長鑫科技 7 月 27 日科創板上市，估值約 5800 億元，產業鏈設備材料封測全環節或將受益

ChainCatcher 消息，國內 DRAM 存儲 IDM 龍頭長鑫科技將於 7 月 27 日 正式在科創板挂牌上市，發行估值約 5800 億 元，募資總額 295 億 元，其中設備購置及安裝費約 220.66 億 元。業內認為，2026-2027 年 是國產設備導入黃金窗口期。

產業鏈方面，設備端 北方華創 刻蝕/薄膜沉積等多品類已大批量出貨，中微公司 刻蝕及薄膜設備持續驗證並量產採購，華海清科 CMP設備已進入核心供應鏈，精測電子 、精智達 檢測設備同步受益。材料端 雅克科技 前驅體產品覆蓋先進製程需求，廣鋼氣體 配套特氣及大宗氣體，金宏氣體 現場制氣訂單周期達 15 年，彤程新材 ArF/KrF光刻膠已量產，晶瑞電材 高純雙氧水市佔率突破 40% 但高端光刻膠仍處驗證階段，德邦科技 處於送樣測試階段。封測及模組端 華天科技 為封裝供應商，江波龍 、德明利 已達成採購，麥捷科技 仍處導入階段。分銷端 商絡電子 已獲授權，上市後供貨策略調整存預期。多家上市公司通過產業基金間接持股，上峰水泥 合計持有發行前約 0.1517% 股權。