雷軍宣布玄戒 O3、O100、D100 晶片發布

ChainCatcher 消息，雷軍發文宣布，小米新一代玄戒家族芯片玄戒 O3、玄戒 O100、玄戒 D100 均已完成回片驗證。玄戒 O3 為面向最高端產品的 AI 旗艦 SoC，將在小米 18 Fold 上首次亮相；玄戒 O100 為 1.22TB/s 高帶寬 AI 加速芯片，玄戒 D100 為國內首款 3nm 智駕高算力 AI 芯片，後兩者將於明年正式商用。三顆芯片覆蓋小米人車家全生態端側 AI 算力需求。

玄戒 O3 採用 3nm 工藝，面積 133mm²，晶體管數量 240 億，較上代提升 26%，安兔兔極限跑分達 522 萬。CPU 為十核全大核設計，最高主頻 4.35GHz，Geekbench 單核 3945、多核突破 15000；GPU 為 16 核並支持光追，多項圖形性能較上代大幅提升且功耗降低 64%。該芯片行業首發支持 LPDDR6，NPU Tensor 算力 200TOPS，並為大語言模型推理做專項優化。

玄戒 O100 為全球首款 6nm 3D 晶圓級堆疊 AI 加速芯片，採用 Wafer on Wafer 封裝與混合鍵合，兩層 AI 專用高速 DRAM 與一層高性能 NPU 垂直堆疊，帶寬達 1.22TB/s，與 O3 協同最高本地 AI 推理速度達 330Tokens/s。小米重啟大芯片研發已超五年，累計投入超 210 億元，芯片團隊近 3000 人。