台積電

ChainCatcher 消息，高盛 8 月 23 日研報指出，將 2026 至 2028 年晶圓前端設備（WFE）預測上調至 1500 億、2180 億和 2810 億美元，較此前預測分別高出 6%、17% 和 35%。調整后三年同比增速為 36%、45% 和 29%，此前預期為 28%、32% 和 12%。高盛認為，DRAM 和先進製程代工是短期主要驅動力。DRAM 領域，三星和 SK 海力士資本開支預測分別上調 22% 和 19%，HBM4 量產拉動刻蝕、沉積等設備需求；代工領域，台積電每年資本開支上修 80 億美元，N2 製程進入量產爬坡階段。NAND 和邏輯/其他（含 Terafab）將在中期接力，SpaceX 與特斯拉承諾的約 168 億美元 Terafab 初始階段設備投入已納入 WFE 預測。高盛看多全球半導體設備股，重點推薦應用材料、泛林半導體、ASML、東京電子、ASMI、BESI、Lasertec 和荏原。

ChainCatcher 消息，据工商时报报道，市场盛传台积电有意斥资逾 300 亿元新台币，收购友达位于中科、邻近台积电厂区的 L7、L5C 两座旧世代面板厂，为 CoPoS、FOPLP 等大尺寸封装预留腹地。知情人士指出，台积电已派员完成实地稽核，友达规划优先处分两座厂区，目标于 10 月提报董事会，预估明年首季底前完成产线搬迁及厂房腾空。台积电与友达均未证实此交易。半导体业者分析，台积电从 A14 先进制程、先进封装延伸至 COUPE 硅光子平台，搭配台中精密光学元件重镇角色，将中科打造为 CPO 生态系。台积电中科既有 Fab 15A 以 28 纳米制程为主，可支援硅中介层制造；中科二期 Fab 25 规划兴建四座 A14 晶圆厂，前两座已进入钢构施工，首座厂房力争 2027 年 4 月前完工。既有中科先进封测 AP5 已投入 CoWoS 生产，未来透过 COUPE 平台整合电子与光子芯片。光学端方面，大立光近期在台中南屯、台中工业区及邻近精密机械聚落连续取得土地与厂房，三笔交易合计约 25.68 亿元，市场解读为 CPO 量产暖身。公司已取得首张光纤阵列量产订单，首条自动化试产线拼第三季底完成，最快 2027 年中量产，并同步布局微透镜阵列及整合型 FAU。

ChainCatcher 消息，据 Liberty Times 等媒體報導，台積電已完成 angstrom 級 A16（1.6nm）製程的開發與驗證，預計將於 2026 年第四季度進入大規模量產。該工藝採用台積電背面供電網絡技術 Super Power Rail（SPR），將信號布線與電源布線分離，電源位於晶圓背面，以減少瓶頸。與 2nm 工藝相比，A16 據稱可提升 8% 至 10% 的計算速度，降低 15% 至 20% 的能耗，並提高 8% 至 10% 的晶片密度。台積電將 1.6nm 工藝視為邁向 1.4nm 的過渡步驟，目標是在 2028 年開始 1.4nm 量產。

ChainCatcher 消息，8 月 21 日，日本政府將再撥款 1500 億日元（約合 9.44 億美元）支持晶片初創企業 Rapidus，加大支出以期與台積電等企業競爭。據一位知情人士透露，日本經濟產業省將在 2027 財年預算中為這家日本國內代工晶片製造商尋求更多資金。這家政府支持的合資企業成立於 2022 年，目標是在 2027 年前製造尖端 2 奈米晶片，並幫助日本減少對台積電的依賴。政策制定者將 Rapidus 的成功以及在 AI、機器人和量子計算領域的技術獨立性視為關乎國家安全的關鍵。

ChainCatcher 消息，据工商時報報導，PC 處理器先進製程競爭升溫。市場消息稱，英特爾下一代 Nova Lake 桌面處理器將優先導入 bLLC 大型末級快取，以降低訪問系統內存延遲，對標 AMD 的 3D V-Cache 技術；筆記本版本可能延至後續 Razor Lake-HX 世代推出。供應鏈透露，明年初問世的 Nova Lake 將採用英特爾 18A 與台積電 N2P 等不同製程組合，後續 Razor Lake 則可能進一步導入台積電高效能 2 奈米 N2X 製程。N2X 屬於台積電 N2 平台的高效能延伸版本，鎖定高頻 CPU、AI 及 HPC 應用，晶體管技術由 FinFET 轉向奈米片。若最終量產，英特爾採用台積電先進製程的合作有望延伸至更廣泛的 2 奈米家族，有助於降低單一自有製程風險並優化高階 CPU 上市時程與產能配置。除台積電直接受益外，相關供應鏈亦有望迎來商機。頌勝為台灣少數具備自主 CMP 磨墊量產能力的廠商，上半年半導體合併營收年增 25%，佔比升至 66%，Hard Pad 與先進封裝需求強勁，Soft Pad 新線預計第三季試產、第四季逐步量產，並已有產品應用於 CoWoS 及 SoIC。中砂掌握 CMP 鑽石碟及再生晶圓，第二季營收 24.9 億元、年增 17.9%，毛利率升至 40.1%，2 奈米及 1.6 奈米相關鑽石碟出貨快速增加。

ChainCatcher 消息，据路透社援引知情人士報導，三星電子已對部分先進代工服務新訂單提價最高 15%，因 AI 晶片需求激增導致產能緊張。該公司長期在代工領域落後於台積電。中國客戶需求尤為強勁，但三星需優先服務美國客戶並預留部分產能支持自有晶片生產，無法承接全部訂單。受美國先進晶片設備對華出口限制影響，中國企業更依賴海外代工廠，部分中國客戶接受了最大幅度漲價。知情人士稱，三星於 7 月上調 4 奈米（SF4）工藝價格，中國與美國客戶漲幅 10% 至 15%，台灣客戶為 5% 至 10%；5 奈米（SF5）晶圓漲價 10% 至 15%，較舊的 8 奈米工藝漲幅接近 10%。平澤工廠 SF4 產線自去年底以來滿負荷運轉，既為高通等客戶生產邏輯晶片，也為三星自身 HBM 提供基礎裸片。分析指出，台積電先進產能被訂滿後，客戶轉向三星與英特爾，使三星具備提價空間。三星代工業務自 2022 年以來持續虧損，但公司預計在稼動率提升、良率改善與價格走強推動下有望較快扭虧，下半年代工營收有望同比兩位數增長，先進工藝占比將超過一半，AI 與高性能計算應用占比將超過 30%。特斯拉、蘋果、博通、英偉達等已與三星達成相關合作，谷歌亦在洽談使用 SF4 制程。

ChainCatcher 消息，据经济日报报道，台积电先进封装 CoWoS 产能供不应求，业界传出后段部分订单已外溢至英特尔旗下马来西亚厂，由英特尔以部分产能协助封装，服务共同大客户，打破过往生态系竞争惯例。台积电董事长魏哲家此前在法说会上表示，台积电专注前段先进封装，后段短缺部分"乐见更多厂商供应产能"，为共同客户提供灵活替代方案。报道指出，先进封装产能瓶颈主要在后段放量速度低于前段制程，CoWoS 产能缺口扩大迫使订单外溢。SemiAnalysis Chipbook 数据显示，已有约 13 亿美元 HBM 运往马来西亚，业界分析指英特尔当地厂应已具备大规模 HBM 整合能力。英特尔 CEO 陈立武表示，EMIB-T 技术正在确保可靠良率，CoWoS 产能不足背景下"英特尔处于能够提供支援的独特位置"。欣兴、日月光投控、家登等重叠供应链有望同步受惠，其中欣兴股价当日涨超 7%。英特尔 EMIB-T 相关应用目标 2027 年量产。

ChainCatcher 消息，老虎環球基金二季度大規模調倉，減持博通 51.1% 至 180 萬股，谷歌 A 45.4% 至 580 萬股 A 類股，台積電 12.3% 至 490 萬份 ADS，微軟 9.3% 至 230 萬股，Meta Platforms 8.5% 至 280 萬股 A 類股，英偉達 6.8% 至 1,120 萬股，京東 41.5% 至 20.15 萬份 ADS。增持英特爾至 430 萬股，新建倉 AMD 67.4 萬股及 SpaceX 37.5 萬股，清倉奈飛。

ChainCatcher 消息，美國證券交易委員會 (SEC) 文件顯示，軟銀集團將其在台積電的股份減少 71.5%，降至 56.5 萬份存託憑證。

ChainCatcher 消息，据 DIGITIMES 報導，英偉達下一代 AI 平台 Feynman 的量產時間目標鎖定在 2028 年下半年，將採用台積電 A16 製程，並導入 SoIC 3D 堆疊及 CPO 技術。Rubin 世代以多顆小芯片與 HBM 整合為主，Feynman 則進一步向 3D 小芯片、SoIC 及 CPO 方向發展。報導指出，台積電正加速推進相關產能建設，原規劃 2026 年底 SoIC 月產能達 2 萬片，目前最新目標已上調至 2027 年底達 5 萬片。台積電嘉義 AP7 與南科 AP8 的建廠進度同步加快，其中 AP7 共規劃 8 個階段，P1、P2 已進入裝機，P3、P4 已取得建照，P5 至 P8 持續規劃中。該廠除量產蘋果專用的 WMCM 外，後續將依客戶需求配置 SoIC、CoPoS 及 CPO 相關產線。英偉達已將研發與供應鏈資源快速轉向 Feynman 平台，台積電先進封裝訂單外溢效應持續擴大，矽品已成為承接英偉達 CoWoS 與 CPO 訂單的主力封測廠。英偉達 Feynman 平台的 NVLink 互連帶寬預計突破 1 PB/s，較 Rubin Ultra 的 520 TB/s 進一步提升。台積電的 COUPE 技術通過 SoIC 將 EIC 與 PIC 進行 3D 整合形成光引擎，將光電轉換由傳統電路板推進至封裝架構內部。2026 年以來，英偉達已投入超 400 億美元布局 AI 生態，涵蓋模型、晶圓製造、數據中心及光通訊等領域。

ChainCatcher 消息，台積電於 8 月 11 日召開董事會，核准資本預算約 294.43 億美元，用於擴充先進製程及先進封裝產能，以應對 AI 與高性能計算帶來的強勁需求。今年 5 月董事會已核准 312.83 億美元，累計全年核准資本預算達 607.26 億美元（約新台幣 1.96 萬億元）。台積電董事長魏哲家此前在 7 月法說會上表示，未來幾年將在台灣持續興建 13 座先進晶圓廠及先進封裝廠，涵蓋高雄、新竹寶山及台南，美國亞利桑那州總投資規模亦增至 2650 億美元。董事會同時核准與索尼半導體解決方案公司成立合資公司，台積電認股上限為 2820 億日元，合資公司位於日本熊本縣合志市，目標 2029 年量產智能手機用下一代影像感測器。此外，董事會核准第二季度每股現金股利 7 元新台幣，除息交易日為 12 月 10 日。台積電將提供符合規定的外資股東以美元收受現金股利的選擇權利。

ChainCatcher 消息，微軟計畫在今年秋季（可能最快於 9 月）公開發布其下一代 Maia 300 AI 晶片。為滿足 2027 年的交付需求，微軟已與台積電進行接洽，以確保獲得超過 30 萬枚該晶片的製造產能。

ChainCatcher 消息，台積電公布 2026 年 7 月營收報告，合併營收約 4675.8 億新台幣（約 143 億美元），環比增長 5.6 %，同比增長 44.7 %。2026 年 1 至 7 月累計營收約 2.872 萬億新台幣（約 879 億美元），同比增長 37.0 %。台積電此前在二季度財報中表示，AI 相關需求持續強勁，HPC 和先進製程訂單為主要增長動力，預計全年營收以美元計可實現中高雙位數增長。公司正積極推進 2nm 及 1.4nm 等先進製程擴產計劃，同時 CoWoS 等先進封裝產能亦在持續擴充。

ChainCatcher 消息，据经济日报报道，市场传闻台积电拟收购友达中科L7厂（7.5代线）与L5C厂（5代线）两座厂房，交易金额预估超过300億 元新台幣（約合9.2億 美元），雙方正參照"群創模式"洽談，台積電已派員實地稽核但尚未簽約公告。友達中科廠區與台積電中科15廠相鄰，具備地利之便。報導稱，台積電計畫將CoPoS技術作為CoWoS之後下一代2.5D先進封裝主力，通過"化圓為方"導入面板級玻璃基板封裝，以解決超大型AI晶片在12吋晶圓上的面積浪費及翹曲問題。台積電首條CoPoS產線已於嘉義AP7廠完工啟動。業內人士認為，面板廠商具備大型基板搬運與產線管理經驗，是先進封裝走向量產的"中間層能力"提供者。

ChainCatcher 消息，据電子時報報導，台積電（TSMC）計劃進一步擴大其CoWoS 先進封裝中CoW（Chip-on-Wafer） 環節的外包規模，將更多封裝訂單交由ASE 等OSAT 廠商承接。CoWoS是台積電2.5D 封裝技術，將GPU等AI處理器與HBM通過中介層連接，其中CoW為晶片與中介層結合步驟，WoS為中基板封裝步驟。此前台積電主要外包WoS環節，CoW僅少量委託。此舉旨在緩解因AI晶片需求持續飆升導致的封裝產能瓶頸。台積電占據全球AI晶片製造市場約 90% 份額，但隨著英偉達等廠商及AI數據中心自研晶片需求激增，產能已難以滿足。業內預計OSAT將大幅增加設備投資，特別是在晶圓切割與鍵合等後工序領域。韓國多家激光加工及鍵合設備供應商已被證實正在與OSAT就CoW設備供應進行洽談。

ChainCatcher 消息，据 The Information 報導，台積電(TSM.N) 將開發 AI 芯片封裝技術。過去，封裝一直被視為半導體製造中相對常規的工序，但隨著 AI 需求激增，芯片設計公司需要將更多處理器和高帶寬記憶體整合到越來越龐大、複雜的封裝中，先進封裝已成為行業最關鍵的瓶頸之一。英特爾開發了一種名為嵌入式多芯片互連橋（EMIB）的封裝技術。該技術利用小塊矽橋在處理器與記憶體之間建立高速連接，由於能夠支持更大規模的多芯片設計，從而打造性能更強的AI芯片，並幫助芯片設計商實現供應鏈多元化，因此吸引了英偉達(NVDA.O)等潛在客戶的關注。知情人士表示，在台積電內部，工程師將這一先進封裝項目稱為"類 EMIB"，並已與部分客戶討論過這一方案。

ChainCatcher 消息，據官方公告，Bitget 已完成 rMU（美光科技）、rQQQ（納斯達克 100 指數 ETF）、rTSM（台積電）等 63 隻美股及 ETF 的股息派發。Bitget 已按比例向快照時間內持有相關股票的用戶完成 USDT 派息結算，全程自動處理，用戶無需任何操作。本次派息覆蓋科技、半導體、通信、指數 ETF 等多個標的類別。用戶可前往 APP「資產」-「財務記錄」-「現貨」-「其他」-「派息」或 Web「資產總覽」-「現貨訂單」-「資金流水」-「其他」-「派息」查看具體明細。最終到帳金額及時間以平台實際到帳及頁面展示為準。

ChainCatcher 消息，据《日經亞洲》援引多位知情人士消息報導，台積電 (TSM.N) 計劃在 2027 年上調先進及成熟製程晶片的代工價格，漲幅最高可達 10%，以應對材料、製造設備及海外新廠建設成本上漲帶來的壓力。台積電已與客戶就漲價事宜展開磋商，涉及 7 奈米及更先進製程。這部分業務在今年 4 月至 6 月季度貢獻了台積電約 77% 的營收。知情人士表示，基礎漲價幅度為 5% 至 10%，具體取決於客戶和產品。對於超出客戶原先預測的高性能計算（HPC）晶片新增訂單，台積電計劃在基礎漲價幅度之上再加收 10% 至 15% 的溢價。因此，部分先進製程晶片訂單的整體漲價幅度可能超過 10%。在成熟製程方面（包括 12 奈米、16 奈米、28 奈米等製程以及其他傳統工藝），台積電計劃最高漲價 10%，但部分產品漲幅將低於這一水平。成熟製程業務在上一季度約占公司營收的 23%。知情人士稱，相關談判於 6 月左右啟動，並於 7 月敲定，新價格將於 2027 年初生效。

ChainCatcher 消息，据官方消息，Gate ETF 將於 7 月 17 日 15:00（UTC+8）上線 TSM3L/USDT、TSM3S/USDT、EWY3L/USDT、EWY3S/USDT、DRAM3L/USDT 及 DRAM3S/USDT，分別支持 3 倍做多/做空 TSM（台積電）、EWY（安碩 MSCI 韓國 ETF）及 DRAM（倫希爾存儲芯片 ETF）。Gate ETF 當前已支持 370 種代幣交易。此外，Gate ETF 於 7 月 17 日 15:00 至 7 月 26 日 15:00（UTC+8）開啟 ETF 上新交易挑戰賽。用戶參與 TSM3L/3S、EWY3L/3S、DRAM3L/3S 交易即可分享 50,000 USDT 獎勵。每日交易量 ≥1,000 USDT 可打卡隨機領取 20--100 USDT，累計最高可得 1,000 USDT；全員交易量 ≥3,000 USDT 還可按交易量占比分享 30,000 USDT 獎勵，單人最高可得 200 USDT。此外，邀請好友參與交易，還可贏取最高 500 USDT 盲盒獎勵。

ChainCatcher 消息，全球芯片代工巨頭台積電（TSMC）公布了 2026 年第二季度財報。得益於全球 AI 基礎設施建設對先進製程芯片的強勁需求，台積電本季度業績全面超越市場預期。期內實現營收 1.27 萬億元新台幣（約合 402 億美元），同比增長 36%；淨利潤達 7066 億元新台幣（約合 220 億美元），同比大增 77.4%，遠超市場此前預估的 6237 億元新台幣。此外，公司本季毛利率達 67.7%，營運利潤率為 60.3%，均優於預期。在製程結構方面，先進製程（7 奈米及以下）合計貢獻了本季晶圓總營收的 77%。其中，3 奈米和 5 奈米製程分別占比 30% 和 33%，7 奈米製程占比 11%。值得注意的是，台積電本季度新增出貨的 2 奈米先進製程首度錄得營收，占比達到 3%。展望未來，台積電確認其 2026 年資本開支將接近創紀錄的 560 億美元，並計劃向美國亞利桑那州的先進製造園區投入約 2650 億美元。台積電首席執行官魏哲家（C.C. Wei）表示，目前產能擴張速度仍落後於需求，預計供不應求的局面將持續數年。與此同時，儘管台積電業績表現強勁，但市場對於科技巨頭巨額 AI 投資能否轉化為實際回報以及中長期競爭格局，依然存有一定程度的觀望與擔憂。