先進封裝

ChainCatcher 消息，先進封裝企業盛合晶微發布 2026 年第三季度財報。前三季度營業收入 51.20 億元，同比增長 1.45%；歸母淨利潤 6.36 億元，同比下降 18.48%。第三季度營業收入 17.13 億元，同比下降 8.33%；歸母淨利潤 1.86 億元，同比下降 45.96%，較第二季度的 2.58 億元環比下降 27%。公司稱，利潤變化主要因核心物料供給緊張、收入同比減少，以及持續推進產能建設、折舊成本同比增加。同日公告顯示，2026 年前三季度計提信用減值損失和資產減值損失共計 2.65 億元。前三季度經營活動現金流量淨額 20.76 億元，同比下降 30.60%，公司稱主要因政府補貼同比減少、客戶信用保證金本期退回，以及材料採購和職工薪酬增加。截至 2026 年 9 月末，貨幣資金餘額 85.58 億元，總資產 281.44 億元，較上年末增長 24.51%；歸屬於上市公司股東的所有者權益 192.94 億元，較上年末增長 33.73%。期末固定資產 121.72 億元，較上年末增長超 20%，在建工程 15.58 億元。公司 2.5D 業務中，SmartPoser-Si 已大規模量產，SmartPoser-BD 已完成全流程驗證。

ChainCatcher 消息，工商時報報導，供應鏈透露，台積電 CoWoS 報價醞釀新一波調漲，漲幅上看 2 成。部分封裝交期已拉長，產能吃緊壓力持續升高，搶產能效應延燒至設備端，客戶已無暇砍價，只要能承諾交期便下單，設備交期最長拉至 8 個月。芯片業者指出，先進封裝需求已由 AI GPU 擴散至伺服器 CPU 及客製化 ASIC，尚未滿足的訂單持續增加。AI 芯片測試時間拉長，使封裝與測試產能同步承壓，晶圓代工及封測業者正醞釀調整 CoWoS 報價，預估調漲 1 至 2 成。設備業者透露，今年台積電未重新議價，在設備功能沒有增加的情況下直接以原價採購，設備交期已由過去 3 至 6 個月拉長至 6 至 8 個月。台積電董事長魏哲家在最近一次法說會表示，CoWoS 仍是客戶首選，五倍光罩尺寸封裝已投入量產，並持續開發九倍、十四倍光罩尺寸方案，同時推進 CoPoS 技術。法人推估，2026 年 CoWoS 月產能朝逾 13 萬片推進，2027 年以 20 萬片為目標；相關佈局包括嘉義 AP7、台南 AP8 及 AP6，美國 AP1 先進封裝廠規劃於 2028 年投產。

ChainCatcher 消息，英偉達表示，Amkor 計劃到 2028 年底將先進封裝產能提高逾 300%。

ChainCatcher 消息，半導體研究機構 SemiAnalysis 10 月 15 日發文稱，光刻設備商 ASML 尚未正式宣布相關產品，但專利、新聞報導及公司路線圖均指向其正在研發混合鍵合設備。文章作者判斷，ASML 可能先推出難度更高的芯片到晶圓混合鍵合工具，並視其為垂直整合的延伸。專利顯示，系統在軌道上運行，每顆芯片置於獨立載具，依次完成檢測、清洗、等離子體活化、形貌檢測、調平、粗對準、位置調整和精對準後進入鍵合站；最終放置由載具和吸盤完成。軌道重複精度約 10 微米，遠不及鍵合所需約 50 奈米。ASML 於 2022 年 12 月至 2024 年 11 月提交 27 個鍵合專利族，多數面向芯片到晶圓。The Elec 3 月報導，ASML 已與 Prodrive Technologies、VDL ETG 開始混合鍵合機架構設計。文章稱，晶圓到晶圓混合鍵合已用於圖像傳感器和 3D NAND；芯片到晶圓目前僅用於邏輯芯片量產，包括 AMD 自 2022 年起出貨的混合鍵合 V-Cache 及台積電 SoIC。SoIC 當前間距約 6 微米，目標約 2029 年達到 4.5 微米。Besi 是目前唯一具備芯片到晶圓量產工具的供應商，相關邏輯業務主要集中於台積電和英特爾。

ChainCatcher 消息，TrendForce 10 月 12 日援引 Chosun Biz 報導，隨著 AI 封裝容納更多計算與存儲晶片，連接計算晶片與 HBM 的中介層預計大幅變大，下一代 HBM 散熱更重要。三星電子正準備多項技術，應對計劃於明年開始量產的 HBM4E 散熱挑戰。當前 AI 中介層面積已約為 EUV 光刻機單次曝光最大面積 858 平方毫米的 5.5 倍。半導體設備業人士預計，承載 HBM 的中介層可能擴大到該面積的 9 倍、12 倍，最終約 40 倍。原因包括製程微縮受限和 chiplet 式 2.5D 封裝普及，單一先進製程晶片難以滿足 AI 計算力需求，多個計算 chiplet 與 HBM 堆疊被放在同一中介層上。三星考慮混合銅鍵合與熱路徑塊。前者以銅對銅直接連接取代堆疊 DRAM 晶粒間的微凸點，可縮小層間間隙、使堆疊更薄並改善散熱，三星曾在 2026 年 3 月 NVIDIA GTC 展示。熱路徑塊在 HBM 基底晶粒負責與 GPU 高速傳輸的 D2D PHY 區域建立專用熱路徑，三星正用 HBM4E 驗證，並計劃在 HBM5 導入。據 ETNews，SK 海力士的 iHBM 在熱量集中的 D2D PHY 周圍放置高導熱但電絕緣的冷卻材料，預計可將熱阻降低約 30%。

ChainCatcher 消息，据台灣《工商時報》9 月 14 日報導，隨著 GPU、ASIC 運算能力持續躍升，傳統銅互連逐漸逼近功耗與訊號傳輸極限，台積電正加速佈局共同封裝光學 CPO。業界看好，若 CPO 頻寬維持每兩年倍增，有望形成 AI 時代的「CPO 摩爾定律」。業界分析，CPO 頻寬升級主要有三條路徑，包括單通道速度由 200G 朝 400G 以上提升、光通道數量從 16 條向 32 條、64 條以上擴張，以及導入波長分波多工 WDM。至 2040 年理論值可達現階段約 128 倍，以現階段約 3.2T 等級計算，長期具有朝數百 T 發展的空間。台積電在光互連的角色由晶圓代工延伸至系統整合，從 3DFabric、CoWoS、SoIC 到矽光子與 CPO，逐步將運算、HBM 存儲器及高速 I/O 整合。當高速電訊號超過 200G，經過 ABF 載板、PCB 與連接器等較長銅路徑後訊號衰減加劇，產業朝銅路徑縮短、光路徑拉長發展。封裝架構方面，現階段光引擎先佈局於載板，下一步可望將 CPO 置於中介層，未來更可能利用 SoIC 技術讓光子集成電路 PIC 與 ASIC 走向 3D 垂直整合。業者表示，CPO 邁向量產仍須克服封裝、光耦合與測試關卡；

ChainCatcher 消息，摩根士丹利表示，儘管市場預期數據中心投資將放緩，但由於先進晶片封裝需求保持強勁，AI 半導體供應商的增長到 2028 年可能持續超過更廣泛的雲支出增長。預計 2028 年先進封裝總產能將增長約 50%，而雲服務提供商的資本支出增幅為 12%。

ChainCatcher 消息，經濟日報報導，日月光投控受惠 Google TPU 量能放大，大舉追加先進封測訂單，英特爾加快推進 EMIB 先進封裝平台，同步擴大對日月光投控委外釋單，先前調高封測報價效益顯現。Google 持續提高 AI 資本支出擴建數據中心，以 TPU 支應 Gemini 大模型、AI 代理及 Google Cloud 服務，市場預估 Google TPU 將於 2028 年進入大規模放量階段，出貨量上看 1200 萬至 1500 萬顆。日月光投控掌握 2.5D、3D 先進封裝及高階測試技術，Google 亦擴大採用台積電先進製程與 CoWoS 產能。英特爾衝刺 EMIB 先進封裝平台，Meta、Google 等雲端大廠相繼導入 EMIB、EMIB-T 平台。日月光投控以純封測代工定位，可直接採購有機嵌入式矽橋基板，承接後段晶圓級組裝與高階測試業務。日月光投控營運長吳田玉認為，英特爾 EMIB 與台積電 CoWoS 並非零和競爭。隨 AI 晶片測試時間拉長，設備、材料及人力成本攀升，高階封裝與測試產能日益緊俏，主要封測廠已依產品、產能及客戶條件陸續調升價格，漲幅約 5% 至 10%。

ChainCatcher 消息，蘋果首款 2 奈米 M6 晶片正式亮相，配備 12 核心 CPU、12 核心 GPU 及雙 16 核心神經網絡引擎，統一內存帶寬最高達每秒 170GB，首波搭載於新款 Mac mini。該晶片由台積電 2 奈米製程打造，首度採用環繞柵極（GAA）奈米片晶體管，為全球最先亮相的消費級 2 奈米晶片。供應鏈關注後續高階 M 系列封裝架構。從前代 M5 Pro、M5 Max 的 Fusion Architecture 及 M5 Ultra 四晶粒設計推演，蘋果晶片已由單一大型裸晶走向模組化。未來 M6 Pro、Max 或 Ultra 有望提升 SoIC-MH、WMCM 等先進封裝需求，以 SoIC-MH 提高互連密度，WMCM 整合邏輯、LPDDR 內存及高速 I/O。台積電積極備戰擴產，竹南 AP6 為 SoIC 主力量產基地，龍潭 AP3 升級 WMCM，嘉義 AP7 承接相關產能。法人預估 WMCM 月產能至 2026 年底約 6 萬片，2027 年逾 12 萬片。設備廠弘塑、均華、印能及材料廠長興、新應材、永光等有望受惠。

ChainCatcher 消息，据工商时报报道，市场盛传台积电有意斥资逾 300 亿元新台币，收购友达位于中科、邻近台积电厂区的 L7、L5C 两座旧世代面板厂，为 CoPoS、FOPLP 等大尺寸封装预留腹地。知情人士指出，台积电已派员完成实地稽核，友达规划优先处分两座厂区，目标于 10 月提报董事会，预估明年首季底前完成产线搬迁及厂房腾空。台积电与友达均未证实此交易。半导体业者分析，台积电从 A14 先进制程、先进封装延伸至 COUPE 硅光子平台，搭配台中精密光学元件重镇角色，将中科打造为 CPO 生态系。台积电中科既有 Fab 15A 以 28 纳米制程为主，可支援硅中介层制造；中科二期 Fab 25 规划兴建四座 A14 晶圆厂，前两座已进入钢构施工，首座厂房力争 2027 年 4 月前完工。既有中科先进封测 AP5 已投入 CoWoS 生产，未来透过 COUPE 平台整合电子与光子芯片。光学端方面，大立光近期在台中南屯、台中工业区及邻近精密机械聚落连续取得土地与厂房，三笔交易合计约 25.68 亿元，市场解读为 CPO 量产暖身。公司已取得首张光纤阵列量产订单，首条自动化试产线拼第三季底完成，最快 2027 年中量产，并同步布局微透镜阵列及整合型 FAU。

ChainCatcher 消息，8 月 24 日，SK 海力士正在為其下一代 HBM 解決方案引入包括英特爾 EMIB 在內的先進封裝技術，並計劃最終邁入 3D 封裝時代。在 2026 年的 Hot Chips 大會上，SK 海力士封裝工程副總裁 Jaesik Lee 發表了題為「高帶寬內存的先進封裝」的報告，闡述公司將如何利用先進封裝技術加速其 HBM 產品路線圖。目前 SK 海力士正在探索混合鍵合等方法，以突破 16 層堆疊的限制。未來，SK 海力士還計劃通過增加 TSV 數量、提高邏輯工藝集成的 IO 速度，以及優化電源分配網絡來解決功耗挑戰。截至發文時，SK 海力士韓股漲 1.71%。

ChainCatcher 消息，据台灣媒體報導，英特爾下一代先進封裝技術 EMIB-T 正面臨嚴峻的良率挑戰。ABF 載板供應商欣興電子（Unimicron）在 7 月 29 日的財報電話會上表示，該技術"尚未成熟"，三家 EMIB-T 載板供應商（欣興、揖斐電、新光電氣）在 2027 年底首批量產階段的良率目標僅為 50% 。EMIB-T 是英特爾對標台積電 CoWoS-L 的先進封裝方案，區別在於將矽橋直接嵌入載板而非使用矽中介層，使載板供應商成為決定成敗的關鍵環節。谷歌第九代 TPU 已確定在 2028 年量產時採用 EMIB-T 封裝，聯發科負責晶片協同設計，該晶片若成功量產，出貨量有望挑戰英偉達。欣興電子表示，客戶（英特爾）已提供利潤保證機制，即便良率不佳仍能確保供應商盈利，50% 良率目標實現後利潤率將高於公司平均水平。目前 EMIB-T 能否在 2027 年底前達成量產目標仍存較大不確定性。

ChainCatcher 消息，据经济日报报道，市场传闻台积电拟收购友达中科L7厂（7.5代线）与L5C厂（5代线）两座厂房，交易金额预估超过300億 元新台幣（約合9.2億 美元），雙方正參照"群創模式"洽談，台積電已派員實地稽核但尚未簽約公告。友達中科廠區與台積電中科15廠相鄰，具備地利之便。報導稱，台積電計畫將CoPoS技術作為CoWoS之後下一代2.5D先進封裝主力，通過"化圓為方"導入面板級玻璃基板封裝，以解決超大型AI晶片在12吋晶圓上的面積浪費及翹曲問題。台積電首條CoPoS產線已於嘉義AP7廠完工啟動。業內人士認為，面板廠商具備大型基板搬運與產線管理經驗，是先進封裝走向量產的"中間層能力"提供者。

ChainCatcher 消息，美國商務部：拜登-哈里斯政府啟動高達 16 億美元的資金競爭，以加速發展美國半導體先進封裝技術。