日月光投控獲 Google TPU 與英特爾追加先進封測訂單

ChainCatcher 消息，經濟日報報導，日月光投控受惠 Google TPU 量能放大，大舉追加先進封測訂單，英特爾加快推進 EMIB 先進封裝平台，同步擴大對日月光投控委外釋單，先前調高封測報價效益顯現。Google 持續提高 AI 資本支出擴建數據中心，以 TPU 支應 Gemini 大模型、AI 代理及 Google Cloud 服務，市場預估 Google TPU 將於 2028 年進入大規模放量階段，出貨量上看 1200 萬至 1500 萬顆。日月光投控掌握 2.5D、3D 先進封裝及高階測試技術，Google 亦擴大採用台積電先進製程與 CoWoS 產能。

英特爾衝刺 EMIB 先進封裝平台，Meta、Google 等雲端大廠相繼導入 EMIB、EMIB-T 平台。日月光投控以純封測代工定位，可直接採購有機嵌入式矽橋基板，承接後段晶圓級組裝與高階測試業務。日月光投控營運長吳田玉認為，英特爾 EMIB 與台積電 CoWoS 並非零和競爭。隨 AI 晶片測試時間拉長，設備、材料及人力成本攀升，高階封裝與測試產能日益緊俏，主要封測廠已依產品、產能及客戶條件陸續調升價格，漲幅約 5% 至 10%。