聯發科

ChainCatcher 消息，9 月 15 日，聯發科在 2026 年天璣旗艦新品發布會上發布下一代旗艦芯片天璣 9600 Pro。官方介紹，該芯片採用台積電 2nm 製程，晶體管數量超過 330 億。芯片採用融合計算架構，將 CPU、GPU、NPU、ISP 等異構計算核心軟硬融合，以 AI 為核心引擎。採用全大核架構，配備雙超大核 C2-Ultra 4.55GHz、三大核 C2-Pro 4.35GHz 和三大核 C2-Pro 3.1GHz，配備 34.5MB L2+L3+系統快取，支持 LPDDR6 記憶體和 UFS 5.0 快閃記憶體。對比天璣 9500，超大核功耗下降 37%、多核功耗下降 61%。GeekBench V6.4 跑分單核 4276 分、多核 12650 分，較天璣 9500 單核提升約 17%、多核約 15%。NPU 採用雙 NPU 架構，搭載 APU 1090，峰值性能提升 51%。聯發科稱連續六年蟬聯全球智慧手機 SoC 市場份額第一。

ChainCatcher 消息，時序進入2026年第3季下旬，台積電3奈米、2奈米先進製程與CoWoS先進封裝產能持續供不應求。NVIDIA、蘋果持續佔有先進製程與封裝資源；亞馬遜AWS旗下Annapurna近期放大AI自研晶片投片，取得更多3奈米產能。聯發科除手機晶片外，亦以Google TPU相關大單爭搶2/3奈米製程與CoWoS-S/L產能。市場傳出台積電近期重新調整產能配置。聯發科承接Google TPU大單後，下一代TPU v9將同時採用台積電CoWoS-L及英特爾EMIB-T，已微調聯發科3奈米、2奈米產能安排。目前台積電3奈米主要客戶為NVIDIA，2025年超越蘋果成為最大客戶；2奈米則以蘋果等需求為主。AWS放大Annapurna投片後，其3奈米與CoWoS配置順位已提升。台積電2026年初起加速擴產，新竹寶山Fab 20及高雄Fab 22的2奈米月產能至10月底各有5萬片，合計約10萬片；至10月底南科3奈米月產能約18.5萬片。至9月底整體產能利用率約96.2%，其中16/12奈米以下至2奈米均為100%。CoWoS供應不足帶動先進封裝訂單外溢，承接順位為日月光集團旗下矽品優先，接著為Amkor、力成等，力成相關封測產能已全數滿載，訂單能見度至2028年。

ChainCatcher 消息，聯發科公布 8 月合併營收 641.83 億元，月增 32.4%、年增 44%，創單月新高。7 月與 8 月合計業績 1,126.58 億元，累計今年前八月合併營收 4,139.91 億元，年增 5.7%。9 月業績只要超過 395.42 億元，即可達到第 3 季的財測低標。聯發科預期本季智慧裝置平台業務成長，抵銷手機業務的影響。以 1 美元兌新台幣 32 元匯率基礎計算，本季營收將在 1,522 億至 1,598 億元之間，較前一季持平至成長 5%，較去年同期成長 7% 至 12%，毛利率預估為 46% 加減 1.5 個百分點。旗艦級系統單晶片放量可大致抵銷其他產品疲弱，第 3 季手機晶片營收可望持平至下滑中個位數百分比，智慧裝置平台營收成長中高個位數百分比。聯發科今年有 ASIC 設計服務等業務助陣，估計今年美元營收可望達到高個位數百分比，達原先目標區間上緣。資料中心晶片透過與美國大型雲端服務商緊密合作，已打造首款 AI 加速器 ASIC，預計第 4 季量產，今年資料中心營收可望超過 20 億美元。聯發科將資料中心市場 2027 年可服務市場規模市佔率目標從 10% 至 15% 提高為 15% 至 20%。

ChainCatcher 消息，供應鏈人士透露，因應整體成本飆升，英特爾 PC CPU 過去 1 年來已陸續漲價，暫定 10 月上旬再漲 10%。在 PC 終端市場 2027 年預估小幅衰退的情況下，英特爾仍選擇調高 CPU 價格。供應鏈分析，若英特爾將低毛利率設定為產品去留的重要門檻，勢必有部分產品被迫退出。這些需求一旦釋出，恐令聯發科、高通等 Arm 陣營業者有機會切入，尤其在 IPC、邊緣運算及 IoT 市場，Arm SoC 具備高整合度及低功耗優勢。

ChainCatcher 消息，聯發科 31 日公告完成 39 億美元（近新台幣 1,250 億元）海外可轉債定價，引進英偉達和 Google 母公司 Alphabet 兩大 AI 巨頭資金。英偉達包辦 35 億美元（約新台幣 1,100 億元）、約九成額度，並宣布兩家公司後續將深化合作。這是台灣資本市場歷來最大規模海外可轉債發行案，也是英偉達首次投資台灣企業。根據英偉達與聯發科的聯合聲明，英偉達將買進聯發科海外可轉債。這項投資擴大雙方合作，聯發科將使用英偉達的 NVLink Fusion 以及英偉達最近發布的 NVHBM 技術，以助零組件在數據中心更順暢溝通。英偉達執行長黃仁勳表示，與聯發科的合作「擴大許多」，這是數一數二大的夥伴關係；聯發科的處理器將成為新一代 Windows PC 的基礎。聯發科表示，此次海外募資案吸引英偉達、Alphabet 等長期重要合作夥伴及著名國際投資人熱烈參與及申購。

ChainCatcher 消息，英偉達 (NVDA.O) 將向聯發科投資 35 億美元，進一步深化雙方合作。當前，英偉達正努力說服更多企業開發能夠接入其主導的數據中心生態系統的晶片。兩家公司在一份聯合聲明中表示，英偉達將購買可轉換為聯發科股票的債券。此次投資將擴大兩家晶片設計商之間的合作。根據合作安排，聯發科將採用 NVLink Fusion 以及最新公布的 NVHBM 技術，這些技術屬於英偉達技術套件的一部分，旨在幫助數據中心中的各類組件實現更順暢的通信。聯發科正試圖通過幫助數據中心運營商打造定制化組件，挑戰博通 (AVGO.O) 和邁威爾科技 (MRVL.O) 的市場地位。此前，亞馬遜 (AMZN.O) 也宣布了類似的合作協議，同意額外部署 200 萬個英偉達組件。更重要的是，亞馬遜還承諾在其自研晶片中使用英偉達的連接技術。

ChainCatcher 消息，英偉達攜手聯發科開發的 RTX Spark 系列 PC 預計今年秋季上市，微軟及更多遊戲開發商近期陸續宣布更新及加入支持該平台。華碩及微星第一批貨已預訂一空，正向英偉達爭取更多配額。華碩共同執行長胡書賓指出，渠道客戶預訂超乎預期地好，首批可供量已全數被預訂一空，正積極向英偉達追加供應訂單，對明年銷量抱持高度樂觀的看法。微星產品長彭仁坊透露，中國大陸、台灣及美國客戶積極下單，搭載高階版 N1X 晶片的筆記本第一批貨已接近預訂一空，正積極跟英偉達追單。RTX Spark 超級晶片以台積電 3 奈米製程打造，搭載英偉達 Blackwell RTX GPU 並連接 20 核心 Grace CPU，採用 Windows on Arm 架構。英偉達執行長黃仁勳指出，RTX Spark 將 CUDA、RTX、AI 平台匯集到一個超級晶片中，地端代理、前端模型、創意工作流程、RTX 遊戲等都能在筆記本上運行，「這就是全新的 PC、個人 AI 電腦」。處理器分為高階的 N1x 與主流的 N1，搭載 N1x 的 PC 實際售價尚未公布，市場普遍認為將從 11 萬元起跳。首波合作品牌包含華碩、微星、戴爾、惠普、聯想、微軟，宏碁、技嘉也會跟進。英偉達近期於德國 Gamescom 2026 宣布多家遊戲開發商攜帶多款遊戲加入 RTX Spark 陣容。

ChainCatcher 消息，据 DIGITIMES 報導，台系半導體供應鏈透露先進封裝技術正走向多元化，英特爾 EMIB 成為關鍵選項。Google TPU 已確定導入 EMIB 封裝，首款採用該技術的 TPU 良率已達標，涵蓋技術、成本與產能表現均符合 Google 原定標準，未來幾代 TPU 繼續使用 EMIB 的可能性大幅上升。在台積電 CoWoS 產能持續緊張背景下，只要 EMIB 良率與技術維持達標，Google 將持續採用。聯發科作為相關 ASIC 合作對象，其美國團隊部分主管具有英特爾背景，雙方合作更為順暢；聯發科雖仍以台積電為絕對主力，但與英特爾在 TPU 上的成功有助於鞏固 Google 信任、爭取更多專案，並向雲端客戶提供多元封裝方案。台積電此前在法說會呼籲更多供應商投入先進封裝以分擔壓力，供應鏈普遍認為其自家擴產不會無上限，因此對英特爾等封裝路徑的多元佈局成為必要方向，相關測試設備與介面業者也有望受益。

ChainCatcher 消息，据金十報導，聯發科首席執行官表示，由英偉達聯合開發晶片驅動的 AI 個人電腦將在今年假日季上市銷售。

ChainCatcher 消息，天風國際分析師郭明錤發文透露，谷歌正與聯發科深化 TPU v9 合作，開發代號為 Triggerfish 的升級版芯片。據悉，聯發科已獨家獲得該高價訂單。新芯片定位為具備更強推理能力的 v9 變體，主要面向 AI Agent（人工智能代理）與強化學習領域，旨在解決計算過程中的 CPU 和內存瓶頸問題。在技術規格上，Triggerfish 的 SRAM 容量較基礎版（Humufish）提升了 2 至 3 倍，新增了專門用於強化學習和 AI Agent 協同的模擬芯片，並將內存從 HBM4 升級至 HBM4E。郭明錤預計，在基礎版芯片維持 400 萬至 500 萬顆出貨預期的同時，谷歌已為 Triggerfish 增加了 100 萬至 200 萬顆的新訂單。該芯片預計於 2027 年底投產，並於 2028 年大規模量產出貨，其單價較基礎版高出約 30%，有望成為聯發科 2028 年業務增長的新動力。