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ChainCatcher 消息，供應鏈人士稱，台積電晶圓代工價格確定再漲，並已確定自 2027 年 1 月起按不同製程調整 Wafer Out 價格，漲幅約 3% 至 6%。8 吋廠產能利用率超過 100%，45 奈米以下製程滿載，訂單能見度已至 2030 年。先進製程漲幅較高，成熟及特殊製程則依產品、稼動率及客戶狀況個別議價，台積電不回應市場傳聞。供應鏈人士稱，台積電 2 奈米、3 奈米供不應求，CoWoS 等先進封裝產能吃緊壓力未解除，客戶即使面對價格上調也不易立即轉換供應商。美國亞利桑那州廠反映較高製造成本，代工報價維持高檔。調價後，三星電子、英特爾、聯電、世界先進等晶圓代工廠，以及封測廠和 IC 設計客戶的報價也可能受牽動。聯電、力積電、世界先進已宣布漲價策略，漲價將延續至 2027 年。供應鏈稱，此波 AI 需求除 GPU、ASIC 及 HBM 外，也增加 PMIC、MCU、驅動 IC、類比 IC 及傳感器等需求。IC 設計業者指出，晶圓價格調高後需重估產品成本，高階 GPU、ASIC 轉嫁空間相對較大。台積電董事長魏哲家曾表示，客戶選擇晶圓代工夥伴不是今天不滿意明天就換一家。供應鏈稱，Google、蘋果、NVIDIA 等轉單多屬非核心芯片或規模有限訂單，主要高階製程客戶投片未出現明顯變化。

ChainCatcher 消息，時序進入2026年第3季下旬，台積電3奈米、2奈米先進製程與CoWoS先進封裝產能持續供不應求。NVIDIA、蘋果持續佔有先進製程與封裝資源；亞馬遜AWS旗下Annapurna近期放大AI自研晶片投片，取得更多3奈米產能。聯發科除手機晶片外，亦以Google TPU相關大單爭搶2/3奈米製程與CoWoS-S/L產能。市場傳出台積電近期重新調整產能配置。聯發科承接Google TPU大單後，下一代TPU v9將同時採用台積電CoWoS-L及英特爾EMIB-T，已微調聯發科3奈米、2奈米產能安排。目前台積電3奈米主要客戶為NVIDIA，2025年超越蘋果成為最大客戶；2奈米則以蘋果等需求為主。AWS放大Annapurna投片後，其3奈米與CoWoS配置順位已提升。台積電2026年初起加速擴產，新竹寶山Fab 20及高雄Fab 22的2奈米月產能至10月底各有5萬片，合計約10萬片；至10月底南科3奈米月產能約18.5萬片。至9月底整體產能利用率約96.2%，其中16/12奈米以下至2奈米均為100%。CoWoS供應不足帶動先進封裝訂單外溢，承接順位為日月光集團旗下矽品優先，接著為Amkor、力成等，力成相關封測產能已全數滿載，訂單能見度至2028年。

ChainCatcher 消息，据台灣《工商時報》9 月 14 日報導，隨著 GPU、ASIC 運算能力持續躍升，傳統銅互連逐漸逼近功耗與訊號傳輸極限，台積電正加速佈局共同封裝光學 CPO。業界看好，若 CPO 頻寬維持每兩年倍增，有望形成 AI 時代的「CPO 摩爾定律」。業界分析，CPO 頻寬升級主要有三條路徑，包括單通道速度由 200G 朝 400G 以上提升、光通道數量從 16 條向 32 條、64 條以上擴張，以及導入波長分波多工 WDM。至 2040 年理論值可達現階段約 128 倍，以現階段約 3.2T 等級計算，長期具有朝數百 T 發展的空間。台積電在光互連的角色由晶圓代工延伸至系統整合，從 3DFabric、CoWoS、SoIC 到矽光子與 CPO，逐步將運算、HBM 存儲器及高速 I/O 整合。當高速電訊號超過 200G，經過 ABF 載板、PCB 與連接器等較長銅路徑後訊號衰減加劇，產業朝銅路徑縮短、光路徑拉長發展。封裝架構方面，現階段光引擎先佈局於載板，下一步可望將 CPO 置於中介層，未來更可能利用 SoIC 技術讓光子集成電路 PIC 與 ASIC 走向 3D 垂直整合。業者表示，CPO 邁向量產仍須克服封裝、光耦合與測試關卡；

ChainCatcher 消息，据经济日报报道，台积电先进封装 CoWoS 产能供不应求，业界传出后段部分订单已外溢至英特尔旗下马来西亚厂，由英特尔以部分产能协助封装，服务共同大客户，打破过往生态系竞争惯例。台积电董事长魏哲家此前在法说会上表示，台积电专注前段先进封装，后段短缺部分"乐见更多厂商供应产能"，为共同客户提供灵活替代方案。报道指出，先进封装产能瓶颈主要在后段放量速度低于前段制程，CoWoS 产能缺口扩大迫使订单外溢。SemiAnalysis Chipbook 数据显示，已有约 13 亿美元 HBM 运往马来西亚，业界分析指英特尔当地厂应已具备大规模 HBM 整合能力。英特尔 CEO 陈立武表示，EMIB-T 技术正在确保可靠良率，CoWoS 产能不足背景下"英特尔处于能够提供支援的独特位置"。欣兴、日月光投控、家登等重叠供应链有望同步受惠，其中欣兴股价当日涨超 7%。英特尔 EMIB-T 相关应用目标 2027 年量产。