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first_img 供應鏈傳輝達放緩晶片訂單,聯發科、世芯有望獲得更多產能

ChainCatcher 消息,工商時報 11 月 10 日報導,供應鏈近期傳出輝達有意減緩晶片訂單。報導稱,輝達執行長黃仁勳於美國時間 8 日致員工信中承認對妻子不忠並道歉,董事會已啟動獨立調查,釐清是否遭外國情報活動鎖定。外媒披露,部分獲准經手 H200 的企業疑似空殼公司,晶片可能經空殼公司及第三地轉運流入中國大陸的疑慮受到關注。報導稱,更嚴格的出口審查以及堆積在香港的 H200 處理器,使輝達砍單風險增加,台積電、日月光等上游供應鏈業者首當其衝。供應鏈透露,晶圓代工近期也傳出輝達砍單雜音,並稱這有利於其他晶片業者取得更多產能,包括 AMD 及雲端服務商自研晶片。ASIC 業者表示,只要台積電開得出產能,終端客戶都會全數承接。法人指出,若輝達釋出產能,世芯、創意、聯發科將有望取得更多產能支援。聯發科預估,首款 AI 加速器在 2027 年目標約 160 億美元,並已取得第二家客戶。世芯也取得第二家美系大廠 ASIC 訂單,同時預估明年與後年營收規模將逐步放大。AMD 資料中心業務需求持續超過現有供給。AMD 執行長蘇姿豐於近期財報會議表示,大型雲端服務商擴大 EPYC 部署,AI 加速器及機櫃需求增強,Instinct MI455X 已大量出貨,多家雲端客戶與算力買家啟用首批 Helios。
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