晶圓廠

ChainCatcher 消息，台積電於 8 月 11 日召開董事會，核准資本預算約 294.43 億美元，用於擴充先進製程及先進封裝產能，以應對 AI 與高性能計算帶來的強勁需求。今年 5 月董事會已核准 312.83 億美元，累計全年核准資本預算達 607.26 億美元（約新台幣 1.96 萬億元）。台積電董事長魏哲家此前在 7 月法說會上表示，未來幾年將在台灣持續興建 13 座先進晶圓廠及先進封裝廠，涵蓋高雄、新竹寶山及台南，美國亞利桑那州總投資規模亦增至 2650 億美元。董事會同時核准與索尼半導體解決方案公司成立合資公司，台積電認股上限為 2820 億日元，合資公司位於日本熊本縣合志市，目標 2029 年量產智能手機用下一代影像感測器。此外，董事會核准第二季度每股現金股利 7 元新台幣，除息交易日為 12 月 10 日。台積電將提供符合規定的外資股東以美元收受現金股利的選擇權利。

ChainCatcher 消息，据路透社报道，知情人士称，長鑫存儲正考慮在北京亦莊建設第二座 12 英寸 DRAM 晶圓廠，並與北京經濟技術開發區及多家國有科技企業洽談融資。公司正尋求至少 6,000 萬元人民幣（約 890 萬美元）支持，但談判仍處早期階段，融資規模與結構可能調整。擬建工廠將位於長鑫存儲現有北京 DRAM 晶圓廠所在地。項目規劃產能和總投資尚未確定，而建設一座可生產先進 DRAM 的晶圓廠通常需要超過 100 億美元。目前，長鑫存儲在合肥運營兩座、北京運營一座 12 英寸 DRAM 晶圓廠，每座月產能約 10 萬片。長鑫存儲還在上海和合肥建設新工廠，相關項目全面投產後，公司月產能可能翻倍至超過 60 萬片。此次擴產正值 AI 基礎設施、數據中心及消費電子需求推動存儲芯片進入上行週期。公司上月完成 86 億美元 IPO，為中國內地規模最大的半導體企業上市融資，上市後股價已上漲 13%。長鑫存儲目前是全球第四大 DRAM 製造商，但三星電子、SK 海力士和美光第一季度合計仍佔據接近 90% 的全球市場份額。北京和上海也在向長鑫存儲提供資金及其他支持，以爭取其擴張帶來的經濟和戰略收益。