封測

ChainCatcher 消息，力成、京元電及矽格8月營收均呈年月雙增，力成、矽格連續兩月改寫歷史新高。力成8月合併營收85.58億新台幣，月增3.48%、年增24.46%，繼7月首度突破80億元並創歷史新高後8月再刷新紀錄，累計前八月營收612.58億元，年增30.83%。京元電8月營收40.80億元，月增2.23%、年增31.58%，累計前八月營收294.04億元，年增35.53%。矽格8月營收20.7億元，月增近3%、年增近29%，累計前八月營收152.6億元，年增逾20%。力成今年主要成長來源仍是儲存器封測需求回升。力成先前預期第三季營收將呈個位數季增，第四季還有機會高於第三季，儲存器訂單動能可望延續至年底，明年初市況正向。除儲存器本業外，先進封裝成為下一階段佈局重點，旗下面板級封裝已獲美系客戶採用，P11廠產能由客戶包下，規劃2027年中進入整合ASIC與HBM的AI晶片量產階段。京元電近年積極擴充高階測試產能，AI相關產品已成為推升營運的重要力量，AI GPU、ASIC及高速運算晶片測試需求仍是其主要成長來源。矽格指出，AI及高速互連需求強勁，包括CPU、GPU、ASIC及AI加速器等高性能運算晶片需求增加。矽格2月新購湖口廠區完成無塵室建置後於7月投入量產，目前產出達該廠總產能40%，逐步承接國外客戶新增需求。

ChainCatcher 消息，經濟日報報導，日月光投控受惠 Google TPU 量能放大，大舉追加先進封測訂單，英特爾加快推進 EMIB 先進封裝平台，同步擴大對日月光投控委外釋單，先前調高封測報價效益顯現。Google 持續提高 AI 資本支出擴建數據中心，以 TPU 支應 Gemini 大模型、AI 代理及 Google Cloud 服務，市場預估 Google TPU 將於 2028 年進入大規模放量階段，出貨量上看 1200 萬至 1500 萬顆。日月光投控掌握 2.5D、3D 先進封裝及高階測試技術，Google 亦擴大採用台積電先進製程與 CoWoS 產能。英特爾衝刺 EMIB 先進封裝平台，Meta、Google 等雲端大廠相繼導入 EMIB、EMIB-T 平台。日月光投控以純封測代工定位，可直接採購有機嵌入式矽橋基板，承接後段晶圓級組裝與高階測試業務。日月光投控營運長吳田玉認為，英特爾 EMIB 與台積電 CoWoS 並非零和競爭。隨 AI 晶片測試時間拉長，設備、材料及人力成本攀升，高階封裝與測試產能日益緊俏，主要封測廠已依產品、產能及客戶條件陸續調升價格，漲幅約 5% 至 10%。

ChainCatcher 消息，國內 DRAM 存儲 IDM 龍頭長鑫科技將於 7 月 27 日 正式在科創板挂牌上市，發行估值約 5800 億 元，募資總額 295 億 元，其中設備購置及安裝費約 220.66 億 元。業內認為，2026-2027 年 是國產設備導入黃金窗口期。產業鏈方面，設備端 北方華創 刻蝕/薄膜沉積等多品類已大批量出貨，中微公司 刻蝕及薄膜設備持續驗證並量產採購，華海清科 CMP設備已進入核心供應鏈，精測電子 、精智達 檢測設備同步受益。材料端 雅克科技 前驅體產品覆蓋先進製程需求，廣鋼氣體 配套特氣及大宗氣體，金宏氣體 現場制氣訂單周期達 15 年，彤程新材 ArF/KrF光刻膠已量產，晶瑞電材 高純雙氧水市佔率突破 40% 但高端光刻膠仍處驗證階段，德邦科技 處於送樣測試階段。封測及模組端 華天科技 為封裝供應商，江波龍 、德明利 已達成採購，麥捷科技 仍處導入階段。分銷端 商絡電子 已獲授權，上市後供貨策略調整存預期。多家上市公司通過產業基金間接持股，上峰水泥 合計持有發行前約 0.1517% 股權。

ChainCatcher 消息，Jupiter 官方於 X 發文宣布，Jupiter Lend 現已開源，並正式結束封測階段。

ChainCatcher 消息，比特幣鏈上 Ordinals 借貸平台 Liquidium 宣布上線符文 Rune 借貸封閉測試版，目前已有部分用戶開始測試，新功能將允許用戶在比特幣區塊鏈上進行符文 Rune 頭寸借貸。