ai芯片

ChainCatcher 消息，据 Gate 行情數據顯示，美股開盤，道指漲 0.39%，標普 500 指數漲 0.47%，納指漲 0.58%。AI 芯片股普漲，AMD 漲 2.5%，英偉達、博通、微軟漲超 1%。Constellation Energy 漲約 10%，公司與谷歌簽署 20 年電力購買協議。

ChainCatcher 消息，亞馬遜雲服務 (AWS) 高級副總裁表示，下一代 Trainium AI 晶片將具備「非常明顯的差異化優勢」。

ChainCatcher 消息，國產雲端 AI 芯片廠商燧原科技於 9 月 11 日正式登陸上海證券交易所科創板，發行價為 142.18 元/股。截至發稿，該股最新報價 418 元/股，較發行價上漲 193.99%，成交額 34.04 億元，換手率 44.82%，振幅 47.83%，盤中最高觸及 475 元/股，最低 407 元/股，總市值 1798.87 億元。燧原科技成立於 2018 年 3 月，採用自研 DSA 架構，已迭代四代架構 5 款雲端 AI 芯片，覆蓋 AI 芯片、加速卡及模組、智算系統及集群。其第三代產品 S60 累計出貨 16 萬片。2023 年至 2025 年，公司營收分別為 3.01 億元、7.22 億元和 9.90 億元；2026 年上半年營收 11.20 億元，同比增長 279.08%。騰訊系為燧原科技第一大外部股東，連同一致行動人合計持股 20.26%，同時為公司第一大客戶，2025 年對其銷售收入占總營收的 83.79%。本次公開發行 4303.52 萬股，募集資金總額約 61.19 億元，主要投向第五代、第六代 AI 芯片研發及產業化項目。

ChainCatcher 消息，馬來西亞正傾向於依賴華為技術公司的人工智慧晶片，為其主權人工智慧計畫提供動力。該東南亞國家正在認真評估將華為 AI 硬體作為一項 20 億林吉特（約 4.94 億美元）倡議的骨幹，該倡議旨在讓該國對國家數據擁有更大控制權。知情人士稱，目前尚不清楚馬來西亞將購買多少晶片，這些人因未經授權公開發言而要求匿名。此舉面臨美國總統唐納德·特朗普政府的強烈反對。

ChainCatcher 消息，据钜亨網報導，三星電子率先調高部分先進與成熟製程報價後，市場預期台積電也將跟進，旗下各製程價格可能全面上調 10% 至 15%。根據 TrendForce 與野村證券報告，台積電今年年中已與客戶完成新一輪價格協商，調漲下半年供需吃緊的部分 3 奈米 N3 製程最高 15%。市場進一步預期，最晚至 2027 年初，台積電 N2、N3 及 N5 等先進製程價格還可能再調升 5% 至 10%。台積電 N2 與 N3 產能幾乎已被蘋果與輝達預訂。連續 3 年未調價的 N12、N16 及 N28 等成熟製程，價格也可能同步調升，最高漲幅約 10%。里昂證券預估，台積電 2027 年資本支出將達 800 億美元，2028 年進一步增加至 900 億美元，今年資本支出已上調至 520 億至 560 億美元。台積電 7 月宣布擴大美國投資至 2650 億美元。據路透報導，三星 7 月已調高部分先進製程新訂單價格，其中 4 奈米 SF4 針對中國與美國客戶漲幅達 10% 至 15%。

ChainCatcher 消息，英偉達 (NVDA.O) 將向聯發科投資 35 億美元，進一步深化雙方合作。當前，英偉達正努力說服更多企業開發能夠接入其主導的數據中心生態系統的晶片。兩家公司在一份聯合聲明中表示，英偉達將購買可轉換為聯發科股票的債券。此次投資將擴大兩家晶片設計商之間的合作。根據合作安排，聯發科將採用 NVLink Fusion 以及最新公布的 NVHBM 技術，這些技術屬於英偉達技術套件的一部分，旨在幫助數據中心中的各類組件實現更順暢的通信。聯發科正試圖通過幫助數據中心運營商打造定制化組件，挑戰博通 (AVGO.O) 和邁威爾科技 (MRVL.O) 的市場地位。此前，亞馬遜 (AMZN.O) 也宣布了類似的合作協議，同意額外部署 200 萬個英偉達組件。更重要的是，亞馬遜還承諾在其自研晶片中使用英偉達的連接技術。

ChainCatcher 消息，LG 電子將委託三星電子代工 AI 家電芯片，以擺脫對台積電的依賴。CoAsia SEMI 將為 LG 開發兩款物聯網芯片，項目總費用 310 億韓元（約合 1.51 億元人民幣），時間從 2026 年 7 月持續至 2030 年 12 月。該項目隸屬韓國政府「K-On-Device AI 半導體技術開發」計畫，該計畫總預算約 8000 億韓元。

ChainCatcher 消息，今年 8 月中國 AI 芯片龍頭半年報密集發布。上週五，壁冉科技發布財報，營收實現近 20 倍增長。寒武紀、摩爾線程等頭部企業均實現營收大幅增長。目前高端算力供應端呈現全鏈緊缺局面，部分企業訂單已排至 3 年後。下游智算中心資源供不應求，中游系統集成環節訂單同樣密集釋放。據行業調研數據，2026 年國產 AI 芯片需求規模約 400 萬顆，實際交付約 300 萬顆，存在百萬級產能缺口。

ChainCatcher 消息，据央视财经报道，燧原科技將於 9 月 2 日在上交所科創板啟動網上申購，股票代碼為 688801，網上申購代碼 787801，擬發行約 4304 萬股，占發行後總股本 10%，募資 60 億元，用於第五、六代 AI 晶片研發及人工智能軟硬體協同項目。燧原科技與摩爾線程、沐曦股份、壁冉科技合稱"國產 GPU 四小龍"，其餘三家公司已先後上市，上市首日收盤漲幅分別為 425.46%、692.95% 和 75.82%。燧原科技 2023 至 2025 年營收分別為 3.01 億、7.22 億和 9.90 億元，三年複合增速 81.32%。

ChainCatcher 消息，据首爾經濟報導，三星電子正開發符合英偉達要求的 HBM4E（第七代）8 層產品，以搶佔其定制高帶寬存儲器 NVHBM 供應的核心合作夥伴地位。該產品較原計劃的 12 層、16 層降低堆疊高度，英偉達提出的速度規格為 17-18Gbps，較三星初期 HBM4E 樣品速度（14.4Gbps）高出約 20%，將用於英偉達公開的 NVLink 優化規格的 NVHBM。採用 8 層與以往通過增加堆疊層數提升容量的 HBM 競爭邏輯相反，可降低後工序難度與良率壓力，有利於擴大供應，被視為英偉達緩解內存短缺的策略。NVHBM 有望自明年推出的下一代 AI GPU"Rubin Ultra"起應用，該 GPU 將 GPU 間連接規模從 72 個最高擴至 576 個，通過搭載更快 HBM 的數百個 GPU 協同提升整體算力。在定制 HBM 市場，三星相較 SK 海力士、美光更具競爭力，因 NVHBM 需 DRAM 與基於邏輯芯片的基裸片設計生產能力，三星可一體化應對。業界人士稱，三星已在 HBM4 驗證業界最高水平速度，可在速度競爭中發揮優勢。

ChainCatcher 消息，据彭博社報導，美國政府正調查總部位於新加坡的 Apex Logistics，涉嫌在向中國走私英偉達 AI 芯片中發揮作用。知情人士稱，此舉可能成為首例針對運輸公司參與非法半導體貿易的行動。當局正在核查 Apex（航運巨頭 Kuehne+Nagel 旗下單位）是否違反美國出口限制，運輸了超微電腦（Super Micro Computer）組裝的 AI 系統。英偉達芯片被視為訓練和運行 AI 模型的行業標準，超微電腦等公司將其組裝成數據中心伺服器。

ChainCatcher 消息，英偉達高級總監 Dion Harris 當地時間週一宣布，Groq 3 LPX 機架已進入全面量產階段，並將部署在新型雲服務商 Nebius 的數據中心，預計今年晚些時候上線。此舉標誌著英偉達去年 12 月與 Groq 達成約 200 億美元技術授權交易後所獲技術正式實現商業化，多位 Groq 核心員工已加入英偉達，創始人 Jonathan Ross 擔任英偉達首席軟體架構師。英偉達正加速生產 Groq 晶片並向客戶提供產品，凸顯低延遲推理的重要性。今年 3 月發布的 Groq 3 LPX 為 Vera Rubin 平台推理加速器，架構在晶片裸片上集成 500 兆字節高速 SRAM，以減少記憶體瓶頸。每個 LPX 機架可整合 256 顆 Groq 3，英偉達援引基準測試稱每秒可處理 3400 個 token；該晶片由三星製造。Harris 表示，低延遲晶片並非取代 GPU，而是針對工作負載不同環節使用合適處理器，雲服務商可對延遲敏感用戶提供更高收費套餐。英偉達 CEO 黃仁勳計劃將面向編程應用的數據中心空間約四分之一分配給 Groq 晶片，其餘部分採用 Vera Rubin 系統，並預計到 2027 年 Blackwell 與 Vera Rubin 累計銷售額達 1 萬億美元。

ChainCatcher 消息，市場消息稱英偉達 (NVDA.O) 正與 AI 晶片製造商 Rebellions 洽談潛在交易。

ChainCatcher 消息，据路透社援引知情人士報導，三星電子已對部分先進代工服務新訂單提價最高 15%，因 AI 晶片需求激增導致產能緊張。該公司長期在代工領域落後於台積電。中國客戶需求尤為強勁，但三星需優先服務美國客戶並預留部分產能支持自有晶片生產，無法承接全部訂單。受美國先進晶片設備對華出口限制影響，中國企業更依賴海外代工廠，部分中國客戶接受了最大幅度漲價。知情人士稱，三星於 7 月上調 4 奈米（SF4）工藝價格，中國與美國客戶漲幅 10% 至 15%，台灣客戶為 5% 至 10%；5 奈米（SF5）晶圓漲價 10% 至 15%，較舊的 8 奈米工藝漲幅接近 10%。平澤工廠 SF4 產線自去年底以來滿負荷運轉，既為高通等客戶生產邏輯晶片，也為三星自身 HBM 提供基礎裸片。分析指出，台積電先進產能被訂滿後，客戶轉向三星與英特爾，使三星具備提價空間。三星代工業務自 2022 年以來持續虧損，但公司預計在稼動率提升、良率改善與價格走強推動下有望較快扭虧，下半年代工營收有望同比兩位數增長，先進工藝占比將超過一半，AI 與高性能計算應用占比將超過 30%。特斯拉、蘋果、博通、英偉達等已與三星達成相關合作，谷歌亦在洽談使用 SF4 制程。

ChainCatcher 消息，据韓媒The Elec報導，GlobalWafers 在Q2財報電話會上表示，12英寸、8英寸及6英寸產線已接近滿載，部分先進12英寸產品已出現供應約束，主因AI晶片、HBM及先進封裝需求激增。信越化學 Q2 12英寸出貨量同比及環比均實現兩位數增長，勝高 亦判斷客戶庫存調整已近尾聲，SK Siltron 新產線產能雖逐步釋放，仍難滿足訂單增速。供給緊張推動長約模式變化，GlobalWafers 上月與美光簽署10年 LTA（含預付款）。非LTA市場價格已開始上漲，預計下半年繼續走高。GlobalWafers表示正與客戶就新合同納入價格調整機制進行協商，世創電子 亦強調"需要廣泛且有意義的價格上漲"以支撐再投資。業內預計，隨著三星、SK海力士及美光等新廠陸續投產，2027年下半年 晶圓需求將翻倍，供應短缺可能進一步加劇。

ChainCatcher 消息，据電子時報報導，台積電（TSMC）計劃進一步擴大其CoWoS 先進封裝中CoW（Chip-on-Wafer） 環節的外包規模，將更多封裝訂單交由ASE 等OSAT 廠商承接。CoWoS是台積電2.5D 封裝技術，將GPU等AI處理器與HBM通過中介層連接，其中CoW為晶片與中介層結合步驟，WoS為中基板封裝步驟。此前台積電主要外包WoS環節，CoW僅少量委託。此舉旨在緩解因AI晶片需求持續飆升導致的封裝產能瓶頸。台積電占據全球AI晶片製造市場約 90% 份額，但隨著英偉達等廠商及AI數據中心自研晶片需求激增，產能已難以滿足。業內預計OSAT將大幅增加設備投資，特別是在晶圓切割與鍵合等後工序領域。韓國多家激光加工及鍵合設備供應商已被證實正在與OSAT就CoW設備供應進行洽談。

ChainCatcher 消息，流出的 DeepSeek 投資者交流會內部談話中，DeepSeek 創始人梁文鋒闡述了對國產 AI 算力產業與生態發展的核心觀點。他表示當前國產 AI 晶片替代迎來歷史性機遇，其硬體與生態不存在適配障礙，英偉達無法阻擋替代進程，當前唯一問題是產能不足，預計一年內可扭轉市場對國產晶片"用不來、不好用"的認知。他指出英偉達 CUDA 生態護城河正快速瓦解，多重行業變革疊加出口管制為國產 AI 晶片開闢了發展窗口期。他透露 DeepSeek 已與華為合作，拿到一萬六千張 950 卡用於跑通生態，華為的 950 超節點在性能和價格上可完全平替英偉達 GB200、GB300，其對國產算力產業發展持樂觀態度。