SemiAnalysis：ASML 正在研發混合鍵合設備

ChainCatcher 消息，半導體研究機構 SemiAnalysis 10 月 15 日發文稱，光刻設備商 ASML 尚未正式宣布相關產品，但專利、新聞報導及公司路線圖均指向其正在研發混合鍵合設備。文章作者判斷，ASML 可能先推出難度更高的芯片到晶圓混合鍵合工具，並視其為垂直整合的延伸。

專利顯示，系統在軌道上運行，每顆芯片置於獨立載具，依次完成檢測、清洗、等離子體活化、形貌檢測、調平、粗對準、位置調整和精對準後進入鍵合站；最終放置由載具和吸盤完成。軌道重複精度約 10 微米，遠不及鍵合所需約 50 奈米。ASML 於 2022 年 12 月至 2024 年 11 月提交 27 個鍵合專利族，多數面向芯片到晶圓。The Elec 3 月報導，ASML 已與 Prodrive Technologies、VDL ETG 開始混合鍵合機架構設計。

文章稱，晶圓到晶圓混合鍵合已用於圖像傳感器和 3D NAND；芯片到晶圓目前僅用於邏輯芯片量產，包括 AMD 自 2022 年起出貨的混合鍵合 V-Cache 及台積電 SoIC。SoIC 當前間距約 6 微米，目標約 2029 年達到 4.5 微米。Besi 是目前唯一具備芯片到晶圓量產工具的供應商，相關邏輯業務主要集中於台積電和英特爾。