷ đến 12 tỷ euro, biên lợi nhuận gộp từ 55% đến 57%, và đã điều chỉnh dự báo doanh thu cả năm lên từ 43 tỷ đến 45 tỷ euro.ASML là nhà sản xuất duy nhất trên thế giới thương mại hóa thiết bị quang khắc cực tím sâu, các nhà máy gia công bán dẫn như TSMC, Intel, Samsung phụ thuộc vào thiết bị của họ để sản xuất các bộ xử lý AI tiên tiến, công ty cũng đang phát triển thế hệ High-NA EUV tiếp theo. Intel đã sử dụng thiết bị này để xử lý hơn 1 triệu wafer trong nghiên cứu, thử nghiệm và sản xuất, Samsung dự kiến sẽ đưa nó vào sản xuất hàng loạt DRAM tiên tiến vào năm 2028. Thị trường dự đoán ASML sẽ nâng công suất hệ thống EUV hiện tại lên khoảng 30% vào năm 2027.

Theo báo cáo của báo Nam Hoa, các quan chức Mỹ trước đây cho biết, các nhà máy bán dẫn của Trung Quốc trong những năm gần đây đã tích trữ hàng trăm máy khắc sâu ngâm trị giá hàng tỷ đô la và đã kêu gọi Washington cùng các đồng minh ngừng xuất khẩu thêm. Trung tâm Công nghệ & Nhà nước được thành lập vào tháng 8 năm 2026 đã phát hành báo cáo vào cuối tháng 9, ước tính tính đến đầu năm 2026, các nhà máy sản xuất chip của Trung Quốc đã nhận được khoảng 343 hệ thống khắc sâu ngâm tia cực tím. Báo cáo được viết bởi cựu quan chức kiểm soát xuất khẩu của Mỹ Nicholas Brown và cựu cố vấn chính sách công nghệ của Nhà Trắng và Bộ Thương mại Saif Khan.Báo cáo ước tính trong số đó có khoảng 270 chiếc là máy khắc Twinscan NXT:1980i của ASML. Tác giả cho biết, mặc dù những thiết bị này kém hơn so với máy khắc tia cực tím cực mạnh, nhưng có thể được cải tạo để sản xuất bộ nhớ tiên tiến cần thiết cho chip logic 7 nanomet và bộ xử lý trí tuệ nhân tạo (bao gồm cả dòng Ascend của Huawei). Các nhà máy sản xuất chip của Trung Quốc đã chi hơn 13 tỷ đô la vào năm 2024 để mua khoảng 90 chiếc NXT:1980i, và lại mua thêm 89 chiếc vào năm 2025. ASML tiết lộ, theo điểm đến xuất khẩu, tỷ lệ doanh thu hệ thống ròng của họ từ Trung Quốc là 41% vào năm 2024, 33% vào năm 2025, giảm xuống 19% trong quý đầu năm 2026 và 14% trong quý thứ hai.Hà Lan đã yêu cầu giấy phép xuất khẩu cho thiết bị ngâm tia cực tím sâu NXT:2000i và các thiết bị tiên tiến hơn kể từ tháng 9 năm 2023, và các mẫu này thực tế đã bị cấm xuất khẩu sang Trung Quốc; một năm sau, yêu cầu giấy phép được mở rộng đến NXT:1980i, nhưng mẫu này vẫn có thể được phê duyệt xuất khẩu theo từng trường hợp.

Phó giám đốc điều hành Frank Heemskerk của công ty máy khắc quang Hà Lan ASML cho biết, công ty hiện không bán bất kỳ thiết bị sản xuất chip nào tại châu Âu. Ông nói: "Chúng tôi hoàn toàn không bán bất kỳ thứ gì ở châu Âu. Điều này là do châu Âu không đầu tư và cũng không có nhà máy chip mới nào được xây dựng ở đây."Dữ liệu cho thấy, trong quý II năm nay, đóng góp từ doanh số bán hệ thống ròng của ASML tại châu Âu là bằng không, và vào năm 2025, khu vực châu Âu, Trung Đông và châu Phi chiếm 1%. Trong nửa đầu năm, Hàn Quốc là thị trường lớn nhất của công ty cho thiết bị. Heemskerk cho biết, các quốc gia khác sẽ trải thảm đỏ mời gọi đầu tư xây dựng nhà máy, hiện khoảng một phần tư công việc nghiên cứu và phát triển của ASML được thực hiện tại Mỹ.Liên minh châu Âu đang cải cách Đạo luật Chip có hiệu lực từ năm 2023. Vào tháng 5 năm nay, ASML đã ký thỏa thuận với Tata Electronics của Ấn Độ để hỗ trợ Ấn Độ xây dựng nhà máy bán dẫn.

Huang Renxun tại hội nghị All-In đã đánh giá rằng, Trung Quốc sẽ có thể sản xuất hệ thống khắc quang tiên tiến của riêng mình vào năm 2030. Ông cũng cho rằng, một khi công nghệ trưởng thành, Trung Quốc có khả năng sản xuất quy mô lớn rất mạnh, thiết bị nội địa vào các nhà máy wafer trong nước chỉ còn là vấn đề thời gian.Đánh giá này lạc quan hơn so với Zeiss. Frank Rohmund, người phụ trách bộ phận bán dẫn của Zeiss, gần đây cho biết, Trung Quốc có thể cần khoảng 15 năm nữa để sản xuất máy khắc quang EUV nội địa. Zeiss là nhà cung cấp cốt lõi cho hệ thống quang học EUV của ASML. Người dẫn chương trình đã hỏi về các hệ thống khắc quang tiên tiến, không giới hạn cụ thể là EUV, Huang Renxun trong câu trả lời cũng không nói thêm là EUV.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) vào ngày 8 tháng 9 đã thông báo rằng từ năm 2030, họ sẽ bắt đầu sử dụng máy khắc tia cực tím cực mạnh (EUV) "cao NA" do ASML của Hà Lan sản xuất trong sản xuất hàng loạt. Cả hai bên cũng cho biết sẽ tiến hành công việc cải tiến máy cao NA trong toàn ngành. ASML độc quyền cung cấp máy khắc EUV được sử dụng để hình thành mạch điện siêu vi nano, và sẽ bắt đầu giao hàng máy cao NA có thể vẽ mạch điện mảnh hơn từ tháng 12 năm 2023. Intel đã đưa máy cao NA vào sử dụng, trong khi TSMC đã trì hoãn việc áp dụng sản xuất hàng loạt do chi phí cao và các lý do khác.TSMC và ASML sẽ khởi động dự án toàn ngành, chuyển đổi mặt nạ quang học dùng làm bản gốc cho mạch điện từ kích thước hiện tại 6 inch (khoảng 15 cm) thành kích thước 12 inch, và phát triển máy cao NA cùng các bộ phận liên quan tương ứng với mặt nạ lớn. Dự kiến sẽ thiết lập dây chuyền thử nghiệm mặt nạ lớn trước năm 2031, và đến trước năm 2033, máy cao NA tương ứng với mặt nạ lớn sẽ đạt trạng thái có thể đưa vào sản xuất bán dẫn tiên tiến. Các nhà sản xuất bán dẫn chính và các công ty mặt nạ đã bày tỏ sự quan tâm tham gia.Máy cao NA có thể vẽ mạch điện mảnh hơn, nhưng diện tích vẽ một lần giảm xuống còn một nửa so với các loại máy truyền thống, khi vẽ mạch điện cho chip lớn cần phải phơi sáng nhiều lần, quy trình phức tạp và chi phí tăng lên. Bằng cách mở rộng kích thước mặt nạ quang học, có thể tăng diện tích phơi sáng và giảm chi phí. Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành của TSMC, Wei Zhejia, đã cho biết vào ngày hôm đó rằng sẽ tập hợp kiến thức chuyên môn từ toàn ngành, tiếp tục thúc đẩy đổi mới công nghệ để các công nghệ tiên tiến có thể được sử dụng rộng rãi và truyền đạt lợi ích của chúng.

ASML cho biết, họ có kế hoạch hợp tác với các khách hàng chính để phát triển các giải pháp mới có thể sản xuất thiết bị chế tạo chip tiên tiến nhất, nhằm đáp ứng nhu cầu về chip trung tâm dữ liệu lớn do các công ty như NVIDIA thiết kế.Hiện tại, máy khắc cực tím EUV mà ASML sản xuất được ứng dụng rộng rãi có thể chế tạo chip với diện tích lớn nhất khoảng 800 mm vuông. Máy khắc EUV thế hệ tiếp theo với "độ mở số cao" mà ASML sắp ra mắt có khả năng chế tạo chip tinh vi hơn. Tuy nhiên, do sử dụng mặt nạ có kích thước nhỏ hơn, hiện tại diện tích chip có thể chế tạo bị hạn chế.ASML dự kiến sẽ trình diễn dây chuyền sản xuất thử nghiệm sử dụng mặt nạ có kích thước lớn hơn vào năm 2031, và vào năm 2033 sẽ đưa công nghệ mới này vào khả năng sản xuất quy mô lớn.

Theo báo cáo của Financial Times trích dẫn từ những người có thông tin, nhà sản xuất chip lưu trữ Trung Quốc Changxin Storage và Yangtze Memory đã mua đủ máy khắc sâu tia cực tím (DUV) từ ASML để đáp ứng kế hoạch mở rộng sản xuất trong ba năm tới.

Theo báo cáo của Bloomberg, các nhà phân tích của UBS dự đoán rằng trong vòng mười năm tới, khả năng sản xuất chất bán dẫn của Trung Quốc có thể khó đạt được tiến bộ đủ nhanh để phát triển các giải pháp thực sự thay thế công nghệ in khắc EUV tiên tiến của ASML. Các nhà phân tích của UBS đã viết trong báo cáo rằng, "giai đoạn hiện tại của họ dường như tương đương với ASML vào năm 2004", từ hoạt động nộp đơn xin cấp bằng sáng chế, đặc biệt là trong lĩnh vực nguồn sáng và hệ thống laser, mức độ trưởng thành công nghệ hiện tại của Trung Quốc tương đương với mức độ của ASML trước khi bắt đầu sản xuất hàng loạt thiết bị EUV 15 năm.UBS cũng dự đoán rằng Trung Quốc có khả năng đạt được khả năng sản xuất hàng loạt máy in khắc DUV ngâm trong vòng hai đến năm năm tới. Mặc dù DUV ngâm không tiên tiến bằng EUV, nhưng vẫn là thiết bị không thể thiếu trong sản xuất chip. Giá bán máy DUV ngâm của ASML gần 90 triệu USD, trong khi mỗi thiết bị EUV có giá trên 200 triệu USD. Trung Quốc là một trong những thị trường lớn nhất của ASML, nhưng do hạn chế xuất khẩu, ASML bị cấm bán thiết bị EUV cho Trung Quốc. UBS chỉ ra rằng, xét đến sự chênh lệch về tỷ lệ thành công và công suất cũng như các hạn chế quản lý, thiết bị in khắc của Trung Quốc khó có khả năng được áp dụng ở nước ngoài. Người phát ngôn của ASML không phản hồi yêu cầu bình luận. Báo cáo này dựa trên quan điểm dự đoán của các nhà phân tích UBS, tiến trình thực tế sẽ phụ thuộc vào động thái của ngành.

ChainCatcher thông báo, Gate đã hoàn thành việc phân phối cổ tức tiền mặt cho 100 mã cổ phiếu Mỹ như ASML, MA. Nền tảng đã thực hiện thanh toán cổ tức USDT cho người dùng nắm giữ cổ phiếu liên quan tại thời điểm chụp ảnh, toàn bộ quá trình được xử lý tự động, người dùng không cần thực hiện bất kỳ thao tác nào.Lần phân phối cổ tức này bao gồm các mã cổ phiếu Mỹ có ngày phân phối cổ tức từ 2026-08-03 đến 2026-08-07, bao trùm nhiều ngành như công nghệ và bán dẫn, dịch vụ tài chính, năng lượng, hàng tiêu dùng, y tế, sản xuất công nghiệp, REIT bất động sản, tiện ích công cộng, sản xuất vật liệu, truyền thông giải trí, viễn thông và ETF chiến lược. Các mã đại diện bao gồm ASML, MA, COST, GD.

Tin tức từ ChainCatcher, nhà phân tích Jukan của Citrini đã đăng trên mạng xã hội rằng, thông tin về việc Trung Quốc đạt được tiến bộ trong công nghệ quang khắc DUV không phải là điều quá bất ngờ, thị trường trước đó đã có một số kỳ vọng về điều này. Ông chỉ ra rằng, báo cáo liên quan từ The Information chỉ trích dẫn phát biểu của một giáo sư từ một trường đại học giao thông ở Trung Quốc trong một cuộc họp nội bộ vào tháng 6, và không tiết lộ thêm thông tin cụ thể nào. Jukan cho rằng, phản ứng bán tháo của các cổ phiếu thiết bị bán dẫn như ASML là quá mức do ảnh hưởng của thông tin này.Theo báo cáo trước đó, The Information dẫn lời những người biết chuyện cho biết, một công ty được hỗ trợ bởi vốn nhà nước Trung Quốc đã bắt đầu sản xuất hàng loạt thiết bị chế tạo máy quang khắc DUV (tử ngoại sâu) do chính mình phát triển, đánh dấu một bước tiến quan trọng trong việc thay thế sản phẩm nội địa của ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc.Các nguồn tin cho biết, công ty này dự định sản xuất khoảng 5 máy quang khắc DUV nội địa vào năm 2026 và mở rộng lên khoảng 20 máy vào năm 2027. Mặc dù vẫn còn khoảng cách so với 131 hệ thống quang khắc DUV ngâm do gã khổng lồ Hà Lan ASML giao hàng vào năm ngoái, nhưng việc thiết bị nội địa bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt được thị trường coi là một bước đột phá quan trọng trong việc tự chủ hóa chuỗi cung ứng chip của Trung Quốc.

Theo thông tin từ ChainCatcher, theo báo cáo của 《The Information》 trích dẫn từ những người có thông tin, một công ty có nền tảng vốn nhà nước tại Thượng Hải chưa công bố tên đã bắt đầu sản xuất máy khắc DUV ngâm nội địa, dự kiến sẽ sản xuất khoảng 5 chiếc trong năm nay, và nâng lên khoảng 20 chiếc vào năm 2027. Lô thiết bị đầu tiên sẽ được giao cho các nhà máy wafer chính như Trung Tâm Quốc Tế, Hoa Hồng Bán Dẫn và Trường Tín Công Nghệ, nhưng thiết bị vẫn cần phải trải qua kiểm tra độ chính xác, độ ổn định và khả năng tương thích với dây chuyền sản xuất, quá trình này có thể kéo dài vài tháng hoặc thậm chí lâu hơn.Hiện tại, hầu hết các bộ phận của thiết bị này đến từ trong nước, nhưng một số linh kiện quan trọng vẫn phụ thuộc vào Nhật Bản, hiệu suất và chất lượng sản xuất vẫn thua kém so với ASML. Để so sánh, ASML chỉ giao khoảng 131 máy khắc DUV ngâm vào năm 2025. Mặc dù thiết bị nội địa đã đạt được bước nhảy từ thử nghiệm nguyên mẫu đến sản xuất quy mô nhỏ, nhưng vẫn còn khoảng cách rõ rệt để thay thế quy mô lớn ASML. Trước đó, Reuters đã báo cáo rằng Mỹ đang xem xét việc siết chặt thêm các hạn chế xuất khẩu thiết bị khắc sang Trung Quốc và dịch vụ sửa chữa tại Trung Quốc, việc giao hàng thiết bị nội địa này diễn ra đúng vào bối cảnh này.

Bybit TradFi today launched three popular US stock CFDs: ASML, LRCX, and RIVN, covering high-end chip manufacturing, semiconductor equipment, and the new energy vehicle sector, helping users easily layout in the global market. At the same time, Bybit TradFi is offering a limited-time benefit, where new users can enjoy up to 5,030 USDT in welcome bonuses, unlocking exclusive rewards by depositing and trading.ASML: A global leader in photolithography machines, a core enterprise in the semiconductor industry chainLRCX (Lam Research): A leader in semiconductor equipment, benefiting from the continuous growth of chip manufacturingRIVN (Rivian): A new force in the US electric vehicle market, focusing on electric pickups and SUVsThe above US stocks can be traded on Bybit TradFi after the market opens. To date, the Bybit TradFi platform now supports over 200 traditional asset trades, covering gold, silver, popular indices, forex, and more US stocks, providing platform users with more comprehensive investment opportunities.