封裝

ChainCatcher 消息，英偉達表示，Amkor 計劃到 2028 年底將先進封裝產能提高逾 300%。

ChainCatcher 消息，据 THE ELEC 報導，三星電機於 10 月 19 日公告，已與一家全球大型企業簽署內存半導體用封裝基板供應合同，金額為 3605 億韓元。合同期為 2027 年 1 月 1 日至 12 月 31 日，相當於公司去年合併營收的 3.2%。這是三星電機首次披露封裝基板長期供應合同。計入本次後，公司今年已披露的長期供應合同增至 7 筆，累計金額約 4.3 萬億韓元。此前合同主要集中在矽電容器、多層陶瓷電容器和電感器等元件業務，此次擴展至封裝解決方案業務，該業務生產 FC-BGA 基板和 BGA 基板等產品。三星電機上月公告，將分別向世宗 FC-BGA 生產設施和越南封裝基板生產設備投資 4.27 萬億韓元、2.51 萬億韓元。公司還表示，作為政府大型項目的一部分，計劃到 2040 年向世宗事業場投資 8 萬億韓元、向釜山事業場投資 15 萬億韓元，並在釜山、世宗和越南生產 FC-BGA。三星電機相關人士稱：AI 與高性能計算市場增長使高性能封裝基板更重要，公司將加強客戶供應合作並建立穩定供應體系。

ChainCatcher 消息，三星電機與高通正在共同開發用於 2.1D 封裝的有機橋技術，相關開發與驗證已進行一年以上。有機橋類似英特爾 EMIB 所用矽橋，但採用有機材料並以基板工藝製作，用於連接同一封裝內的多顆半導體芯片。三星電機在帶凹槽的 FC-BGA 基板中埋入有機橋，連接高通芯片並評估性能與可靠性。高通正考慮將其用於數據中心大型多芯片半導體，並於 2024 年 10 月申請相關專利。三星電機還與多家其他客戶並行開發該技術。有機橋目標為 5 至 7 層再布線層，線寬與間距 1.5 至 2 微米、過孔 4 至 5 微米，芯片間圖案密度達每毫米 500 至 1000 個。三星電機自行試製評估樣品，同時評估外部供應，並與三星電子晶圓代工廠合作進行封裝評估。

ChainCatcher 消息，SK 海力士 9 日表示，下一代儲存器 3D DRAM 半導體開發可利用代工工藝。此前一日，該公司在利川園區 Supex 中心舉行的 2026 SK 海力士未來論壇上，副社長金慶勳、孫浩英提出 3D DRAM 主要技術方向，包括 DRAM 外圍電路採用邏輯代工工藝、最大化數據總線帶寬、超短距離傳輸等。3D DRAM 是將原先平面鋪設的儲存單元垂直堆疊以提高集成度的下一代 DRAM。兩人表示，實現該技術除設計與發熱問題外，還需一並解決微細互連、鍵合、工藝整合等封裝領域難題。隨著前道與後道封裝、代工與儲存器技術邊界趨近，超越既有領域的共同優化將更重要。孫浩英稱，3D 技術正在改變晶圓廠與封裝的技術邊界，需與先進封裝技術創新一起，建立超越既有領域的優化與新協作體系。同主題發表的高麗大學教授申昌煥表示，3D DRAM 不僅是晶片垂直堆疊，更是打破儲存器與邏輯邊界的技術；隨著器件微細化接近極限、系統與儲存器間數據移動帶來的時間與功耗增加，轉向 3D 技術不可避免，並提議以人工智慧聯動材料、器件、封裝、架構四領域的 3D 集成設計框架。SK 海力士社長郭魯正在致辭中稱，過去儲存器市場像比誰跑得更快的直線道路，現在則像時刻變化的彎道，除內部能力外，把握外部環境變化速度與方向並靈活適應也很重要。

ChainCatcher 消息，力成、京元電及矽格8月營收均呈年月雙增，力成、矽格連續兩月改寫歷史新高。力成8月合併營收85.58億新台幣，月增3.48%、年增24.46%，繼7月首度突破80億元並創歷史新高後8月再刷新紀錄，累計前八月營收612.58億元，年增30.83%。京元電8月營收40.80億元，月增2.23%、年增31.58%，累計前八月營收294.04億元，年增35.53%。矽格8月營收20.7億元，月增近3%、年增近29%，累計前八月營收152.6億元，年增逾20%。力成今年主要成長來源仍是儲存器封測需求回升。力成先前預期第三季營收將呈個位數季增，第四季還有機會高於第三季，儲存器訂單動能可望延續至年底，明年初市況正向。除儲存器本業外，先進封裝成為下一階段佈局重點，旗下面板級封裝已獲美系客戶採用，P11廠產能由客戶包下，規劃2027年中進入整合ASIC與HBM的AI晶片量產階段。京元電近年積極擴充高階測試產能，AI相關產品已成為推升營運的重要力量，AI GPU、ASIC及高速運算晶片測試需求仍是其主要成長來源。矽格指出，AI及高速互連需求強勁，包括CPU、GPU、ASIC及AI加速器等高性能運算晶片需求增加。矽格2月新購湖口廠區完成無塵室建置後於7月投入量產，目前產出達該廠總產能40%，逐步承接國外客戶新增需求。

ChainCatcher 消息，中國封測龍頭長電科技於 9 月 7 日宣布，計劃透過非公開發行股票募集不超過 65 億元人民幣（約合 9.68 億美元），用於 AI 晶片先進封裝產能擴張及相關技術研發。本次募資將主要投向高密度系統級封裝、晶圓級封裝等面向 AI 計算晶片的產線建設，以應對來自英偉達、AMD 等客戶的訂單需求。長電科技表示，AI 晶片對封裝技術的帶寬和散熱要求顯著提升，現有產能已接近滿負荷運轉。目前該募資方案尚需獲得股東大會及監管機構批准。

ChainCatcher 消息，据 DIGITIMES 報導，在 Semicon Network Summit 2026 上，行業代表指出矽光子產業瓶頸已從材料轉向封裝精度與異質集成。Marvell CTO 表示，銅互連接近物理極限，端到端光互連已不可避免。TNO/Holst Centre 指出，CPO 的真正挑戰在於將 LiNbO3、InP 等光學材料與 CMOS 平台整合。TSIA 表示封裝環節已要求微米級光纖對準精度，台灣在晶片與封裝領域具備全球領先優勢。TNO 進一步指出，面板級封裝是台灣的關鍵機會，可借助大尺寸玻璃基板處理經驗支撐數據中心光互連的大規模需求，但 Chip-to-Wafer 鍵合設備等仍存在技術缺口。Marvell 表示其矽光子晶片對台灣供應鏈的依賴正在上升。

ChainCatcher 消息，据材料行業消息人士 9 月 2 日透露，台積電預計短期內繼續使用傳統微凸塊技術而非混合鍵合，用於連接高帶寬存儲器 HBM 與 AI 加速器的先進封裝。考慮到相關材料開發週期，更細間距微凸塊預計將沿用至 HBM4 後期及 HBM5 早期。台積電已要求材料和設備合作夥伴開發約 5 微米級凸塊的鍵合和底部填充解決方案，韓國和日本供應商已開始開發，5μm 級凸塊量產預計於 2028 年下半年開始。目前第三代擴展 HBM 即 HBM3E 的凸塊高度約 15--25μm，HBM4 接近約 10μm。日本材料供應商此前表示難以保證 15μm 以下品質。縮短並細化凸塊是因為 HBM 立方體高度限制及更高互連密度需求。JEDEC 規定 HBM 堆疊最大高度為 775μm。在台積電先進 CoWoS 封裝中，GPU 與存儲器供應商已組裝的 HBM 堆疊通過微凸塊安裝到矽中介層上，16 層 DRAM 晶粒堆疊由 SK hynix 和三星電子等在 HBM 封裝內完成。第一代和第二代 HBM 使用較大焊料凸塊，微凸塊在 HBM3 代左右成為主流。SK hynix 使用 MR-MUF 工藝，三星電子使用 TC-NCF。混合鍵合通過直接鍵合銅焊盤可實現更薄更密互連，台積電已在 SoIC 平台用於邏輯芯片堆疊，但 HBM 仍以微凸塊連接中介層。

ChainCatcher 消息，SK 海力士首席執行官 Kwak Noh-Jung 表示，公司正在研究深化與日本存儲晶片客戶及供應商合作的方式，並謹慎評估如何共同發展 NAND 閃存市場。對於公司在鋼鐵侠持有的重要間接權益，他表示目前「沒有任何確定計劃」。東芝本月減持後，為 SK 海力士持有相關股份的投資工具 BCPE Pangea Cayman2 已成為鋼鐵侠最大股東，持股比例為 14.19%。SK 海力士持有可轉換為該投資工具幾乎全部投票權的債券；根據此前協議，除非獲得鋼鐵侠同意，其投票權益在 2028 年前不得超過 15%。此外，SK 海力士正投資逾 40 億美元在美國印第安納州建設其首座美國 HBM 封裝基地。工廠潔淨室預計於 2028 年 10 月啟用，下一代 HBM 計劃於 2029 年下半年量產，全面運營後預計將雇用約 1000 人。公司同時仍在評估美國 NAND 子公司 Solidigm 上市的可能性，但尚未作出決定。

ChainCatcher 消息，蘋果首款 2 奈米 M6 晶片正式亮相，配備 12 核心 CPU、12 核心 GPU 及雙 16 核心神經網絡引擎，統一內存帶寬最高達每秒 170GB，首波搭載於新款 Mac mini。該晶片由台積電 2 奈米製程打造，首度採用環繞柵極（GAA）奈米片晶體管，為全球最先亮相的消費級 2 奈米晶片。供應鏈關注後續高階 M 系列封裝架構。從前代 M5 Pro、M5 Max 的 Fusion Architecture 及 M5 Ultra 四晶粒設計推演，蘋果晶片已由單一大型裸晶走向模組化。未來 M6 Pro、Max 或 Ultra 有望提升 SoIC-MH、WMCM 等先進封裝需求，以 SoIC-MH 提高互連密度，WMCM 整合邏輯、LPDDR 內存及高速 I/O。台積電積極備戰擴產，竹南 AP6 為 SoIC 主力量產基地，龍潭 AP3 升級 WMCM，嘉義 AP7 承接相關產能。法人預估 WMCM 月產能至 2026 年底約 6 萬片，2027 年逾 12 萬片。設備廠弘塑、均華、印能及材料廠長興、新應材、永光等有望受惠。

ChainCatcher 消息，8 月 24 日，SK 海力士正在為其下一代 HBM 解決方案引入包括英特爾 EMIB 在內的先進封裝技術，並計劃最終邁入 3D 封裝時代。在 2026 年的 Hot Chips 大會上，SK 海力士封裝工程副總裁 Jaesik Lee 發表了題為「高帶寬內存的先進封裝」的報告，闡述公司將如何利用先進封裝技術加速其 HBM 產品路線圖。目前 SK 海力士正在探索混合鍵合等方法，以突破 16 層堆疊的限制。未來，SK 海力士還計劃通過增加 TSV 數量、提高邏輯工藝集成的 IO 速度，以及優化電源分配網絡來解決功耗挑戰。截至發文時，SK 海力士韓股漲 1.71%。

ChainCatcher 消息，据经济日报报道，台积电先进封装 CoWoS 产能供不应求，业界传出后段部分订单已外溢至英特尔旗下马来西亚厂，由英特尔以部分产能协助封装，服务共同大客户，打破过往生态系竞争惯例。台积电董事长魏哲家此前在法说会上表示，台积电专注前段先进封装，后段短缺部分"乐见更多厂商供应产能"，为共同客户提供灵活替代方案。报道指出，先进封装产能瓶颈主要在后段放量速度低于前段制程，CoWoS 产能缺口扩大迫使订单外溢。SemiAnalysis Chipbook 数据显示，已有约 13 亿美元 HBM 运往马来西亚，业界分析指英特尔当地厂应已具备大规模 HBM 整合能力。英特尔 CEO 陈立武表示，EMIB-T 技术正在确保可靠良率，CoWoS 产能不足背景下"英特尔处于能够提供支援的独特位置"。欣兴、日月光投控、家登等重叠供应链有望同步受惠，其中欣兴股价当日涨超 7%。英特尔 EMIB-T 相关应用目标 2027 年量产。

ChainCatcher 消息，据台灣媒體報導，英特爾下一代先進封裝技術 EMIB-T 正面臨嚴峻的良率挑戰。ABF 載板供應商欣興電子（Unimicron）在 7 月 29 日的財報電話會上表示，該技術"尚未成熟"，三家 EMIB-T 載板供應商（欣興、揖斐電、新光電氣）在 2027 年底首批量產階段的良率目標僅為 50% 。EMIB-T 是英特爾對標台積電 CoWoS-L 的先進封裝方案，區別在於將矽橋直接嵌入載板而非使用矽中介層，使載板供應商成為決定成敗的關鍵環節。谷歌第九代 TPU 已確定在 2028 年量產時採用 EMIB-T 封裝，聯發科負責晶片協同設計，該晶片若成功量產，出貨量有望挑戰英偉達。欣興電子表示，客戶（英特爾）已提供利潤保證機制，即便良率不佳仍能確保供應商盈利，50% 良率目標實現後利潤率將高於公司平均水平。目前 EMIB-T 能否在 2027 年底前達成量產目標仍存較大不確定性。

ChainCatcher 消息，据電子時報報導，台積電（TSMC）計劃進一步擴大其CoWoS 先進封裝中CoW（Chip-on-Wafer） 環節的外包規模，將更多封裝訂單交由ASE 等OSAT 廠商承接。CoWoS是台積電2.5D 封裝技術，將GPU等AI處理器與HBM通過中介層連接，其中CoW為晶片與中介層結合步驟，WoS為中基板封裝步驟。此前台積電主要外包WoS環節，CoW僅少量委託。此舉旨在緩解因AI晶片需求持續飆升導致的封裝產能瓶頸。台積電占據全球AI晶片製造市場約 90% 份額，但隨著英偉達等廠商及AI數據中心自研晶片需求激增，產能已難以滿足。業內預計OSAT將大幅增加設備投資，特別是在晶圓切割與鍵合等後工序領域。韓國多家激光加工及鍵合設備供應商已被證實正在與OSAT就CoW設備供應進行洽談。

ChainCatcher 消息，英偉達資深副總裁 Gilad Shainer 在近日舉行的技術論壇上宣布，CPO 已步入量產階段。英偉達與供應鏈合作開發的交換機已開始交付給緊密合作客戶，並在自家部署。預計今年起，搭載 CPO 技術的交換機將在全球 AI 工廠中大規模導入。Shainer 指出，未來光通訊市場最大商機在於垂直擴展（Scale-up），其所需帶寬效能將是水平擴展（Scale-out）的十倍以上。Shainer 此前在 Mellanox 負責研發，公司被英偉達收購後主持 AI 平台網路傳輸部門，並與台積電共同開發 COUPE 矽光子封裝平台。這一宣布有助於打破市場對光通訊規格升級的疑慮，提振相關廠商營運展望。據悉，英偉達已在 Spectrum-X 上先行導入 CPO，目標是配合即將大規模部署的 Vera Rubin AI 平台（運算速度較 GB300 至少提升三倍以上）。Trendforce 預估，CPO/NPO 市場規模將於 2030 年突破 390 億美元，2028 至 2029 年隨著 Scale-up 導入光互連，成長動能將顯著加速。

ChainCatcher 消息，据 The Information 報導，台積電(TSM.N) 將開發 AI 芯片封裝技術。過去，封裝一直被視為半導體製造中相對常規的工序，但隨著 AI 需求激增，芯片設計公司需要將更多處理器和高帶寬記憶體整合到越來越龐大、複雜的封裝中，先進封裝已成為行業最關鍵的瓶頸之一。英特爾開發了一種名為嵌入式多芯片互連橋（EMIB）的封裝技術。該技術利用小塊矽橋在處理器與記憶體之間建立高速連接，由於能夠支持更大規模的多芯片設計，從而打造性能更強的AI芯片，並幫助芯片設計商實現供應鏈多元化，因此吸引了英偉達(NVDA.O)等潛在客戶的關注。知情人士表示，在台積電內部，工程師將這一先進封裝項目稱為"類 EMIB"，並已與部分客戶討論過這一方案。

ChainCatcher 消息，穩定幣發行商 Circle 在 X 平台發文宣布即將推出封裝比特幣 cirBTC，cirBTC 由 BTC 1:1 支持並可在鏈上驗證，其設計旨在與 Circle 基礎設施和更廣泛的 DeFi 生態系統無縫協作，從而為新的鏈上應用創建一個中立的基礎設施。