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first_img SK 海力士稱 3D DRAM 開發可利用代工工藝

ChainCatcher 消息,SK 海力士 9 日表示,下一代儲存器 3D DRAM 半導體開發可利用代工工藝。此前一日,該公司在利川園區 Supex 中心舉行的 2026 SK 海力士未來論壇上,副社長金慶勳、孫浩英提出 3D DRAM 主要技術方向,包括 DRAM 外圍電路採用邏輯代工工藝、最大化數據總線帶寬、超短距離傳輸等。3D DRAM 是將原先平面鋪設的儲存單元垂直堆疊以提高集成度的下一代 DRAM。兩人表示,實現該技術除設計與發熱問題外,還需一並解決微細互連、鍵合、工藝整合等封裝領域難題。隨著前道與後道封裝、代工與儲存器技術邊界趨近,超越既有領域的共同優化將更重要。孫浩英稱,3D 技術正在改變晶圓廠與封裝的技術邊界,需與先進封裝技術創新一起,建立超越既有領域的優化與新協作體系。同主題發表的高麗大學教授申昌煥表示,3D DRAM 不僅是晶片垂直堆疊,更是打破儲存器與邏輯邊界的技術;隨著器件微細化接近極限、系統與儲存器間數據移動帶來的時間與功耗增加,轉向 3D 技術不可避免,並提議以人工智慧聯動材料、器件、封裝、架構四領域的 3D 集成設計框架。SK 海力士社長郭魯正在致辭中稱,過去儲存器市場像比誰跑得更快的直線道路,現在則像時刻變化的彎道,除內部能力外,把握外部環境變化速度與方向並靈活適應也很重要。

first_img 長鑫與長江存儲借蘋果驗證品質,轉銷北美雲端

ChainCatcher 消息,据 DIGITIMES 報導,長鑫存儲與長江存儲持續擴張,近期蘋果積極尋求導入兩家中系記憶體供應鏈,外界關注其打入蘋果供應體系。業界透露,兩家廠商實則借蘋果證明中國 DRAM 及 NAND Flash 品質已達國際水準,檯面下則透過第三方組裝,輾轉外銷北美新雲端(neocloud)業者,擴大雲端與企業級市佔。長鑫存儲母公司長鑫科技已完成人民幣 295 億元募資,長江存儲擬 IPO 募資約 330 億元,用於量產線升級與研發。長江存儲 2024 年已轉盈,2026 年第一季歸母淨利達 333.79 億元;其三期新廠將提前至 2026 年第四季投產,總產能每月 10 萬片,其中約 20% 試產 LPDDR,成為其首個 DRAM 據點。供應鏈稱,兩家最快有望在 2027 年底至 2028 年將中國本土記憶體自給率提升至 50% 以上。長江存儲以 NAND 銷往第三方模組廠並組裝為企業級 SSD 出貨,規避產地敏感;長鑫存儲已導入美、加等地中小型雲端業者認證。美國民間企業原則上可向兩家採購,實體清單主要限制其獲取美國技術,並未全面禁止民間採購。雲端業者亦透過租用算力或第三方持有資產等方式降低合規風險。業界認為,蘋果對產業供需影響力下降,兩家並無意大量供貨蘋果或削價競爭,擴產仍難短期滿足蘋果在中國市場需求。
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