聯發科發布天璣 9600 Pro:2nm 製程超過 330 億晶體管
ChainCatcher 消息,9 月 15 日,聯發科在 2026 年天璣旗艦新品發布會上發布下一代旗艦芯片天璣 9600 Pro。官方介紹,該芯片採用台積電 2nm 製程,晶體管數量超過 330 億。芯片採用融合計算架構,將 CPU、GPU、NPU、ISP 等異構計算核心軟硬融合,以 AI 為核心引擎。採用全大核架構,配備雙超大核 C2-Ultra 4.55GHz、三大核 C2-Pro 4.35GHz 和三大核 C2-Pro 3.1GHz,配備 34.5MB L2+L3+系統快取,支持 LPDDR6 記憶體和 UFS 5.0 快閃記憶體。對比天璣 9500,超大核功耗下降 37%、多核功耗下降 61%。GeekBench V6.4 跑分單核 4276 分、多核 12650 分,較天璣 9500 單核提升約 17%、多核約 15%。NPU 採用雙 NPU 架構,搭載 APU 1090,峰值性能提升 51%。聯發科稱連續六年蟬聯全球智慧手機 SoC 市場份額第一。