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先進封裝技術

數據:美政府啟動 16 億美元的資金競爭,旨在加速發展美國半導體先進封裝技術

ChainCatcher 消息,美國商務部:拜登-哈里斯政府啟動高達 16 億美元的資金競爭,以加速發展美國半導體先進封裝技術。
2024-10-19
美政府
半導體
先進封裝技術
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