AMD 擬發行債券募資 50 億美元,加碼 AI 基礎設施投入
ChainCatcher 消息,芯片巨頭 AMD 計劃透過四部分債券發行籌集最多 50 億美元資金,若完成,將成為公司歷史上規模最大的債券融資之一。
據悉,AMD 正加大資本投入,以應對人工智慧計算需求快速增長。此前,公司已與 Anthropic、微軟(MSFT)達成重要合作協議,並承諾向 Anthropic 提供最高 50 億美元支持。
此次債券發行所得資金將用於一般企業用途,包括潛在債務償還等。截至目前,AMD 有約 8.75 億美元債券將於下月到期。
市場認為,AMD 近期持續擴大 AI 芯片和計算基礎設施佈局,債務融資將為公司進一步投入 AI 業務、擴充供應鏈及推動戰略合作提供資金支持。






